Kokusai Electric Patente
🇯🇵 Japan
Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
538
Patente
2000–2026
Anmeldejahre
12
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
538 gesamt| Patent | |||
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28.09.2023
Substrate processing device, method for manufacturing semiconductor device, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.09.2022
Anhängig
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28.09.2023
Substrate processing device, processing vessel, substrate holding jig, and semiconductor device manufacturing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.03.2022
Anhängig
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28.09.2023
Substrate processing apparatus, substrate processing method, method for manufacturing semiconductor apparatus, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.03.2022
Anhängig
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21.09.2023
Substrate processing method, method for manufacturing semiconductor device, program, and substrate processing device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.09.2022
Anhängig
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21.09.2023
Substrate treatment device, substrate support, semiconductor device production method, substrate treatment method, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.03.2022
Anhängig
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21.09.2023
Substrate treatment device, gas nozzle, semiconductor device production method, substrate treatment method, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.03.2022
Anhängig
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21.09.2023
A substrate processing device, a substrate processing method, a semiconductor device manufacturing method, a program, and a gas supply unit
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.03.2022
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20.09.2023
Gasreinigungsverfahren, Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Substratverarbeitungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.01.2023
Anhängig
Vertretung
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20.09.2023
Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.02.2023
Anhängig
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14.09.2023
Seal assembly, semiconductor device manufacturing method, substrate processing method, and program
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Angemeldet am 11.03.2022
Anhängig
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13.09.2023
Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.12.2022
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31.08.2023
Film-forming method, method for manufacturing semiconductor device, film-forming device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.02.2022
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09.08.2023
Gaszuführer, Verarbeitungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.01.2023
Anhängig
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03.08.2023
Heater unit, multilayer structure, processing device, and method for manufacturing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.01.2022
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02.08.2023
Halbleiterbauelementherstellungsverfahren, Substratbehandlungsvorrichtung und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.09.2020
Anhängig
Vertretung
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02.08.2023
Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement, Substratbehandlungsvorrichtung und Programm
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.09.2020
Anhängig
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02.08.2023
Verfahren zur Anzeige von Substratpositionierungsdaten, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.08.2021
Anhängig
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19.07.2023
Substratverarbeitungsvorrichtung, Umschaltverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.12.2022
Anhängig
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12.07.2023
Reinigungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.12.2022
Anhängig
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06.07.2023
Substrate processing device, processing container, semiconductor device manufacturing method, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.12.2021
Anhängig
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06.07.2023
Leakage detection device, method for manufacturing semiconductor device, substrate treatment method, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.12.2021
Anhängig
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29.06.2023
Substrate processing method, method for producing semiconductor device, substrate processing apparatus, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.08.2022
Anhängig
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22.06.2023
Film formation method, semiconductor device manufacturing method, film formation device, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.08.2022
Anhängig
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22.06.2023
Substrate-processing method, substrate-processing device, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.11.2022
Anhängig
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22.06.2023
Film-forming method
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.12.2022
Anhängig
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15.06.2023
Ceiling heater, semiconductor device manufacturing method, substrate processing method, and substrate processing apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.06.2022
Anhängig
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14.06.2023
Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.12.2022
Anhängig
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01.06.2023
Substrate processing apparatus, semiconductor device manufacturing method, and substrate processing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 23.06.2022
Anhängig
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06.04.2023
Support tool, substrate processing device, and method for manufacturing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.09.2021
Anhängig
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06.04.2023
Semiconductor device manufacturing method, substrate processing method, substrate processing device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.09.2021
Anhängig
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05.04.2023
Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.09.2022
Anhängig
Vertretung
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05.04.2023
Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.09.2022
Anhängig
Vertretung
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30.03.2023
Substrate processing device, method for manufacturing semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.09.2021
Anhängig
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30.03.2023
Substrate processing device, method for manufacturing semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.09.2022
Anhängig
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30.03.2023
Substrate processing method, production method for semiconductor device, substrate processing device, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.09.2022
Anhängig
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30.03.2023
Substrate processing device, method for manufacturing semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.09.2021
Anhängig
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30.03.2023
Substrate processing device, semiconductor device manufacturing method, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.09.2021
Anhängig
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30.03.2023
Substrate processing device, plasma generation device, method for manufacturing semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.09.2021
Anhängig
Zusammenfassung
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30.03.2023
Semiconductor device manufacturing method, substrate processing device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.09.2021
Anhängig
Zusammenfassung
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29.03.2023
Verfahren zur Verarbeitung eines Substrats, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.09.2022
Anhängig
Vertretung
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Wer vertritt Kokusai Electric?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Kokusai Electric vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
489
Metallurgie & Oberflächentechnik
237
Elektronik & Schaltungstechnik
26
Steuerungs- & Regelungstechnik
10
Maschinenelemente & Fluidtechnik
7
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
7
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
5
Verfahrens- & Trenntechnik
4
Software & Datenverarbeitung
3
Verpackungs- & Fördertechnik
3
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
2
Hochbau & Gebäudetechnik
1