Intel Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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26.648 gesamt| Patent | |||
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16.07.2025
Manöverkoordinationsdienst in Fahrzeugnetzwerken
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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16.07.2025
Funkantennen-Integration in ein Mobiles Rechnersystem
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.05.2018
Erteilt am 16.07.2025
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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16.07.2025
Befehle und Unterstützung zur Berechnung von Präfixsummen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 17.05.2023
Erteilt am 16.07.2025
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
Zusammenfassung
Techniques for performing prefix sums in response to a single instruction are describe are described. In some examples, the single instruction includes fields for an opcode, one or fields to reference a first source operand, one or fields to reference a second source operand, one or fields to reference a destination operand, wherein the opcode is to indicate that execution circuitry is, in response to a decoded instance of the single instruction, to at least: perform a prefix sum by for each non-masked data element position of the second source operand adding a data element of that data element position to each data element of preceding data element positions and adding at least one data element of a defined data element position of the first source operand, and store each prefix sum for each data element position of the second source operand into a corresponding data element position of the destination operand. |
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16.07.2025
Durchgangsöffnungsrektifikation mittels Lamellarem Triblockcopolymer, Polymernanokomposit oder Gemischter Epitaxie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.11.2021
Erteilt am 16.07.2025
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
Zusammenfassung
Methods for forming via openings by using a lamellar triblock copolymer, a polymer nanocomposite, and a mixed epitaxy approach are disclosed. An example method includes forming a guiding pattern (e.g., a topographical guiding pattern, chemical guiding pattern, or mixed guiding pattern) on a surface of a layer of an IC device, forming lamellar structures based on the guiding pattern by using the lamellar triblock copolymer or forming cylindrical structures based on the guiding pattern by using the polymer nanocomposite, and forming via openings by removing a lamella from each of at least some of the lamellar structures or removing a nanoparticle from each of at least some of the cylindrical structures. |
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09.07.2025
Staffelung von Unbeaufsichtigtem Verkehr in Lte nach Sperrung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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09.07.2025
Back-End-Of-Line(beol)-Integration für Selbstausgerichtete Durchkontaktierungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Disclosed herein are methods for manufacturing an integrated circuit (IC) structure, e.g., for manufacturing a metallization stack portion of an IC structure, with one or more self-aligned vias integrated in the back end of line (BEOL), and related semiconductor devices. The methods may employ direct metal etch for scaling the BEOL pitches of the metallization layers. In one aspect, an example method results in fabrication of a via that is self-aligned to both a metal line above it and a metal line below it. Methods described herein may provide improvements in terms of one or more of reducing the misalignment between vias and electrically conductive structures connected thereto, reducing the RC delays, and increasing reliability if the final IC structures. |
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09.07.2025
Nicht-Postierte Schreibtransaktionen für einen Rechnerbus
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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09.07.2025
Verfahren zum Abfragen eines Rowhammer-Indikators in einem Speicher
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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09.07.2025
Bluetooth-Empfänger, Elektronische Vorrichtung und Verfahren für einen Bluetooth-Empfänger
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 23.12.2020
Erteilt am 09.07.2025
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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09.07.2025
Vorrichtung, Verfahren und System zur Dynamischen Steuerung von Anschlüssen in Verschiedenen Systemzuständen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 23.02.2018
Erteilt am 09.07.2025
Vertretung
HGF · München
HGF Limited · Den Haag
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09.07.2025
Vertikal Eingebettete Komponenten in Verpackungssubstraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.07.2025
Laufzeit-Firmware-Aktivierung für Speichervorrichtungen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 21.02.2020
Erteilt am 09.07.2025
Vertretung
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09.07.2025
Virtualisierungsbasierte Plattformschutztechnologie
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 13.05.2016
Erteilt am 09.07.2025
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
Maiwald GmbH · München
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09.07.2025
Selektive Schichtübertragung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Methods of selectively transferring portions of layers between substrates, and devices and systems formed using the same, are disclosed herein. In one embodiment, a first substrate with a layer of integrated circuit (IC) components is received, and a second substrate with one or more adhesive areas is received. The first substrate is partially bonded to the second substrate, such that a subset of IC components on the first substrate are bonded to the adhesive areas on the second substrate. The first substrate is then separated from the second substrate, and the subset of IC components bonded to the second substrate are separated from the first substrate and remain on the second substrate. |
