Intel Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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26.628 gesamt| Patent | |||
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01.01.2025
Durchgangsstrukturen mit Niedrigem Widerstand
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.01.2025
Ortsbewusste Fahrzeuggeräuschsteuerung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 28.06.2023
Anhängig
Vertretung
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01.01.2025
Doppelstrukturierungsstrategie mit Gedruckter Löschbarer Dummifikation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.01.2025
Verbesserter Abbildungsmechanismus für Übertragungsidentifikator zur Verbindung in nicht Zugeordneten Zugangspunkt-Multiverbindungs-Downlink-Systemen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 21.11.2023
Anhängig
Vertretung
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01.01.2025
Vorrichtung zur Verringerung der Luftturbulenz in einem Lüftergehäuse
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
Software & Datenverarbeitung
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01.01.2025
Verfahren und Vorrichtung zur Prozessorspurauslöserverfolgung
Software & Datenverarbeitung
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01.01.2025
Kritische Aktualisierungen für nicht Zugeordnete Ap-Mlds
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.01.2025
Steuerung der Elektrostatischen Ladung auf Masken für Extrem-Ultraviolett-Lithographie
Optik & Fototechnik
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26.12.2024
Association between synchronization signal block and physical random access channel occasion group for multiple prach transmissions
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 12.06.2024
Anhängig
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26.12.2024
Zugangspunkt, der für Nichtverfügbarkeitswerbung mit Zielaufweckzeit (twt) Konfiguriert Ist
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Status
Angemeldet am 14.06.2024
Anhängig
Vertretung
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26.12.2024
Speicher mit einem an Mehrere Kondensatoren Gekoppelten Zugriffstransistor
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26.12.2024
Komplementärer Feldeffekttransistor mit Gabelförmiger Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.12.2024
Beschleuniger für Tiefes Neuronales Netz mit Speicher mit Zweistufiger Topologie
Software & Datenverarbeitung
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26.12.2024
Speicher mit einem an Mehrere Kondensatoren Gekoppelten Zugriffstransistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.12.2024
Verfahren und Vorrichtung für Selbstausrichtendes Batch-Pick-And-Place-Die-Bonding
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.12.2024
Beschleuniger für Tiefes Neuronales Netz mit Speicher mit Zweistufiger Topologie
Software & Datenverarbeitung
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26.12.2024
Zugangspunkt, der für Nichtverfügbarkeitswerbung mit Zielaufweckzeit (twt) Konfiguriert Ist
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 14.06.2024
Anhängig
Vertretung
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25.12.2024
Verfahren und Vorrichtung für Unterscheidenden Semantischen Transfer und Physikalisch Inspirierter Optimierung von Merkmalen bei Tiefenlernen
Software & Datenverarbeitung
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25.12.2024
Mechanismus zur Verhinderung eines Gepufferten Rahmenangriffs
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 21.06.2024
Anhängig
Vertretung
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25.12.2024
Gabelblattvorrichtungen mit Dielektrischer Wirbelsäule an der Zellgrenze
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.12.2024
Übertragung von mehreren Harq-Ack-Rückkopplungsbits Entsprechend mehreren Downlink-Zellen und einem oder Zwei Transportblöcken pro Zelle
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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25.12.2024
Verfahren zur Dynamischen Speicherressourcenzuweisung unter Kryptographischen Domänen
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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25.12.2024
Integrierte Schaltungsstruktur mit Rückseitigem Plug-Last-Ansatz
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.12.2024
Auf Flit-Basierte Parallelvorwärtsfehlerkorrektur und -Parität
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.01.2020
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
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25.12.2024
Auswahl von Ressourcen für die Sidelink Kommunikation auf Basis von Geopositionsinformationen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 17.08.2018
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
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25.12.2024
Algebraische und Deterministische Speicherauthentifizierung und Korrektur mit Gekoppelten Cacheline-Metadaten
Software & Datenverarbeitung
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25.12.2024
Optische Schaltung mit Optischem Anschluss in der Seitenwand
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 11.07.2022
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
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25.12.2024
Nicht-Postierte Schreibtransaktionen für einen Rechnerbus
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 04.02.2020
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
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25.12.2024
Glasschichten und Kondensatoren zur Verwendung mit Integrierten Schaltungspackungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Glass layers and capacitors for use with integrated circuit packages are disclosed. An example integrated circuit (IC) package includes a semiconductor die, a glass layer, and a capacitor electrically coupled to the semiconductor die, at least one side of the capacitor enclosed by the glass layer, the capacitor positioned closer to the glass layer than the semiconductor die is to the glass layer. |
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25.12.2024
Elastizität eines Lokalisierten Dienstes
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 17.05.2019
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
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25.12.2024
Substrat für Integrierte Schaltungen und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.08.2018
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
Zusammenfassung
According to various embodiments of the present disclosure, a substrate for an integrated circuit includes a dielectric layer. The substrate further includes a conductive layer extending in an x or y direction. The conductive layer is at least partially embedded within the dielectric layer. The conductive layer includes a via having a first end and an opposite second end. The via has a first height in a z-direction and a constant cross-sectional shape between the first end and the second end. A trace is adjacent to the via and has a second height in the z-direction that is different than the first height. |
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25.12.2024
Vorrichtung und Verfahren zur Emulation oder Paravirtualisierung einer Physikalischen Funktion einer Ressource
Software & Datenverarbeitung
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25.12.2024
Verbesserung der Temperaturstabilität in Referenztaktanwendungen unter Verwendung von Resonatorarrays
Elektronik & Schaltungstechnik
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25.12.2024
Faseroptische Verbindung auf einem Verkapselungsrand
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 28.03.2016
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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25.12.2024
Verfahren zur Durchführung Drahtloser Kommunikation, Mobile Endgerätevorrichtungen und Server
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 22.08.2016
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
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25.12.2024
Berechnung der Cluster-Präemption Innerhalb einer Universellen Grafikverarbeitungseinheit
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 09.04.2018
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
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25.12.2024
Sofortiger Offset eines Ladespeichers und Atomaren Befehlen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 12.07.2022
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
Zusammenfassung
One embodiment provides a graphics processor including a processing resource including a register file, memory, a cache memory, and load/store/cache circuitry to process load, store, and prefetch messages from the processing resource. The circuitry includes support for an immediate address offset that will be used to adjust the address supplied for a memory access to be requested by the circuitry. Including support for the immediate address offset removes the need to execute additional instructions to adjust the address to be accessed prior to execution of the memory access instruction. |
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25.12.2024
Verfahren und Schaltungen in Programmierbaren Stromversorgungssystemen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 19.06.2023
Anhängig
Vertretung
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25.12.2024
Halterung für eine Elektronische Vorrichtung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 14.03.2014
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
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19.12.2024
Abschwächung von Interferenzen aus Zusätzlicher Abdeckung aus einer Raumnetzwerkkommunikation
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Software & Datenverarbeitung
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Wer vertritt Intel?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Intel vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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