Yangtze Memory Technologies Patente
🇨🇳 China
Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.
996
Patente
2018–2025
Anmeldejahre
8
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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996 gesamt| Patent | |||
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24.12.2020
Methods for polysilicon characterization
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.06.2019
Anhängig
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24.12.2020
Three-dimensional memory device without gate line slits and method for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.08.2019
Anhängig
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12.11.2020
Simulation method for use in functional equivalence check
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Angemeldet am 09.05.2019
Anhängig
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08.10.2020
Three-dimensional memory devices and fabrication methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 28.06.2019
Anhängig
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08.10.2020
Three-dimensional memory devices and fabrication methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 28.06.2019
Anhängig
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08.10.2020
Memory stacks having silicon oxynitride gate-to-gate dielectric layers and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.03.2019
Anhängig
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08.10.2020
Memory stacks having silicon nitride gate-to-gate dielectric layers and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.03.2019
Anhängig
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08.10.2020
Three-dimensional memory devices and fabrication methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.06.2019
Anhängig
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08.10.2020
Three-dimensional memory devices and fabrication methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 28.06.2019
Anhängig
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10.09.2020
Methods for forming three-dimensional memory devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 04.03.2019
Anhängig
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10.09.2020
Three-Dimensional Memory Devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 04.03.2019
Anhängig
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03.09.2020
Three-dimensional memory device and method for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.02.2019
Anhängig
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03.09.2020
Method and device for wafer taping
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 26.02.2019
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03.09.2020
Three-dimensional memory device and method for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 26.02.2019
Anhängig
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27.08.2020
Staircase structure with multiple divisions for three-dimensional memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.02.2019
Anhängig
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20.08.2020
Marks For Locating Patterns in Semiconductor Fabrication
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.02.2019
Anhängig
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06.08.2020
Methods for forming three-dimensional memory device without conductor residual caused by dishing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.01.2019
Anhängig
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06.08.2020
Intelligent customizable wet processing system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 29.01.2019
Anhängig
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30.07.2020
Methods for forming hole structure in semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 25.01.2019
Anhängig
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16.07.2020
Structures and methods for reducing stress in three-dimensional memory device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 10.01.2019
Anhängig
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09.07.2020
Plasma activation treatment for wafer bonding
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 02.01.2019
Anhängig
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09.07.2020
Semiconductor processing device and control method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 02.01.2019
Anhängig
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09.07.2020
Method for forming dual damascene interconnect structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.01.2019
Anhängig
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18.06.2020
Contact structures for three-dimensional memory device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.12.2018
Anhängig
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11.06.2020
Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.12.2018
Anhängig
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11.06.2020
Staircase and contact structures for three-dimensional memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.12.2018
Anhängig
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11.06.2020
Methods of semiconductor device fabrication
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 07.12.2018
Anhängig
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28.05.2020
Formation method and annealing device for epitaxial layer and 3d nand memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.11.2018
Anhängig
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28.05.2020
Bonding Alignment Marks At Bonding Interface
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 21.11.2018
Anhängig
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22.05.2020
Additive To Phosphoric Acid Etchant
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 13.11.2018
Anhängig
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14.05.2020
Time Dependent Dielectric Breakdown Test Structure and Test Method Thereof
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.11.2018
Anhängig
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30.04.2020
Semiconductor device flipping apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.10.2018
Anhängig
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30.04.2020
Chemical mechanical polishing apparatus having scraping fixture
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Angemeldet am 24.10.2018
Anhängig
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30.04.2020
Structure of 3d nand memory device and method of forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 26.10.2018
Anhängig
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02.04.2020
Step Coverage Improvement For Memory Channel Layer in 3D Nand Memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2018
Anhängig
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26.03.2020
Multi-Stack Three-Dimensional Memory Devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 20.09.2018
Anhängig
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19.03.2020
Memory device using comb-like routing structure for reduced metal line loading
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 10.09.2018
Anhängig
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19.03.2020
Memory device using comb-like routing structure for reduced metal line loading
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 10.09.2018
Anhängig
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05.03.2020
Programming Of Memory Cells in Three-Dimensional Memory Devices
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 29.08.2018
Anhängig
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27.02.2020
Three-dimensional memory devices having through array contacts and methods for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.08.2018
Anhängig
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Wer vertritt Yangtze Memory Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Yangtze Memory Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
623
Akustik, Musik & Datenspeicherung
301
Software & Datenverarbeitung
87
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
17
Elektronik & Schaltungstechnik
15
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
7
Steuerungs- & Regelungstechnik
5
Verfahrens- & Trenntechnik
2
Optik & Fototechnik
2
Elektrische Energietechnik
2
Kunststoff- & Polymertechnik
1
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
1