Kokusai Electric Patente
🇯🇵 Japan
Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
538
Patente
2000–2026
Anmeldejahre
12
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
538 gesamt| Patent | |||
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10.04.2025
Verarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Verarbeitungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.10.2023
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
The present invention comprises a step of etching a film by carrying out a cycle a predetermined number of times, the cycle including (a) a step of supplying a reformed gas to the film, (b) a step of supplying an inert gas to the film, and (c) a step of supplying an etching gas to the film. At least a part of the duration of step (a) and the duration of step (b) overlaps. |
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10.04.2025
Reaction tube holding jig, substrate processing device, and manufacturing method for semiconductor device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.03.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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10.04.2025
Substrate processing method, method for manufacturing semiconductor device, substrate processing device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.10.2023
Anhängig
Zusammenfassung
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10.04.2025
Substrate processing device, method for manufacturing semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.10.2023
Anhängig
Zusammenfassung
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10.04.2025
Verarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Verarbeitungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.10.2023
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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10.04.2025
Substrate processing device, substrate processing method, method for manufacturing semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.10.2023
Anhängig
Zusammenfassung
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10.04.2025
Substrate treatment method, method for manufacturing semiconductor device, program, and substrate treatment device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.10.2023
Anhängig
Zusammenfassung
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10.04.2025
Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.03.2024
Anhängig
Vertretung
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09.04.2025
Temperaturmessanordnung, Substratverarbeitungsvorrichtung, Verfahren zur Substratverarbeitung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 30.08.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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03.04.2025
Treatment container, treatment device, and method for manufacturing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.09.2023
Anhängig
Zusammenfassung
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27.03.2025
Substrate treatment device, substrate treatment unit, substrate treatment method, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.03.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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27.03.2025
Storage container, substrate treatment device, gas supply method, and semiconductor device production method
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.09.2023
Anhängig
Zusammenfassung
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27.03.2025
Purge nozzle, substrate processing device, method for purging substrate container, method for manufacturing semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.09.2023
Anhängig
Zusammenfassung
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27.03.2025
Substrate processing device, substrate processing method, method for manufacturing semiconductor device, gas supply system, and gas supply program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.09.2023
Anhängig
Zusammenfassung
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26.03.2025
Anzeigeverarbeitungsvorrichtung, Substratverarbeitungsvorrichtung, Anzeigeverfahren, Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Programm
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.08.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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26.03.2025
Temperaturmessanordnung, Substratverarbeitungsvorrichtung, Verfahren zur Substratverarbeitung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 18.07.2024
Anhängig
Vertretung
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26.03.2025
Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.09.2024
Anhängig
Vertretung
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19.03.2025
Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.03.2023
Anhängig
Vertretung
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19.03.2025
Substratverarbeitungsvorrichtung, Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Steuerungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.08.2024
Anhängig
Vertretung
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12.03.2025
Substratverarbeitungsvorrichtung, Übertragungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.07.2024
Anhängig
Vertretung
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12.03.2025
Substratkassettenhandhabungsvorrichtung, Substratverarbeitungsvorrichtung, Substratverarbeitungsverfahren und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.06.2024
Anhängig
Vertretung
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12.03.2025
Substratverarbeitungsvorrichtung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.12.2022
Erteilt am 12.03.2025
Vertretung
Zusammenfassung
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05.03.2025
Verarbeitungsvorrichtung, Substratverarbeitungsvorrichtung, Anzeigeverfahren, Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Programm
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 30.08.2024
Anhängig
Vertretung
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12.02.2025
Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 09.02.2024
Anhängig
Vertretung
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05.02.2025
Substratbehandlungsvorrichtung, Gasversorgungssystem, Substratbehandlungsverfahren, Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement und Programm
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2022
Anhängig
Vertretung
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05.02.2025
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsverfahren, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.03.2022
Anhängig
Vertretung
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15.01.2025
Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.07.2024
Anhängig
Vertretung
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09.01.2025
Vaporizer, processing device and processing method, and method for manufacturing semiconductor device
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.07.2023
Anhängig
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08.01.2025
Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.06.2024
Anhängig
Vertretung
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08.01.2025
Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2022
Anhängig
Vertretung
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02.01.2025
Substrate processing device, gas supply unit, substrate processing method, production method for semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.06.2023
Anhängig
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02.01.2025
Substrate processing method, method for manufacturing semiconductor device, substrate processing device, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.03.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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02.01.2025
Verarbeitungsverfahren, Verarbeitungsvorrichtung, Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.06.2023
Anhängig
Vertretung
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02.01.2025
Substratverarbeitungsvorrichtung, Abbildungsvorrichtung, Substratverarbeitungsverfahren, Halbleiterbauelementherstellungsverfahren und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.10.2023
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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02.01.2025
Adapter, substrate processing device, substrate processing method, method for manufacturing semiconductor device, and program
Maschinenelemente & Fluidtechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.06.2023
Anhängig
Zusammenfassung
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01.01.2025
Temperatursensor, Substratverarbeitungsvorrichtung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Temperatursteuerungssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.03.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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01.01.2025
Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.03.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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26.12.2024
Substrate processing method, method for producing semiconductor device, substrate processing apparatus, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.06.2023
Anhängig
Zusammenfassung
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25.12.2024
Materialüberwachungssystem, Verarbeitungsvorrichtung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Aufzeichnungsprogramm
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.03.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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12.12.2024
Processing method, semiconductor device manufacturing method, processing device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.06.2023
Anhängig
Zusammenfassung
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Wer vertritt Kokusai Electric?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Kokusai Electric vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
489
Metallurgie & Oberflächentechnik
237
Elektronik & Schaltungstechnik
26
Steuerungs- & Regelungstechnik
10
Maschinenelemente & Fluidtechnik
7
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
7
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
5
Verfahrens- & Trenntechnik
4
Software & Datenverarbeitung
3
Verpackungs- & Fördertechnik
3
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
2
Hochbau & Gebäudetechnik
1