Ebara Patente
🇯🇵 Japan
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.514 gesamt| Patent | |||
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01.02.2023
Poliereinheit, Substratverarbeitungsvorrichtung und Polierverfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 08.12.2020
Erteilt am 01.02.2023
Vertretung
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01.02.2023
Lagervorrichtung für Vakuumpumpe und Vakuumpumpenvorrichtung
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Status
Angemeldet am 20.12.2019
Erteilt am 01.02.2023
Vertretung
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12.01.2023
Method and program for localizing gui screen of control program for semiconductor manufacturing apparatus
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.07.2022
Anhängig
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04.01.2023
Substratpoliervorrichtung und Polierverfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 07.11.2018
Erteilt am 04.01.2023
Vertretung
Zusammenfassung
One object of the present invention is to improve the uniformity of polishing in a substrate polishing device for polishing a quadrilateral-shaped substrate. The present application discloses, as one embodiment of the present invention, a substrate polishing device (100) for polishing a quadrilateral-shaped substrate (130), the substrate polishing device (100) including: a surface plate (110); a substrate support mechanism that is attached to the surface plate (110) and that supports the substrate (130); a polishing head mechanism (140) for attaching a polishing pad (150), the polishing head mechanism (140) opposing the surface plate (110); and an orbital drive mechanism (160) for orbitally driving the polishing head mechanism (140). The substrate support mechanism includes: a base plate (121); a plate flow passage (520A, 520C, 520E) provided to the base plate (121); and a plurality of substrate support chambers (510A, 510C, 510E) that are connected to the plate flow passage (520A, 520C, 520E), wherein each substrate support chamber (510A, 510C, 510E) independently applies a vertical direction force to the substrate (130), and the vertical direction force applied to the substrate (130) corresponds to an internal pressure of the substrate support chamber (510A, 510C, 510E). |
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29.12.2022
Cleansing member treating device, break¿in method, and cleansing member cleaning method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.06.2022
Anhängig
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29.12.2022
Polishing method and polishing apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.06.2022
Anhängig
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28.12.2022
Poliervorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.10.2018
Erteilt am 28.12.2022
Vertretung
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22.12.2022
Substrate processing device and information processing system
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.05.2022
Anhängig
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22.12.2022
Plating apparatus and plating method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.06.2021
Anhängig
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22.12.2022
Plating device and plating method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.06.2021
Anhängig
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22.12.2022
Resistor and plating device
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.06.2021
Anhängig
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15.12.2022
Substrate processing system, and substrate processing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.06.2022
Anhängig
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15.12.2022
Method for creating polishing rate responsiveness profile of workpiece, polishing method, and computer-readable recording medium having program stored thereon
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.05.2022
Anhängig
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15.12.2022
Polishing device
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.05.2022
Anhängig
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15.12.2022
Plating apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 11.06.2021
Anhängig
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14.12.2022
Pumpengehäuse
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
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Status
Angemeldet am 02.06.2022
Anhängig
Vertretung
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14.12.2022
Pumpengehäuse
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
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Status
Angemeldet am 02.06.2022
Anhängig
Vertretung
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08.12.2022
Pre-wetting module and pre-wetting method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 31.05.2021
Anhängig
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08.12.2022
Prewet module, and prewet method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 31.05.2021
Anhängig
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08.12.2022
Plating device and plating method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 01.06.2021
Anhängig
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08.12.2022
Plating device
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.06.2021
Anhängig
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01.12.2022
Substrate processing device and substrate processing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.04.2022
Anhängig
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03.11.2022
Polishing device and polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.04.2022
Anhängig
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03.11.2022
Motor Pump
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
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Status
Angemeldet am 26.04.2021
Anhängig
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27.10.2022
Polishing method and polishing device
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.01.2022
Anhängig
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26.10.2022
Pumpe und Drehprallplatte
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
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26.10.2022
Schieber, Substrattransportvorrichtung und Substratbehandlungsvorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.10.2022
Mehrstufige Hochdruckpumpe
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Status
Angemeldet am 21.01.2008
Erteilt am 12.10.2022
Vertretung
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06.10.2022
Polishing pad, polishing device, and polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.02.2022
Anhängig
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22.09.2022
Plating device, and method for washing contact member of plating device
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.03.2021
Anhängig
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15.09.2022
Plating apparatus and plating method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.03.2021
Anhängig
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15.09.2022
Plating apparatus and method for removing air bubbles
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.03.2021
Anhängig
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15.09.2022
Measuring wafer comprising sensor and method for using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.02.2022
Anhängig
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14.09.2022
Vorrichtung zur Herstellung von Gaslösungen
Verfahrens- & Trenntechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 05.02.2021
Erteilt am 14.09.2022
Vertretung
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14.09.2022
Trockenvakuumpumpenvorrichtung
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
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Status
Angemeldet am 18.04.2011
Erteilt am 14.09.2022
Vertretung
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09.09.2022
Semiconductor manufacturing device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.03.2022
Anhängig
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09.09.2022
Substrate holder, plating device, and plating device production method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 03.03.2021
Anhängig
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09.09.2022
Workpiece processing device and workpiece processing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.02.2022
Anhängig
Zusammenfassung
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09.09.2022
Method for adjusting plating module
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.03.2021
Anhängig
Zusammenfassung
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01.09.2022
Plating apparatus and method for removing air bubbles from plating apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.02.2021
Anhängig
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Wer vertritt Ebara?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Ebara vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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