JX Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.069 gesamt| Patent | |||
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13.02.2020
Oxide sputtering target and production method therefor, and oxide thin film formed using oxide sputtering target
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.03.2019
Anhängig
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12.02.2020
Wolframherstellungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
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05.02.2020
Kupferlegierungsband mit Verbesserter Formgenauigkeit nach einer Pressbearbeitung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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25.12.2019
Positivelektrodenaktivmaterial, Verfahren zur Herstellung Davon, Positivelektrode und Lithium-Ionen-Batterie
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.12.2019
Verbundhalbleiter und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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18.12.2019
Wolframcarbidherstellungsverfahren
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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11.12.2019
Kupferfolie mit Träger, Verfahren zur Herstellung einer Kupferfolie mit Träger, Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.03.2013
Erteilt am 11.12.2019
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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11.12.2019
Lithiumkomplexoxid
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.12.2019
Positiv Aktives Elektrodenmaterial für eine Lithiumionenbatterie, Positivelektrode für eine Lithiumionenbatterie und Lithiumionenbatterie
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.02.2011
Erteilt am 11.12.2019
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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05.12.2019
Surface-treated metal material, surface-treated metal material production method, and electronic component
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.03.2019
Anhängig
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04.12.2019
Ubm-Elektrodenstruktur für einen Strahlungsdetektor, Strahlungsdetektor und Verfahren zur Herstellung Dieses Detektors und Struktur
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.11.2019
Sputtering target and method for manufacturing sputtering target
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.12.2018
Anhängig
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20.11.2019
Polykristalliner Yag-Sinterkörper und Herstellungsverfahren dafür
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 29.10.2018
Anhängig
Vertretung
Cornford, James Robert · München
Forresters IP LLP · München
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20.11.2019
Kupferfolienverbund, Formkörper und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.01.2012
Erteilt am 20.11.2019
Vertretung
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16.10.2019
Oberflächenbehandelte Kupferfolie und Stromkollektor, Elektrode und Batteriezelle mit der Oberflächenbehandelten Kupferfolie
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.02.2018
Erteilt am 16.10.2019
Vertretung
Gill, Stephen Charles · London
Mewburn Ellis LLP · München
Zusammenfassung
[Problem] To provide a surface-treated copper foil for a battery cell that is capable of providing good adhesiveness to an active substance and undergoes less detachment of roughening particles. [Solution] The surface-treated copper foil for a battery cell according to one or more embodiments of the present application contains a copper foil and a surface treatment layer on at least one surface of the copper foil, wherein the surface treatment layer contains a primary particle layer and a secondary particle layer, and the surface of the surface treatment layer has a ten-point average roughness Rz of 1.8 µm or more measured with a laser microscope with a wavelength of 405 nm according to JIS B0601 1994. |
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03.10.2019
Surface-treated copper foil and copper-clad laminate
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 12.03.2019
Anhängig
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03.10.2019
Perpendicular Magnetic Recording Medium
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 21.09.2018
Anhängig
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03.10.2019
Mgal2o4 sintered body, sputtering target using sintered body, and method for producing mgal2o4 sintered body
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.11.2018
Anhängig
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03.10.2019
Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 28.09.2018
Anhängig
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03.10.2019
Co anode, and co electroplating method using co anode
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 03.10.2018
Anhängig
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03.10.2019
Sputtering target and method for producing same, and method for producing magnetic recording medium
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.09.2018
Anhängig
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19.09.2019
Sputtering target and method for producing sputtering target
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 12.03.2019
Anhängig
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19.09.2019
Oxide thin film, and oxide sintered body for sputtering target for producing oxide thin film
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.02.2019
Anhängig
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11.09.2019
Metallfolie zur Abschirmung gegen Elektromagnetische Wellen, Material zur Abschirmung gegen Elektromagnetische Wellen und Abschirmkabel
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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11.09.2019
Material zur Elektromagnetischen Abschirmung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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28.08.2019
Optisches Modulationselement und Elektrischer Feldsensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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21.08.2019
AL2O3-Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung davon
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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21.08.2019
Verfahren zum Vakuumverpacken von Hochreinem Zinn und Vakuumverpacktes Hochreines Zinn
Verpackungs- & Fördertechnik
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Status
Angemeldet am 17.02.2017
Erteilt am 21.08.2019
Vertretung
Gill, Stephen Charles · London
Mewburn Ellis LLP · München
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14.08.2019
Sputtertarget aus Gesintertem Oxid und Verfahren zu dessen Herstellung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.06.2009
Erteilt am 14.08.2019
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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31.07.2019
Tantal-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.02.2004
Erteilt am 31.07.2019
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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24.07.2019
Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Lanthan, Hochreines Lanthan, Sputtering-Target aus dem Hochreinen Lanthan sowie Metall-Gatefilm mit dem Hochreinen Lanthan als Hauptkomponente
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.11.2011
Erteilt am 24.07.2019
Vertretung
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04.07.2019
Copper foil for heat dissapation and heat disspating member
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.12.2018
Anhängig
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04.07.2019
Method for recovering cu and method of preparing electrolytic copper
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.12.2018
Anhängig
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04.07.2019
Copper foil for heat dissipation and heat dissipation member
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.12.2018
Anhängig
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26.06.2019
Kupferfolie mit Träger, Verfahren zur Herstellung Davon, Kupferfolie mit Träger für Leiterplatte sowie Leiterplatte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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05.06.2019
Metallfolie zur Elektromagnetischen Abschirmung, Elektromagnetisches Abschirmungsteil und Abgeschirmtes Kabel
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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29.05.2019
Verfahren zur Herstellung eines Positiv-Plattenmaterials für eine Lithium-Sekundärzelle
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.05.2019
Tungsten sputtering target and method for producing same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 07.09.2018
Anhängig
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15.05.2019
Verfahren zur Herstellung eines Hochreinen Kupfer-Mangan-Legierungs-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.09.2012
Erteilt am 15.05.2019
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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15.05.2019
Plattiertes Material mit einem durch Stromfreie Plattierung Geformten Metalldünnfilm
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.07.2008
Erteilt am 15.05.2019
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
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Wer vertritt JX Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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