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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.783 gesamt
Patent
04.01.2007
Gapfill using deposition-etch sequence
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2007
Method for forming silicon-containing materials during a photoexcitation deposition process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2007
Methods for forming a transistor and modulating channel stress
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2007
System and methods for inkjet printing for flat panel displays
Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
03.01.2007
Vorrichtung zur Reinigung und Trocknung von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2007
Hängende Gasverteilungvorrichtung für Plasmakammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.01.2007
RF-Erdung für ein Isolationsventil einer Kammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.12.2006
Method for silicon based dielectric chemical vapor deposition
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.12.2006
Method for silicon nitride chemical vapor deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.12.2006
Scanned rapid thermal processing with feed forward control
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
28.12.2006
Vorrichtung für die Sukzessive Beschichtung mehrerer Substrate
Verpackungs- & Fördertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
27.12.2006
Kontaktherstellung von Emitter-Wrap-Through-Rückkontakt-Silizium-Solarzellen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.12.2006
Linear vacuum deposition system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.12.2006
Methods and apparatus for abatement of waste gas
Verfahrens- & Trenntechnik
20.12.2006
Anlage für die Modulation von Leistungssignalen zur Sputterprozessregelung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.12.2006
Glasbeschichtung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
14.12.2006
Conditioning element for electrochemical mechanical processing
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
14.12.2006
Substrate Support
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.12.2006
Multiple Scanning Magnetrons
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.12.2006
Cleaning method and solution for cleaning a wafer in a single wafer process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.12.2006
Verfahren und Apparat zur Überwachung von Spannkräften in einem elektrostatischen Scheibenhalter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.12.2006
Beschichtungsanlage mit einer Messvorrichtung für die Messung von optischen Eigenschaften von beschichteten Substraten
Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
07.12.2006
Electronic device manufacturing chamber and methods of forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.11.2006
Smart Conditioner Rinse Station
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.11.2006
Sputtering Target Tiles Having Structured Edges Separated By A Gap
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.11.2006
Electroplating apparatus based on an array of anodes
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.11.2006
Method to increase tensile stress of silicon nitride films by using a post pecvd deposition uv cure
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.11.2006
Method to increase the compressive stress of pecvd silicon nitride films
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.11.2006
Integration process for fabricating stressed transistor structure
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.11.2006
Deposition of tensile and compressive stressed materials
29.11.2006
Verfahren zum schnellen Lösen einer Halbleiterscheibe von einem elektrostatischen Scheibenhalter mittels einer Hystereseschleife
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.11.2006
Vorrichtung und Verfahren zum Trocknen von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.11.2006
In-situ-Profilmessung bei Galvanisierungsprozessen
Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
23.11.2006
Method and apparatus for vertical transfer of semiconductor substrates in a cleaning module
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.11.2006
Low temperature absorption layer deposition and high speed optical annealing system
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.11.2006
A semiconductor junction formation process including low temperature plasma deposition of an optical absorption layer and high speed optical annealing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.11.2006
A process for low temperature plasma deposition of an optical absorption layer and high speed optical annealing
Elektronik & Schaltungstechnik
23.11.2006
Low temperature plasma deposition process for carbon layer deposition
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.11.2006
High efficiency uv cleaning of a process chamber
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
16.11.2006
Process and composition for conductive material removal by electrochemical mechanical polishing
Metallurgie & Oberflächentechnik

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