Atotech Deutschland Patente
🇩🇪 Deutschland
Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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545 gesamt| Patent | |||
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24.06.2026
Vorbehandlungsverfahren zur Verbesserung der Förderung von Ätzfreier Adhäsion
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Zusammenfassung
The instant invention relates to a method for treating a surface of a metal, a metal alloy or a metal oxide by contacting the at least one section of said metal, metal alloy or metal oxide with an acidic aqueous precoat solution comprising one or more than one tetrazole and/or triazole in combination with an acidic cleaning step which is performed either prior to or following the precoat step. It has surprisingly been found that when such pretreated surfaces are subsequently contacted with triazine compounds that the surfaces exhibit an improved resistance to delamination under thermal, humidity, and chemical stress conditions. This is demonstrated by increased adhesion strength and wedge void reduction. |
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20.05.2026
Elektrolytlösung für eine Batterie, Verwendung Derselben und Batterie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
The instant invention relates to an electrolyte solution for a battery, the solution comprising an additive selected from the group consisting of polyquaternized polymers; the invention further relates the use of such additive and a battery comprising said additive. |
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25.03.2026
Verfahren und Vorrichtung zum Tauchfreien Beschichten einer Oberfläche eines Werkstücks
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Zusammenfassung
An apparatus for non-immersive wet-chemical treatment of a surface of a workpiece (2) comprises: a holding device (7) for holding the workpiece (2) with the surface in a predominantly upright orientation; a liquid application system (5) for flowing liquid (6) across the surface of the workpiece (2), when held by the holding device (7), as a film flowing in a predominantly downwards direction; a receptacle (4) for collecting liquid (9) that has flowed across and detached itself from the surface; and a system (11,12,16,18-20,22,24) for recirculating liquid collected in the receptacle (4) to the liquid application system (5). The system (11,12,16,18-20,22,24) for recirculating liquid comprises a device (22,23) for introducing sparging gas (21) into the liquid. |
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04.03.2026
Lösung zur Stromlosen Nickelfreien Verkupferung und Verfahren zur Verwendung der Lösung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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04.03.2026
Vorrichtung und Verfahren zur Durchführung einer Elektrolyse und Elektrodeneinheit für eine Solche Vorrichtung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Zusammenfassung
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21.01.2026
Verfahren zur Vorbehandlung einer Oberfläche eines Substrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
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15.01.2026
Apparatus and method for non-immersive wet-chemical treatment of a substrate and device for holding the substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.07.2025
Anhängig
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14.01.2026
Vorrichtung und Verfahren zur Nicht-Immersiven Nasschemischen Behandlung eines Substrats und Vorrichtung zum Halten des Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.11.2025
Verfahren zur Herstellung einer Kupferfolie durch Elektrolytische Abscheidung von Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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02.10.2025
A method for electroless copper depositing onto a surface of a non-conductive or carbonfibres containing substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.03.2025
Anhängig
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14.08.2025
Process for producing a flexible plastic-copper layer composite by electrolytic deposition of copper
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.02.2025
Anhängig
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09.07.2025
Vorrichtung und System zur Abgabe eines Flüssigkeitsstroms und Vorrichtung und Verfahren zur Nicht-Immersiven Nasschemischen Behandlung eines Planaren Substrats
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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04.06.2025
Wässrige Zusammensetzung zur Abscheidung einer Zinn-Silber-Legierung und Verfahren zur Elektrolytischen Abscheidung einer Solchen Legierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.11.2023
Anhängig
Zusammenfassung
The present invention refers to aqueous composition for depositing a tin silver alloy, the composition comprising (a) tin ions, (b) silver ions, (c) at least a complexing agent according to the following formula (I) <img class="EMIRef" id="10194a40-dfdc-49ae-902b-944e62a64629-ia01" /> or a salt thereof; wherein independently: m = 0, 1, 2, preferably m = 1, 2; R<1>, R<2> denotes a substituent according to the following formula (II) <img class="EMIRef" id="10194a40-dfdc-49ae-902b-944e62a64629-ia02" /> wherein o = 1, 2 and p = 1 - 12, preferably p = 1 - 3; X denotes a C2-C4 alkanediyl or a moiety according to the following formula (III) <img class="EMIRef" id="10194a40-dfdc-49ae-902b-944e62a64629-ia03" /> Furthermore, the present invention refers to a method for electrolytically depositing a tin silver alloy onto a substrate, the use of the inventive aqueous composition for electrolytically depositing tin silver alloys and a compound according to formula (I). |
