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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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6.825 gesamt
Patent
27.05.2004
Verzögerung von Elektronenstrahlen bei der Mustererzeugung mittels Mehrfach-Elektronenstrahl
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.05.2004
Seitenwandpassivierungsfilm für Damaszener Kupfer/klein-Epsilon-Dielektrikum Strukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.05.2004
Abgehängter Gasverteiler für eine Plasmakammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.05.2004
Methode, ein Siliziumhältiges Dielektrisches Material zu Ätzen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.05.2004
Method of etching a silicon-containing dielectric material
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.05.2004
Schleusenanordnung F R eine Substratbeschichtungsanlage
Metallurgie & Oberflächentechnik
19.05.2004
Verfahren zur Kontrolle der Gleichförmigkeit einer Dünnschicht und Produkten daraus
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.05.2004
Gerät und Verfahren zur Kontaktierung von Prüflingen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
12.05.2004
Siliziumkarbid-Hülse für eine Substrathaltevorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.05.2004
Elektroplattierungssystem
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.05.2004
Rückseite ätzen in einem Schrubber
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.05.2004
Ebene für Werkzeugswartung zur Lieferung von Werkzeugswartungfunktionen in Verbindung mit Werkzeugsfunktionen
Steuerungs- & Regelungstechnik
12.05.2004
System, Verfahren und Medium zur Experimentenverwaltung
Steuerungs- & Regelungstechnik
12.05.2004
Plasmareaktor mit Einstellbarer Doppelfrequenz Spannungsteilung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.05.2004
Plasmabildschirm mit einer Dielektrischen Schicht mit Niedriger Dielektrizitätskonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.05.2004
Verbesserter Lampenkopf für eine Schnelle Wärmebehandlungskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.05.2004
Verfahren und Vorrichtung zum Vakuumpumpen von einem Suszeptorschaft
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.05.2004
Elektrochemisch Aufgeraute Oberflächen in einer Vorrichtung zur Halbleiterbearbeitung
Metallurgie & Oberflächentechnik
06.05.2004
Gestaltung einer Barc-Schicht zur Verbesserten Herstellung von Doppeldamaszenstrukturen in Integrierten Schaltungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.05.2004
Beherrschung der Gleichmässigkeit der Plattierung mit einem Geformten Kontaktring
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.04.2004
Schichtstapel mit einer Silizium-Germanium-Schicht und einer Dünnen Amorphen Keim-Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.04.2004
Chemischer Dosiervorrichtung mit doppeltem Druckbehälter
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.04.2004
Phasenverschiebungswechselmaskenuntersuchungs Verfahren und Vorrichtung
Optik & Fototechnik
28.04.2004
Verfahren und Gerät zur Erzeugung von Mustern mittels Zwischengespeicherten Zellen von Hierarchischen Daten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.04.2004
Verfahren und Vorrichtung zur Analyse von Herstellungsdaten
Software & Datenverarbeitung
28.04.2004
Substrathalter und ein Verfahren zu dessen Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.04.2004
Verfahren zur Verringerung von Kohlenmonoxid Während der Wärme-/nass-Beseitigung von Organischen Verbindungen
Verfahrens- & Trenntechnik
22.04.2004
Method of and apparatus for line alignment to compensate for static and dynamic inaccuracies in scanning
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
21.04.2004
Verfahren zur Herstellung von Optisch Bebilderten Hochleistungsphotomasken
Optik & Fototechnik
21.04.2004
Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung von (bpsg)
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.04.2004
Verfahren zur Chemischen Dampfabscheidung von Borophosphosilicatglas
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.04.2004
Vorrichtung und Verfahren zur Fehlerlokalisierung auf Elektrischen Teststrukturen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
14.04.2004
Fortgeschrittene Metall-Halbleiterscheibenplanarisierung mit Hilfe von Elektropolieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
07.04.2004
Referenzplatte zur Verwendung bei der Herstellung von Substratbehandlungssystemen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.04.2004
Halbleiterverarbeitungsmodul mit Integrierter Rückkoppelungs-/vorwärtskoppelungsmetrologie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.04.2004
Verfahren unter Verwendung von Deckschicht für Photoresist
Optik & Fototechnik
01.04.2004
Schneller Gasaustausch zur Modulation der Wärmeleitfähigkeit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.04.2004
Elektrostaticher Halter mit einer Niedriegen Partikelerzeugung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.04.2004
Messung der Seitlichen Diffusion von Diffusionsschichten
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.03.2004
Regelung der Linearen Geschwindigkeit eines Abrichtwerkzeugs für ein Chemisch-Mechanisches Polierkissen zur Erhöhung dessen Lebensdauer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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