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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.794 gesamt
Patent
02.05.2002
Verfahren zur Kontinuierlichen Integrierten Prozessüberwachung und Optischen Inspektion von Substraten mittels Spiegelnder Reflexionssignaturanalyse
WO0235217
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
25.04.2002
Vorrichtung und Verfahren zum Filtern von Geladenen Teilchen und Vorrichtung und Verfahren zur Ionenimplantation
WO0233764
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.04.2002
Bei der Oxidativen Abgasbehandlung in der Halbleiterherstellung Verwendbare Vorrichtung zur Behandlung von Abgasströmen
EP1198283
Verfahrens- & Trenntechnik
24.04.2002
Mehrstufenprozess zur Reinigung von Plasmaätzkammern
EP1198829
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2002
Integration of cvd tantalum oxide with titanium nitride and tantalum nitride to form mim capacitors
WO0231873
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2002
Kontrolle der Homogenität der Filmabscheidung für Elektroplattierungsvorrichtung und Zugehöriges Verfahren
WO0231227
Metallurgie & Oberflächentechnik
17.04.2002
Methode zum schnellen Lösen einer Halbleiterscheibe von einem elektrostatischen Halter
EP1096561
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.04.2002
Apparat und Verfahren zum Behandeln eines Substrats mit Plasmaradikalen
EP1196938
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.04.2002
Apparat für die Bearbeitung von Halbleiteranordnungen
EP1197993
Maschinenelemente & Fluidtechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.04.2002
Apparat für die Bearbeitung von Halbleiteranordungen
EP1197994
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Verbesserten Inspektion von Eingebetteten Substraten mittels Erfassung der Prozessdaten und Techniken zur Substratabbildung
WO0229393
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
11.04.2002
Liquid level sensor and liquid storage container
WO0229368
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
11.04.2002
Prozess-Endpunkt-Erfassung mittels Beobachtung der Ausgangsdatenfluktuation
WO0229884
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2002
Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen der Ränder von einem Halbleitersubstrat
WO0229862
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2002
Systemarchitektur für eine Vorrichtung zum Herstellen von Halbleitern
WO0229861
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2002
Optische Signalleitungsmethode und Apparat mit Vielen Inspektionssammelpunkten in Halbleiterfertigungssystem
WO0229885
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2002
Methode und Apparat zur Substrat-Oberflächeninspektion mittels Spektralprofiltechnik
WO0229886
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Prozessüberwachung von Eingebetteten Substraten durch Gemeinsame Anwendung von mehreren Prozessüberwachungsverfahren
WO0229385
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
11.04.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Automatisierten Prozessüberwachung und Hierarchische Substratsprüfung
WO0229390
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung eines Eingebetteten Substrates und des Zustandes eines Systems
WO0229384
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2002
Bearbeitungsvorrichtung und Bearbeitungskammer mit Verbessertem Fluss von Prozessfluiden
EP1194613
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
10.04.2002
Auf Fluor Basierende Plasmaätzmethode für das Anisotrope Ätzen von Siliziumsubstraten mit Grosser Offener Oberfläche
EP1194952
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2002
Duschkopf zur Verteilung von Prozessgasen für Halbleiterbehandlungskammer
EP1167571
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2002
Deckelanordnung für eine Halbleiterbehandlungskammer
EP1167572
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.04.2002
Prozesskammerdeckel
WO0227061
Verfahrens- & Trenntechnik
04.04.2002
Servicesystem für Prozesskammerdeckel
WO0227060
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.04.2002
Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung des Profils der Aktiven Dotierung in Eienm Halbleiterwafer
EP1192444
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
28.03.2002
Ionenquelle mit Magnetischer Vorrichtung
WO0225685
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.03.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Ausrichtung von Trägern und Halbleiterbearbeitungsvorrichtung
WO0225707
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.03.2002
Verfahren zum Trockenätzen des Oberfläche eines Halbleitersubstrats
WO0225714
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.03.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Überprüfung von Artikeln durch Vergleich mit einem Master
EP1190238
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung
27.03.2002
Zwei-Dimensionale Streungsdiagrammtechniek für Defektinspektion
EP1190390
Software & Datenverarbeitung
21.03.2002
Mikrofabrizierte Öffnungen in Siliziumblöcken zum Transfer Elektronischer Signale zur Halbleiterscheiben-Rückseite
WO0223630
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.03.2002
Processing chamber with multi-layer brazed lid
WO0223964
Elektronik & Schaltungstechnik
21.03.2002
Modulare Plattierungszelle für Elektrochemische Plattierung
WO0222915
Metallurgie & Oberflächentechnik
21.03.2002
Lamp array for thermal processing chamber
WO0223109
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
21.03.2002
Bi-directional processing chamber and method for bi-directional processing of semiconductor substrates
WO0223599
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.03.2002
Wolframkammer mit Stationärer Heizungsvorrichtung
WO0223587
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.03.2002
Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von Werkstoffen Hoher Dielektrizitätskonstante und von Hieran Angepassten Leitenden Werkstoffen
WO0220864
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.03.2002
Verfahren zur Initialisierung eines Kupfer Cmp-Prozesses
WO0220682
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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