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09.07.2025
Schleifentransformation in Tensorcompilern von Tiefen Neuronalen Netzen (dnns)
Software & Datenverarbeitung
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09.07.2025
Signaldekorrelation zum Trainieren von Mehrspurigen Ethernet-Schnittstellen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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09.07.2025
Wellenleiter mit Selbstausrichtendem Spiegel in einem Gehäuse für Chip-Zu-Chip-Kommunikationen mit Grosser Reichweite
Optik & Fototechnik
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09.07.2025
Systeme und Verfahren für Niedriglatente Modulare Multiplikation
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 20.09.2021
Erteilt am 09.07.2025
Vertretung
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09.07.2025
Dynamische Präzision für Rechenoperationen Neuronaler Netzwerke
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 19.03.2018
Erteilt am 09.07.2025
Vertretung
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03.07.2025
Polar digital transmitter with doherty power combination and fir-filter functionality
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.12.2023
Anhängig
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03.07.2025
Three-dimensional memory architectures with hybrid bonding
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.11.2024
Anhängig
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03.07.2025
Data Privacy Preservation in Machine Learning Training
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 27.11.2024
Anhängig
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03.07.2025
Vehicle load weight estimation based on operating parameters of the vehicle
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 28.12.2023
Anhängig
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03.07.2025
Hybride Silizium-Quantenpunktlaser (hsqdl) mit Reduziertem Thermischem Widerstand
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.07.2025
Stromloses Nickel-Elektrofreies Palladium-Immersions-Gold (enepig) als Oberflächenbeschichtung für Eingebettete Chipbefestigungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.07.2025
A successive approximation register analog to digital converter, a method of analog to digital conversion, mobile user equipment and base station
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.12.2023
Anhängig
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03.07.2025
Methods and devices for selecting a radio communication network
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Angemeldet am 25.12.2023
Anhängig
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03.07.2025
Methods and devices for disaggregated radio access networks
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Angemeldet am 29.12.2023
Anhängig
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03.07.2025
Teststruktur für Integrierte Schaltungen zur Erkennung und Messung von Fehlausrichtungen von Pad-Bonds
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.07.2025
Vorrichtungen, Verfahren und Systeme für Anweisungen für Strukturierte-Sparse Kachelmatrix-Fma
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 25.08.2022
Erteilt am 02.07.2025
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
Zusammenfassung
Systems, methods, and apparatuses relating sparsity based FMA. In some examples, an instance of a single FMA instruction has one or more fields for an opcode, one or more fields to identify a source/destination matrix operand, one or more fields to identify a first plurality of source matrix operands, one or more fields to identify a second plurality of matrix operands, wherein the opcode is to indicate that execution circuitry is to select a proper subset of data elements from the first plurality of source matrix operands based on sparsity controls from a first matrix operand of the second plurality of matrix operands and perform a FMA. |
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02.07.2025
Intelligentes Heimfunktionsbewusstsein für Benutzeraufgaben
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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02.07.2025
Kopfarchitektur für Tiefe Neuronale Netzwerke (dnn)
Software & Datenverarbeitung
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02.07.2025
Cachespeicherung zur Änderung der Namen von Registern
Software & Datenverarbeitung
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02.07.2025
Vorgefertigte Komponentenhybride zur Einbettung in einen Kern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.07.2025
Verbesserte Übergabe mit Niedriger Latenz für Mobile Wi-Fi-Vorrichtungen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 20.12.2022
Erteilt am 02.07.2025
Vertretung
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02.07.2025
Spezieller Benutzerinformationsfeld-Container für Verschiedene Trigger-Frame-Typen mit einer Frame-Check-Sequenz, einer Nachrichtenintegritätsprüfung Und/oder einer Paketnummer
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 27.09.2024
Anhängig
Vertretung
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02.07.2025
Intelligente Erfassung von Bildschirminhaltsaktualisierungen zur Benutzerkontextverarbeitung
Software & Datenverarbeitung
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02.07.2025
Mehrfachzugriffsschema und Signalstruktur für D2D-Kommunikation
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Angemeldet am 11.04.2013
Erteilt am 02.07.2025
Vertretung
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02.07.2025
Abstimmbare Kaskadierte Mach-Zehnder-Interferometerstrukturen
Optik & Fototechnik
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02.07.2025
Verfahren und Anordnungen für einen Rauscharmen Verstärker
Elektronik & Schaltungstechnik
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Wer vertritt Intel?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Intel vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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