Kokusai Electric Patente
🇯🇵 Japan
Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
538
Patente
2000–2026
Anmeldejahre
12
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
538 gesamt| Patent | |||
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29.03.2023
Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungssystem und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.09.2022
Anhängig
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29.03.2023
Verfahren zur Verarbeitung eines Substrats, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 21.09.2022
Anhängig
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29.03.2023
Verfahren zur Substratverarbeitung, Substratverarbeitungsvorrichtung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.09.2022
Anhängig
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23.03.2023
Semiconductor device manufacturing method, substrate processing method, substrate processing device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.09.2021
Anhängig
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23.03.2023
Semiconductor device manufacturing method, substrate processing apparatus, program, and coating method
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.09.2021
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22.03.2023
Substratverarbeitungsvorrichtung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Programm
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.09.2022
Anhängig
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02.03.2023
Semiconductor device manufacturing method, substrate processing method, substrate processing device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.08.2021
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02.03.2023
Substrate supporting tool, substrate processing apparatus, and method for producing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.08.2021
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01.03.2023
Substratverarbeitungsvorrichtung, Substratverarbeitungsverfahren und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.08.2022
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01.03.2023
Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung, Substratverarbeitungsgerät und Aufzeichnungsmedium
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.08.2022
Anhängig
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09.02.2023
Substrate processing device, method for manufacturing semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.08.2021
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01.02.2023
Verfahren zur Verarbeitung eines Substrats, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsgerät und Programm
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.05.2022
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26.01.2023
Heater assembly, substrate processing apparatus, and method for producing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 21.07.2021
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18.01.2023
Substratbehandlungsvorrichtung, Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung und Programm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 11.03.2020
Anhängig
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11.01.2023
Substratbehandlungsvorrichtung, Herstellungsverfahren für ein Halbleiternauelement, Substratbehandlungsverfahren und Programm
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.01.2021
Anhängig
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11.01.2023
Verfahren zum Verarbeiten eines Substrats, Substratverarbeitungsgerät und Aufzeichnungsmedium
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.05.2022
Anhängig
Vertretung
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22.12.2022
Semiconductor device manufacturing method, substrate processing method, substrate processing device, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.06.2021
Anhängig
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14.12.2022
Substratverarbeitungsvorrichtung, Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung und Programm
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.02.2022
Anhängig
Vertretung
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17.11.2022
Substrate processing device, method for manufacturing semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.03.2022
Anhängig
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26.10.2022
Verfahren zur Verarbeitung eines Substrats, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsgerät und Programm
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.03.2022
Anhängig
Vertretung
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19.10.2022
Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement, Substratbehandlungsvorrichtung und Programm
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.12.2020
Anhängig
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06.10.2022
Substrate processing device, heating device, and method for manufacturing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2021
Anhängig
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29.09.2022
Semiconductor device manufacturing method, display method, substrate treatment device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.03.2021
Anhängig
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29.09.2022
Substrate treatment device, production method for semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.03.2021
Anhängig
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29.09.2022
Production method for semiconductor device, substrate treatment method, substrate treatment device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.03.2021
Anhängig
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29.09.2022
Electrodes, substrate treatment device, method for manufacturing semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 22.03.2021
Anhängig
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29.09.2022
Processing device, program, and method for manufacturing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.03.2021
Anhängig
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22.09.2022
Substrate holder, substrate processing device, semiconductor device manufacturing method, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.03.2021
Anhängig
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22.09.2022
Substrate treatment device, production method for semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.01.2022
Anhängig
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22.09.2022
Semiconductor device manufacturing method, substrate processing device, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.03.2022
Anhängig
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01.09.2022
Semiconductor device manufacturing method, substrate processing device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.02.2021
Anhängig
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25.08.2022
Method for producing semiconductor device, substrate processing apparatus, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.02.2021
Anhängig
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30.06.2022
Substrate treatment device, substrate holding tool, semiconductor device manufacturing method, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.12.2020
Anhängig
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30.06.2022
Substrate treatment device, liquid starting material replenishment system, method for producing semiconductor device, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.12.2020
Anhängig
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30.06.2022
Substrate treatment method, manufacturing method of semiconductor device, substrate treatment device, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.12.2021
Anhängig
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23.06.2022
Method of producing semiconductor device, program, and substrate processing device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.12.2020
Anhängig
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23.06.2022
Substrate treatment device, nozzle assembly, method for manufacturing semiconductor device, and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.11.2021
Anhängig
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07.04.2022
Substrate processing device, temperature control program, method for manufacturing semiconductor device, and temperature control method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.09.2020
Anhängig
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07.04.2022
Substrate treatment device, method for manufacturing semiconductor device, substrate treatment method and program
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.09.2021
Anhängig
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31.03.2022
Semiconductor device manufacturing method, recording medium, and substrate processing device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.09.2020
Anhängig
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Wer vertritt Kokusai Electric?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Kokusai Electric vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
489
Metallurgie & Oberflächentechnik
237
Elektronik & Schaltungstechnik
26
Steuerungs- & Regelungstechnik
10
Maschinenelemente & Fluidtechnik
7
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
7
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
5
Verfahrens- & Trenntechnik
4
Software & Datenverarbeitung
3
Verpackungs- & Fördertechnik
3
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
2
Hochbau & Gebäudetechnik
1