JX Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.088 gesamt| Patent | |||
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25.11.2020
Positiv Aktives Elektrodenmaterial für eine Lithiumionenbatterie, Positivelektrode für eine Lithiumionenbatterie, Lithiumionenbatterie damit und Vorläufer für ein Positiv Aktives Elektrodenmaterial für eine Lithiumionenbatterie
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.12.2010
Erteilt am 25.11.2020
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
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25.11.2020
Kalium-Natrium-Niobat-Sputter-Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
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25.11.2020
Material mit Negativer Wärmeausdehnung und Verfahren zu dessen Herstellung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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18.11.2020
Molybdänoxychlorid oder Wolframoxychlorid und Verfahren zur Herstellung davon
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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11.11.2020
Tantalum-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 02.08.2011
Erteilt am 11.11.2020
Vertretung
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28.10.2020
Halbleiterwafer und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.10.2020
Sputtertarget aus Magnetmaterial und Verfahren zur Herstellung davon
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.02.2016
Erteilt am 21.10.2020
Vertretung
Cornford, James Robert · München
Forresters IP LLP · München
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14.10.2020
Cr:yag-Sinterkörper und Herstellungsverfahren dafür
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 28.10.2019
Anhängig
Vertretung
Cornford, James Robert · München
Forresters IP LLP · München
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14.10.2020
Sputtertarget Und/oder Spule sowie Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.07.2011
Erteilt am 14.10.2020
Vertretung
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08.10.2020
Electrolysis apparatus and electrolysis method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2020
Anhängig
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08.10.2020
Method for determining roasting conditions of copper concentrates and method for roasting copper concentrates
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.03.2020
Anhängig
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08.10.2020
Multiple Shank-Type Heater
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 29.10.2019
Anhängig
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08.10.2020
Methods for fabricating and transporting package of sputtering target
Verpackungs- & Fördertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 20.09.2019
Anhängig
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08.10.2020
Sputtering target and method for manufacturing sputtering target
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 20.09.2019
Anhängig
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08.10.2020
Sputtering target member, sputtering target, method for producing sputtering target member, and method for producing sputtering film
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.12.2019
Anhängig
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01.10.2020
Copper alloy plate, electronic component for passage of electricity, and electronic component for heat dissipation
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.02.2020
Anhängig
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01.10.2020
Sputtering target product and method for producing recycled sputtering target product
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.01.2020
Anhängig
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24.09.2020
Sputtering target and production method for sputtering target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.01.2020
Anhängig
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23.09.2020
Halbleitersubstrat und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.09.2020
Vernickeltes Kupfer- oder Kupferlegierungsmaterial und Anschlussklemme, Steckverbinder und Elektronisches Bauteil damit
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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16.09.2020
Kupferfolienkomplex, in Diesem Kupferfolienkomplex Verwendete Kupferfolie, Formkörper und Verfahren zur Herstellung des Formkörpers
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.05.2012
Erteilt am 16.09.2020
Vertretung
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10.09.2020
Rolled copper foil for secondary battery negative electrode current collectors, secondary battery negative electrode current collector and secondary battery each using same, and method for manufacturing rolled copper foil for secondary battery negative electrode current collectors
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.02.2020
Anhängig
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09.09.2020
Tantalsputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.05.2016
Erteilt am 09.09.2020
Vertretung
Cornford, James Robert · München
Forresters IP LLP · München
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09.09.2020
Material zur Elektromagnetischen Abschirmung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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02.09.2020
Zinn oder Zinnlegierung mit Geringer ?-Dosis und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.02.2011
Erteilt am 02.09.2020
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Forresters IP LLP · München
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19.08.2020
Verfahren zur Rückgewinnung von Wertstoffen, Einschliesslich Wolfram
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2016
Erteilt am 19.08.2020
Vertretung
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06.08.2020
Surface-treated copper foil, copper-cladded laminate plate, and printed wiring board
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.11.2019
Anhängig
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06.08.2020
Surface-treated copper foil, copper-cladded laminate plate, and printed wiring board
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.11.2019
Anhängig
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05.08.2020
Verfahren zur Auflösung einer Lithiumverbindung, Verfahren zur Herstellung von Lithiumcarbonat und Verfahren zur Rückgewinnung von Lithium aus Ausgesonderten Lithium-Ionen-Sekundärzellen
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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29.07.2020
Titansputtertarget, Herstellungsverfahren dafür und Verfahren zur Herstellung einer Titanhaltigen Dünnschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.07.2020
Tantalsputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.12.2013
Erteilt am 15.07.2020
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Forresters IP LLP · München
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02.07.2020
Solder Joint
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 07.08.2019
Anhängig
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01.07.2020
Kupferlegierungspulver für Laminationsformen, Laminationsformproduktherstellungsverfahren und Laminationsformprodukt
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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10.06.2020
Verfahren zur Auflösung einer Lithiumverbindung, Verfahren zur Herstellung von Lithiumcarbonat und Verfahren zur Rückgewinnung von Lithium aus Ausgesonderten Lithium-Ionen-Sekundärzellen
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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10.06.2020
Natriumentfernungsverfahren, Metallkonzentrierungsverfahren und Metallrückgewinnungsverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.05.2020
Verfahren zur Herstellung von Molybdänoxidchlorid mit Hoher Schüttdichte
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Angemeldet am 12.04.2019
Anhängig
Vertretung
Cornford, James Robert · München
Forresters IP LLP · München
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13.05.2020
Titankupfer für Elektronische Komponenten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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13.05.2020
Titankupfer für Elektronische Komponenten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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07.05.2020
Rolled copper foil for lithium ion battery current collector, and lithium ion battery
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.08.2019
Anhängig
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30.04.2020
Novel peptide and method for using same
Verfahrens- & Trenntechnik
Organische Chemie
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Angemeldet am 17.10.2019
Anhängig
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Wer vertritt JX Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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