Kokusai Electric Patente
🇯🇵 Japan
Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
538 gesamt| Patent | |||
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04.12.2024
Substratverarbeitungsvorrichtung, Vorrichtungsstartverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 23.03.2023
Erteilt am 04.12.2024
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27.11.2024
Reaktionsrohr, Substratverarbeitungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.03.2020
Erteilt am 27.11.2024
Vertretung
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20.11.2024
Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.03.2024
Anhängig
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20.11.2024
Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.03.2024
Anhängig
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06.11.2024
Verfahren zur Substratkühlung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratkühlsystem, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.02.2024
Anhängig
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06.11.2024
Substratverarbeitungsverfahren, Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.12.2021
Anhängig
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24.10.2024
Vaporization system control method, semiconductor device manufacturing method, substrate processing apparatus, vaporization system, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Status
Angemeldet am 28.03.2024
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09.10.2024
Steuerungsvorrichtung, Substratverarbeitungsvorrichtung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Programm
Steuerungs- & Regelungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.03.2024
Anhängig
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03.10.2024
Substrate processing device, method for manufacturing semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.03.2023
Anhängig
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03.10.2024
Substrate processing device, substrate processing method, method for manufacturing semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.03.2023
Anhängig
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03.10.2024
Substrate processing device, production method for semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.03.2023
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26.09.2024
Substrate treatment device, gas supply system, substrate treatment method, production method for semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.03.2023
Anhängig
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26.09.2024
Etching method, semiconductor device manufacturing method, processing apparatus, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.03.2023
Anhängig
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26.09.2024
Substrate processing method, manufacturing method for semiconductor device, program, and substrate processing device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.03.2023
Anhängig
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26.09.2024
Substrate processing apparatus, substrate processing method, method for producing semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2023
Anhängig
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26.09.2024
Substrate processing device, substrate processing method, method for producing semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2023
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25.09.2024
Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.02.2024
Anhängig
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25.09.2024
Temperatursteuerungssystem, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.02.2024
Anhängig
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25.09.2024
Substratverarbeitungsvorrichtung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Programm
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.03.2024
Anhängig
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25.09.2024
Steuerungsvorrichtung, Substratverarbeitungsvorrichtung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Programm
Steuerungs- & Regelungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.03.2024
Anhängig
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25.09.2024
Substratverarbeitungsvorrichtung, Reinigungsverfahren, Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.03.2024
Anhängig
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04.09.2024
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsverfahren, Substratverarbeitungsvorrichtung und Aufzeichnungsmedium
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.10.2021
Anhängig
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08.08.2024
Conveyance system, main carriage, sub-carriage, and maintenance method for semiconductor production device
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.02.2023
Anhängig
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08.08.2024
Jig for substrate holder, substrate processing device, and production method for semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.03.2024
Anhängig
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07.08.2024
Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 02.02.2024
Anhängig
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25.07.2024
Substrate processing method, method for manufacturing semiconductor device, substrate processing device, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.01.2023
Anhängig
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18.07.2024
Substrate processing device, gas supplying structure, semiconductor device manufacturing method, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.01.2023
Anhängig
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17.07.2024
Halbleiterbauelementherstellungsverfahren, Substratverarbeitungsverfahren, Substratverarbeitungsvorrichtung und Aufzeichnungsmedium
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.09.2021
Anhängig
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17.07.2024
Temperatursteuerungsverfahren, Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung, Temperatursteuerungssystem, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.12.2023
Anhängig
Vertretung
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04.07.2024
Substrate treatment system, substrate treatment device, method for manufacturing semiconductor device, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.09.2023
Anhängig
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04.07.2024
Substrate processing method, manufacturing method for semiconductor device, program, and substrate processing device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.10.2023
Anhängig
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27.06.2024
Substrate treatment method, method for producing semiconductor device, substrate treatment system, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.12.2022
Anhängig
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27.06.2024
Substrate processing method, method for manufacturing semiconductor apparatus, program, and substrate processing apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.10.2023
Anhängig
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27.06.2024
Substrate processing device, electrode unit, production method for semiconductor device, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.10.2023
Anhängig
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27.06.2024
Substrate processing method, method for producing semiconductor device, program, and substrate processing device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.10.2023
Anhängig
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13.06.2024
Substrate processing method, method for manufacturing semiconductor device, substrate processing device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.10.2023
Anhängig
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06.06.2024
Processing method, semiconductor device manufacturing method, processing device, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.10.2023
Anhängig
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08.05.2024
Substratverarbeitungsvorrichtung, Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung und Verwendung der Substratverarbeitungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.10.2023
Anhängig
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24.04.2024
Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.10.2023
Anhängig
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10.04.2024
Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.09.2023
Anhängig
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Wer vertritt Kokusai Electric?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Kokusai Electric vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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