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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.794 gesamt
Patent
25.01.2007
Contact clean by remote plasma and repair of silicide surface
WO2007011568
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.01.2007
Substratträger
EP1485946
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.01.2007
Verfahren zur Herstellung von Mosfet-Elementen unter Verwendung von Selektiven Abscheidungsverfahren
EP1745503
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.01.2007
Vorrichtungen und Verfahren zur Atomlagenabscheidung von High-K-Dielektrika auf Hafniumbasis
EP1745160
Metallurgie & Oberflächentechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
24.01.2007
Vorrichtungen und Verfahren zur Atomlagenabscheidung
EP1745159
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.01.2007
Nitric oxide reoxidation for improved gate leakage reduction of sion gate dielectrics
WO2007008302
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.01.2007
Method and system for deposition tuning in an epitaxial film growth apparatus
WO2007008606
Metallurgie & Oberflächentechnik
17.01.2007
Magnetron Zerstäubungssystem für grossflächige Substrate mit abnehmbaren Anoden
EP1744346
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2007
Improved manufacturing method for two-step post nitridation annealing of plasma nitrided gate dielectric
WO2007001709
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2007
A semiconductor substrate processing apparatus with a passive substrate gripper
WO2007001663
Verpackungs- & Fördertechnik
04.01.2007
Plasma treatment of dielectric material
WO2007001832
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2007
Gapfill using deposition-etch sequence
WO2007001878
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2007
Method for forming silicon-containing materials during a photoexcitation deposition process
WO2007002040
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2007
Methods for forming a transistor and modulating channel stress
WO2007002215
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2007
System and methods for inkjet printing for flat panel displays
WO2007002660
Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
03.01.2007
Vorrichtung zur Reinigung und Trocknung von Substraten
EP1039506
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2007
Hängende Gasverteilungvorrichtung für Plasmakammer
EP1118693
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.01.2007
RF-Erdung für ein Isolationsventil einer Kammer
EP1739718
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.12.2006
Method for silicon based dielectric chemical vapor deposition
WO2006138103
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.12.2006
Method for silicon nitride chemical vapor deposition
WO2006138131
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.12.2006
Scanned rapid thermal processing with feed forward control
WO2006138062
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
28.12.2006
Vorrichtung für die Sukzessive Beschichtung mehrerer Substrate
WO2006136187
Verpackungs- & Fördertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
27.12.2006
Kontaktherstellung von Emitter-Wrap-Through-Rückkontakt-Silizium-Solarzellen
EP1735840
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.12.2006
Linear vacuum deposition system
WO2006135464
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.12.2006
Methods and apparatus for abatement of waste gas
WO2006135911
Verfahrens- & Trenntechnik
20.12.2006
Anlage für die Modulation von Leistungssignalen zur Sputterprozessregelung
EP1734558
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.12.2006
Glasbeschichtung
EP1732857
Anorganische Chemie & Werkstoffe
14.12.2006
Conditioning element for electrochemical mechanical processing
WO2006132725
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
14.12.2006
Substrate Support
WO2006132878
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.12.2006
Multiple Scanning Magnetrons
WO2006132806
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.12.2006
Cleaning method and solution for cleaning a wafer in a single wafer process
WO2006132989
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.12.2006
Verfahren und Apparat zur Überwachung von Spannkräften in einem elektrostatischen Scheibenhalter
EP1047126
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.12.2006
Beschichtungsanlage mit einer Messvorrichtung für die Messung von optischen Eigenschaften von beschichteten Substraten
EP1598660
Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
07.12.2006
Electronic device manufacturing chamber and methods of forming the same
WO2006130811
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.11.2006
Smart Conditioner Rinse Station
WO2006127054
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.11.2006
Sputtering Target Tiles Having Structured Edges Separated By A Gap
WO2006127221
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.11.2006
Electroplating apparatus based on an array of anodes
WO2006127320
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.11.2006
Method to increase tensile stress of silicon nitride films by using a post pecvd deposition uv cure
WO2006127463
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.11.2006
Method to increase the compressive stress of pecvd silicon nitride films
WO2006127462
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.11.2006
Integration process for fabricating stressed transistor structure
WO2006127465
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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