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15.05.2025
An aqueous basic deposition composition for the electroless deposition of a metal on a surface of a substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 31.10.2024
Anhängig
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14.05.2025
Neuartiges Haftungsförderndes Verfahren zur Metallisierung von Substratoberflächen
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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01.05.2025
Electroless, nickel-free copper plating solution and method using the solution
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.10.2024
Anhängig
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24.04.2025
Apparatus for non-immersive wet-chemical treatment of a planar sub-strate, device for holding the substrate and system for transporting the substrate
Verpackungs- & Fördertechnik
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 16.10.2024
Anhängig
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23.04.2025
Vorrichtung zur Nicht-Immersiven Nasschemischen Behandlung eines Planaren Substrats, Vorrichtung zum Halten des Substrats und System zum Transportieren des Substrats
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.10.2023
Anhängig
Zusammenfassung
A device for holding a planar substrate (2) in an apparatus for non-immersive wet-chemical treatment of the substrate (2) comprises a support structure (4) comprising at least one part (5a,b,6) for engaging a support such as to hold the support structure (4) in the apparatus and at least one clamping device (10), supported by the support structure (4), for holding the substrate (2) in a plane (3). The at least one clamping devices (10) comprise at least one laterally progressing series of projections (12a-s) for engaging a major surface of a substrate (2) located in the plane (3) proximal an upper edge of the substrate (2). The device further comprises: at least one inner flow guidance part (21), having an outward-facing surface facing outwards with respect to the plane (3) and comprising a wettable surface section (25) wettable by a stream of liquid directed onto the wettable surface section (25); and at least one outer flow guidance part (23), having an inward-facing surface, wherein the inward-facing surface faces inwards with respect to the plane (3) and comprises a sloping surface section (35). The inward-facing surface of the outer flow guidance part (23) is spaced apart from the outward-facing surface of the inner flow guidance part (21) to enable liquid directed onto the wettable surface section (25) to flow onto at least the sloping section (35) of the inward-facing surface of the outer flow guidance part (23). Seen looking onto the plane (3), an edge (29) of the inner flow guidance part (21) proximal the series of projections (12a-s) and extending at least predominantly in the lateral direction is located between the series of projections (12a-s) and the wettable surface section (25), and the sloping section (35) of the inward-facing surface of the outer flow guidance (23) part slopes towards the plane (3) in a direction (-z) transverse to the lateral direction (x) and towards the series of projections (12a-s). |
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23.04.2025
Verfahren zur Reinigung einer Nichtleitenden Oberfläche und Verwendung
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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10.04.2025
Device for holding and electrically contacting a hollow workpiece and apparatus for electrochemical treatment
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 09.09.2024
Anhängig
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09.04.2025
Vorrichtung zur Aufnahme und Elektrischen Kontaktierung eines Hohlen Werkstücks und Vorrichtung zur Elektrochemischen Behandlung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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13.03.2025
Verfahren zur Aktivierung einer Oberfläche eines Nichtleitenden oder Kohlenstofffaserhaltigen Substrats zur Metallisierung
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13.03.2025
Verfahren zur Aktivierung einer Oberfläche eines Nichtleitenden oder Kohlenstofffaserhaltigen Substrats zur Metallisierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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25.12.2024
Vorrichtung und System zum Transport mehrerer zu Behandelnder Teile durch eine Vorrichtung zur Nasschemischen Behandlung
Verpackungs- & Fördertechnik
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Status
Angemeldet am 18.05.2021
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH & Co. KG · Berlin
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16.10.2024
Wässrige Entschichtungszusammensetzung zur Elektrolytischen Entfernung einer Metallablagerung von einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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16.10.2024
