Intel Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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01.01.2025
System und Verfahren zur Authentifizierung von Erweiterten Dienstmikrocodeaktualisierungen
Software & Datenverarbeitung
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01.01.2025
Kohlenstoffnanofaserkondensatorvorrichtung und Zugehörige Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.01.2025
Hochdichte Organische Brückenvorrichtung und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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01.01.2025
Vorrichtung, System und Verfahren zur Kommunikation von Informationen über Ungleiches Modulations- und Codierungsschema, Mcs, Uem
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.01.2025
Leiterbahnen mit Molybdänauskleidung und Wolframfüllung zur Herstellung Erweiterter Integrierter Schaltungsstrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.01.2025
Transistoren mit Antimon- und Phosphordotierten Epitaktischen Source-/drain-Schichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.01.2025
Verfahren, Vorrichtung und Computerlesbares Speichermedium zur Verarbeitung von Daten eines Sicherheitsprotokolls
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.01.2025
Crosslink-Verwaltungsrahmen für nicht Zugeordnete Mlds
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 16.11.2023
Anhängig
Vertretung
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01.01.2025
Leiterbahnen mit Leitender Metallauskleidung zur Herstellung Erweiterter Integrierter Schaltungsstrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.01.2025
Vorrichtung, Vorrichtung, Verfahren und Nichttransitorisches Maschinenlesbares Speichermedium für einen Knoten eines Blockchain-Netzwerks
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.01.2025
Leckkompensiertes Dynamisches Latch
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.12.2023
Anhängig
Vertretung
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01.01.2025
Integrierte Schaltungsstruktur mit Differenziertem Zugriff auf die Rückseite von Source- oder Drainkontakt
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.01.2025
Netzübergreifende Charakterisierung des Zeitausgleichs im Geplanten Verkehr
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.01.2025
Kühlplatten für Sekundäre Seitenkomponenten von Leiterplatten
Software & Datenverarbeitung
Elektronik & Schaltungstechnik
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01.01.2025
Halbleiterschicht mit Trockener Abscheidungsschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.01.2025
Integrierte Wellenleiter für die Halbleitertechnologie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.01.2025
Verfahren und Vorrichtung zum Proaktiven Bildschirmen von Hardwarefehlern eines Computerverarbeitungssystems
Software & Datenverarbeitung
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01.01.2025
Verfahren und Vorrichtung zur Reduzierung von Leistungsoverhead im Zusammenhang mit der Verwendung von Kyber für Sicheren Schlüsselaustausch
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.01.2025
Helligkeitskompensation für Kamera unter Subpixeln einer Anzeige
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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01.01.2025
Verfahren und Vorrichtung zum Photolithographischen Strukturieren von Materialien in Integrierten Schaltungspackungen
Optik & Fototechnik
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01.01.2025
Architektur und Verfahren zur Passiven Aktiven Optischen Ausrichtung einer Photonischen Integrierten Schaltung (pic) und einer Faserarrayeinheit (fau)
Optik & Fototechnik
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Zusammenfassung
Architecture and method for passive-active optical alignment of photonic integrated circuit (PIC) and an optical connector or fiber array unit (FAU). V-grooves are created on the surface of the PIC die and features are created on the FAU to extend from the FAU into the respective V-grooves. The passive alignment aspect includes using moderate precision pick and place equipment to place the FAU connector on the PIC die and mate the features into the V-grooves (i.e., assembling one or more sliding joints). The sliding joints limit movement between the components to a single degree of freedom. The active alignment aspect of the present disclosure includes manipulating the sliding joint, in the available degree of freedom, to actively search for the optimal optical power in optical coupling between the FAU and the PIC die. |
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01.01.2025
Verfahren und Vorrichtung zur Erleichterung der Ausrichtung Optischer Komponenten
Optik & Fototechnik
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01.01.2025
Technologien zur Verteilten Erkennung von Sicherheitsanomalien
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 26.08.2015
Erteilt am 01.01.2025
Vertretung
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01.01.2025
Integrierte Schaltungsstrukturen mit Reduzierter Endkappe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.01.2025
Integrierte Schaltungsstrukturen mit Internen Abstandsbuchsen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.01.2025
Wärmeverwaltungssysteme für Elektronische Vorrichtungen und Zugehörige Verfahren
Software & Datenverarbeitung
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01.01.2025
Durchkontaktierungen in Substratgehäusen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.02.2016
Erteilt am 01.01.2025
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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01.01.2025
Vorrichtung und Verfahren für einen Ladebefehl mit einer Lesegeteilten Anzeige
Software & Datenverarbeitung
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01.01.2025
Transistorkontakte mit Hoher Leitfähigkeit mit einer Galliumangereicherten Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.01.2025
Streaming-Fabric-Schnittstelle
Software & Datenverarbeitung
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01.01.2025
Schaltungssysteme und Verfahren zur Übertragung von Signalen zwischen Vorrichtungen
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.11.2023
Anhängig
Vertretung
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01.01.2025
Adaptives Batterienutzungsfenster zur Verlängerung der Batterielebensdauer
Elektrische Energietechnik
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01.01.2025
Vorrichtung, Verfahren und System zur Bereitstellung eines Modus mit Begrenztem Leistungszustand zur Verwaltung des Prozessorbetriebs
Software & Datenverarbeitung
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01.01.2025
Verfahren, Computerlesbares Speichermedium und Vorrichtung zur Synchronisation einer Quellenauswahl für D2D-Kommunikation
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 10.04.2015
Erteilt am 01.01.2025
Vertretung
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01.01.2025
Verfahren und Vorrichtung zum Routen von Anzeigestromdaten
Software & Datenverarbeitung
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01.01.2025
Vorrichtung und Verfahren zur Sanften Verschlechterung Redundanter Verarbeitung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 29.11.2023
Anhängig
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
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01.01.2025
Verfahren und Vorrichtung für Autonome Mobile Roboter
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.01.2025
Schaltung und Verfahren zur Implementierung einer oder mehrerer Keccak-Befehle in einer Einzigen Spur einer Vektorausführungsschaltung
Software & Datenverarbeitung
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01.01.2025
Vektorverpackte Matrixmultiplikations- und Akkumulationsprozessoren, Verfahren, Systeme und Anweisungen
Software & Datenverarbeitung
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01.01.2025
Hochspannungsleistungsübertragung auf einer Leiterplatte
Software & Datenverarbeitung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.12.2023
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
Disclosed herein is a device that provides for high power transfer. The device may include a printed circuit board and a package substrate disposed on the printed circuit board. The device may also include a plurality of high-power voltage regulators disposed on and electrically connected to the package substrate. The device may also include a plurality of low-power voltage regulators disposed on and electrically connected to the printed circuit board. |
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Wer vertritt Intel?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Intel vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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