Yangtze Memory Technologies Patente
🇨🇳 China
Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.
996
Patente
2018–2025
Anmeldejahre
8
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
996 gesamt| Patent | |||
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22.04.2021
Three-Dimensional Phase-Change Memory Devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.10.2019
Anhängig
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22.04.2021
Systems and methods for evaluating critical dimensions based on diffraction-based overlay metrology
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.10.2019
Anhängig
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22.04.2021
Cell current measurement for three-dimensional memory
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Angemeldet am 14.10.2019
Anhängig
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22.04.2021
Methods for forming three-dimensional phase-change memory devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 14.10.2019
Anhängig
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22.04.2021
Backside deep isolation structures for semiconductor device arrays
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 17.10.2019
Anhängig
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15.04.2021
Semiconductor devices having interposer structure and methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 12.10.2019
Anhängig
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15.04.2021
Method for detecting defects in deep features
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Angemeldet am 12.10.2019
Anhängig
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15.04.2021
Semiconductor device and method of fabrication thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 12.10.2019
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15.04.2021
Three-dimensional memory devices having hydrogen blocking layer and fabrication methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 12.10.2019
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15.04.2021
Methods for wafer warpage control
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 12.10.2019
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15.04.2021
Method for detecting defects in deep features with laser enhanced electron tunneling effect
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 12.10.2019
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15.04.2021
Methods and structures for die-to-die bonding
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 12.10.2019
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01.04.2021
Three-dimensional memory device and manufacturing method thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 26.09.2019
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01.04.2021
Three-dimensional memory devices and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 29.09.2019
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01.04.2021
Three-dimensional memory devices and forming methods
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 29.09.2019
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01.04.2021
Three-dimensional memory devices and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 29.09.2019
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01.04.2021
Three-dimensional memory device having epitaxially-grown semiconductor channel and method for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.09.2019
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25.03.2021
Three-dimensional memory device having multi-deck structure and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 20.09.2019
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25.03.2021
Three-dimensional memory device having multi-deck structure and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 20.09.2019
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18.03.2021
Electronic component comprising substrate with thermal indicator
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 12.09.2019
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18.03.2021
Bonded semiconductor devices having processor and static random-access memory and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 11.09.2019
Anhängig
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11.03.2021
Non-volatile memory device utilizing dummy memory block as pool capacitor
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 03.09.2019
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04.03.2021
Novel 3d nand memory device and method of forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 29.08.2019
Anhängig
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04.03.2021
Three-dimensional memory and fabrication method thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 29.08.2019
Anhängig
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04.03.2021
Vertical Memory Devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 23.08.2019
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04.03.2021
Three-dimensional memory device with source contacts connected by adhesion layer and forming methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 30.08.2019
Anhängig
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04.03.2021
Three-dimensional memory device with source contacts connected by adhesion layer and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.08.2019
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18.02.2021
Vertical Memory Devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 14.08.2019
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18.02.2021
Three-dimensional memory device with source structure and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 13.08.2019
Anhängig
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18.02.2021
Three-dimensional memory device with source structure and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 13.08.2019
Anhängig
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11.02.2021
Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.08.2019
Anhängig
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11.02.2021
Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 02.08.2019
Anhängig
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21.01.2021
Self-aligned contacts in three-dimensional memory devices and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.07.2019
Anhängig
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21.01.2021
Memory device providing bad column repair and method of operating same
Software & Datenverarbeitung
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Angemeldet am 12.07.2019
Anhängig
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21.01.2021
Interconnect structures of three-dimensional memory devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.07.2019
Anhängig
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14.01.2021
Three-dimensional memory devices with deep isolation structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.07.2019
Anhängig
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14.01.2021
Structure and method for forming capacitors for three-dimensional nand
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.07.2019
Anhängig
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30.12.2020
Interconnect structure and method of forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 27.06.2019
Anhängig
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30.12.2020
Computation-In-Memory in Three-Dimensional Memory Device
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 28.06.2019
Anhängig
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30.12.2020
Computation-In-Memory in Three-Dimensional Memory Device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 28.06.2019
Anhängig
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Wer vertritt Yangtze Memory Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Yangtze Memory Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
623
Akustik, Musik & Datenspeicherung
301
Software & Datenverarbeitung
87
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
17
Elektronik & Schaltungstechnik
15
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
7
Steuerungs- & Regelungstechnik
5
Verfahrens- & Trenntechnik
2
Optik & Fototechnik
2
Elektrische Energietechnik
2
Kunststoff- & Polymertechnik
1
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
1