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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.780
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.780 gesamt
Patent
11.04.2002
Systemarchitektur für eine Vorrichtung zum Herstellen von Halbleitern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2002
Optische Signalleitungsmethode und Apparat mit Vielen Inspektionssammelpunkten in Halbleiterfertigungssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2002
Methode und Apparat zur Substrat-Oberflächeninspektion mittels Spektralprofiltechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Prozessüberwachung von Eingebetteten Substraten durch Gemeinsame Anwendung von mehreren Prozessüberwachungsverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
11.04.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Automatisierten Prozessüberwachung und Hierarchische Substratsprüfung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung eines Eingebetteten Substrates und des Zustandes eines Systems
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2002
Bearbeitungsvorrichtung und Bearbeitungskammer mit Verbessertem Fluss von Prozessfluiden
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
10.04.2002
Auf Fluor Basierende Plasmaätzmethode für das Anisotrope Ätzen von Siliziumsubstraten mit Grosser Offener Oberfläche
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2002
Duschkopf zur Verteilung von Prozessgasen für Halbleiterbehandlungskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2002
Deckelanordnung für eine Halbleiterbehandlungskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.04.2002
Prozesskammerdeckel
Verfahrens- & Trenntechnik
04.04.2002
Servicesystem für Prozesskammerdeckel
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.04.2002
Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung des Profils der Aktiven Dotierung in Eienm Halbleiterwafer
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
28.03.2002
Ionenquelle mit Magnetischer Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.03.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Ausrichtung von Trägern und Halbleiterbearbeitungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.03.2002
Verfahren zum Trockenätzen des Oberfläche eines Halbleitersubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.03.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Überprüfung von Artikeln durch Vergleich mit einem Master
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung
27.03.2002
Zwei-Dimensionale Streungsdiagrammtechniek für Defektinspektion
Software & Datenverarbeitung
21.03.2002
Mikrofabrizierte Öffnungen in Siliziumblöcken zum Transfer Elektronischer Signale zur Halbleiterscheiben-Rückseite
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.03.2002
Processing chamber with multi-layer brazed lid
Elektronik & Schaltungstechnik
21.03.2002
Modulare Plattierungszelle für Elektrochemische Plattierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
21.03.2002
Lamp array for thermal processing chamber
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
21.03.2002
Bi-directional processing chamber and method for bi-directional processing of semiconductor substrates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.03.2002
Wolframkammer mit Stationärer Heizungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.03.2002
Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von Werkstoffen Hoher Dielektrizitätskonstante und von Hieran Angepassten Leitenden Werkstoffen
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.03.2002
Verfahren zur Initialisierung eines Kupfer Cmp-Prozesses
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
14.03.2002
Verfahren zur Herstellung von Titannitridschichten (tin) mittels Metallorganischer Chemischer Dampfphasenabscheidung (mocvd)
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.03.2002
System, Verfahren und Vorrichtung zur Palettenbestimmung, um eine Applikationsprogrammschnittstelle für einen Dienst Umzuwandeln
Software & Datenverarbeitung
14.03.2002
Wafer Carrier
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.03.2002
Segmentierung von einem Verarbeitungssystem in Nassen und Trockenen Gebieten
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.03.2002
Chemical vapor deposition of tantalum oxide using oxygen-free liquid precursors
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.03.2002
Mehrzone Widerstandsheizung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.03.2002
Verwendung von Monosilan als Spül- und Reinigungsmittel bei Abscheidungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.03.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Optischen Inspektion unter Verwendung einer Struktur mit Variabelem Winkel
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
07.03.2002
Formschlüssig Kodierte Waferhebevorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.03.2002
Verfahren zum Füllen von Interkonnektstrukturen mit Hohem Aspektverhältnis mit Kupfer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.03.2002
Verfahren zur Abscheidung von Nitridschichten
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.03.2002
Substratträger für Plasmabehandlung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2002
Optische Kopplung für Schaltbare Photokathoden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2002
Sion Barriereschichten für Mis Tanox - Stapelkondensatoren mit Geringem Thermischem Gehalt
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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