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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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6.825 gesamt
Patent
25.03.2004
Kontrolle des Abtragungsprofils Beim Elektrochemisch Unterstützten Chemisch-Mechanischen Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
24.03.2004
Entgraten der Ränder eines Wafers / Schleuder-, Spül- und Trocknermodul
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.03.2004
Kontrolle in einer Halbleiterverarbeitung mit einem In-Situ Sensor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.03.2004
Dynamisches Mess- und Probenschema zur Fortschrittlichen Halbleiterfertigungskontrolle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.03.2004
Feedbacksteuerung einer Chemisch-Mechanischen Poliereinrichtung mit Bearbeitung der Abtrageprofile
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.03.2004
Konditioniereinrichtung mit Direkter - und Rückgekoppelter Steuerung zum Konditionieren eines Chemisch-Mechanischen Polierkissens
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
18.03.2004
Capacitively coupled plasma reactor with uniform radial distribution of plasma
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.03.2004
Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Zusammengesetzten Schichtstapels unter Verwendung von Sequentiellen Abscheidetechniken
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.03.2004
Verfahren zum Entfernen von Rückständen von Schichtstapel
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2004
Ein Substratträger mit einer Schliessklappe und Substratklammermechanismen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2004
Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.03.2004
Electronically Actuated Valve
Maschinenelemente & Fluidtechnik
03.03.2004
Schutzschicht für Filme mit besonders kleiner Dielektrizitätskonstante
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.03.2004
Gerät mit Wärmeverteilungsplatte und Substratkanten-Halterung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.03.2004
Verfahren zur Abscheidung von Dotiertem Silicium in einer Kammer für Einzelne Halbleiterscheiben mit Widerstandsheizung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.02.2004
Method for performing real time arcing detection
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.02.2004
Methode, das unerwünschte Ätzen von isolierenden Schichten aufgrund hoher Bor-Konzentrationen zu reduzieren
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.02.2004
Integriertes Endpunkterfassungssystem mit Optischer und Wirbelstromüberwachung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
25.02.2004
Organische Boden-Antireflexbeschichtung zur Optischen Hochleistungs-Maskenherstellungs-Abbildung
Optik & Fototechnik
19.02.2004
High throughput inspection system and method for generating transmitted and/or reflected images
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.02.2004
Polierkissen mit Fenster
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
19.02.2004
Fixed matching network with increased match range capabilities
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
19.02.2004
Low loss rf bias electrode for a plasma reactor with enhanced wafer edge rf coupling and highly efficient wafer cooling
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.02.2004
Chemisch-mechanisches Planarisiervorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.02.2004
Verfahren und Vorrichtung zur Fehlererkennung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.02.2004
Duale Wafer Ladungsschleuse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.02.2004
Verfahren zur Beseitigung von Rückständen von einem Schichtstapel unter Verwendung einer Opferschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.02.2004
Insoluble Anode Loop in Copper Electrodeposition Cell For Interconnect Formation
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.02.2004
Verfahren zur Erhöhung von der Gleichmässigkeit Kritischer Dimensionen nach Ätzen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.02.2004
Method for forming a polysilicon gate in two dry-etching steps
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.02.2004
Hydrophilic components for a spin-rinse-dryer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.02.2004
Forming Bilayer Resist Patterns
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.02.2004
Apparatus and method for non-destructive inspection on a patterned surface
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
05.02.2004
Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von Gas für eine Behandlungskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.02.2004
Methode zum schnellen Lösen eines Werkstücks von einem elektrostatischen Halter
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektrische Energietechnik
29.01.2004
Vorrichtung und Verfahren zur Termischen Trennung einer Heizkammer
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.01.2004
A printer and a method for recording a multi-level image
Optik & Fototechnik
29.01.2004
Method for fabricating a notch gate structure of a field effect transistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.01.2004
Polishing pad for endpoint detection and related methods
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
29.01.2004
Tilted electrochemical plating cell with constant wafer immersion angle
Metallurgie & Oberflächentechnik

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