Verwendung einer Wässrigen Alkalischen Zusammensetzung zur Stromlosen Abscheidung eines Metalls oder einer Metalllegierung auf einer Metalloberfläche eines Substrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
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03.10.2024
Method for removing an organic resin from a surface of a substrate
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.04.2024
Anhängig
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02.10.2024
Verfahren zum Entfernen eines Organischen Harzes von einer Oberfläche eines Substrats
Elektronik & Schaltungstechnik
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02.08.2024
Plating bath composition for plating of precious metal and a method for depositing a precious metal layer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.01.2024
Anhängig
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31.07.2024
Plattierungsbadzusammensetzung zur Plattierung von Edelmetall und Verfahren zur Ablagerung einer Edelmetallschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
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17.07.2024
Verfahren zur Herstellung einer Kupferfolie durch Elektrolytische Abscheidung von Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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17.04.2024
Verbundstoff und Verfahren zur Herstellung eines Verbundstoffs aus einer Kupferschicht und einer Organischen Schicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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03.04.2024
Verfahren zum Elektrolytischen Abscheiden eines Metalls auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.03.2024
System zum Fördern eines Substrats zwischen Verarbeitungsstationen einer Verarbeitungsvorrichtung, Verarbeitungsvorrichtung und Verfahren zur Handhabung eines Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.07.2019
Erteilt am 27.03.2024
Vertretung
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
MKS IP Association · Berlin
Zusammenfassung
A system for conveying an object comprising at least a substrate (3) between processing stations (1a,b,2) of a processing apparatus comprises a transporter (4), arranged for movement from processing station to processing station (1a,b,2). The transporter (4) comprises a support part (5) and a holding component (19) for releasably holding the object. The system comprises at least one object movement device (34a-d,43a,b) for moving the object along a path predominantly directed in parallel to a reference axis (z) in a reference co-ordinate system. Each object movement device (34a-d,43a,b) is associated with a respective processing station (1a,b,2) and capable of moving the object along the path towards the transporter (4) to a transfer position and towards the associated processing station (1a,b,2) from the transfer position. The holding component (19) is configured to release and engage the object in the transfer position when the transporter (4) is positioned at the processing station (1a,b,2). The transporter (4) includes at least one actuator (25a,b,26a,b,27a,b) for moving the holding component (19) relative to the support part (5) along a holding component path predominantly directed in parallel to the reference axis (z). |
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07.03.2024
Apparatus and method for non-immersive wet-chemical treatment of a planar substrate and device for holding the substrate
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.08.2023
Anhängig
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06.03.2024
Gerät und Verfahren zur Nicht-Immersiven Nass-Chemischen Behandlung eines Planaren Substrats und Vorrichtung zum Halten des Substrats
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.08.2022
Anhängig
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15.02.2024
Device for rotatably supporting a section of a shaft of a roller of a conveying system, corresponding assembly, conveying system and apparatus for wet-chemical treatment of workpieces
Verpackungs- & Fördertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.08.2023
Anhängig
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15.02.2024
Device for holding a planar workpiece and system and method for conveying planar workpieces through a bath of an apparatus for wet-chemical treatment
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.08.2023
Anhängig
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14.02.2024
Vorrichtung zum Halten eines Plattenförmigen Werkstücks sowie System und Verfahren zum Transportieren von Plattenförmigen Werkstücken durch ein Bad einer Vorrichtung zur Nasschemischen Behandlung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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14.02.2024
Vorrichtung zum Drehbaren Lagern eines Abschnitts einer Welle einer Rolle eines Fördersystems, Anordnung, Fördersystem und Vorrichtung zur Nasschemischen Behandlung von Werkstücken
Verpackungs- & Fördertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Zusammenfassung
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Wer vertritt Atotech Deutschland?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Atotech Deutschland vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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