Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.
291
Patente
2000–2010
Anmeldejahre
11
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
291 gesamt| Patent | |||
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08.10.2014
Verfahren zum Verbinden eines Targets aus Magnetischer Substanz mit einer Trägerplatte und Target aus Magnetischer Substanz
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.11.2002
Erteilt am 08.10.2014
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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17.09.2014
Aus einer Sinterungsresistenten Metalllegierung mit Hohem Schmelzpunkt Geformtes Target, Metallsilicid mit Hohem Schmelzpunkt, Metallcarbid mit Hohem Schmelzpunkt, Metallnitrid mit Hohem Schmelzpunkt oder Metallborid mit Hohem Schmelzpunkt, Verfahren zur Herstellung des Targets, Anordnung für eine Sputter-Target-Rückplatte und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 30.01.2008
Erteilt am 17.09.2014
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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13.08.2014
Wasserstoffabtrennmembran, Sputtertarget zur Bildung einer Wasserstoffabtrennmembran und Herstellungsverfahren dafür
Verfahrens- & Trenntechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 04.11.2005
Erteilt am 13.08.2014
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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13.08.2014
Kupferlegierung auf Cu-Ni-Si-Co-Basis für ein Elektronisches Material und Verfahren zur Herstellung der Kupferlegierung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.08.2008
Erteilt am 13.08.2014
Vertretung
L'Helgoualch, Jean · Bourg-la-Reine
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13.08.2014
Topfgeformtes Kupfersputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.02.2006
Erteilt am 13.08.2014
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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30.07.2014
ELEKTRONISCHES ELEMENT MIT EINER AUF einer GRUNDschicht GEFORMTEN Barrieren- und StromführSCHICHT
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.02.2009
Erteilt am 30.07.2014
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
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02.07.2014
Kupferlegierung für Elektronikmaterial
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2006
Erteilt am 02.07.2014
Vertretung
L'Helgoualch, Jean · Bourg-la-Reine
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04.06.2014
Abscheidungslösung für die Stromlose Abscheidung von Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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26.03.2014
Kupferelektrolyselösung mit Organischer Schwefelverbindung Undquaternärer Aminverbindung mit Spezifiziertem Gerüst als Additiven und Damithergestellte Elektrolytkupferfolie
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.08.2003
Erteilt am 26.03.2014
Vertretung
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19.03.2014
Substrat und Verfahren zu Seiner Herstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.11.2008
Erteilt am 19.03.2014
Vertretung
Schwabe - Sandmair - Marx · München
SSM Sandmair · München
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26.02.2014
Epitaxial-Kristall-Wachstumsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.01.2014
Verfahren zur Herstellung von hochreinem Ruthen-Pulver und daraus eines Sputtertargets.
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 02.02.2005
Erteilt am 22.01.2014
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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01.01.2014
Transparenter Leiter auf Zinkoxidbasis und Sputtertarget zur Bildung des Transparenten Leiters
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.02.2007
Erteilt am 01.01.2014
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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20.11.2013
Dampfphasenepitaxialvorrichtung und Dampfphasenepitaxialverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.10.2002
Erteilt am 20.11.2013
Vertretung
Jones, Helen M.M · London
Jones, Helen Marjorie Meredith · London
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16.10.2013
Sb-Te-Legierungssinterprodukttarget
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.11.2005
Erteilt am 16.10.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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04.09.2013
Verfahren zur Herstellung eines PLATTIERTEn MATERIALs MIT EINEM DURCH STROMFREIE PLATTIERUNG GEFORMTEN METALLDÜNNFILM
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.07.2008
Erteilt am 04.09.2013
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
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21.08.2013
Harzzusammensetzung
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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07.08.2013
Galliumoxid-Zinkoxid-Sputtertarget, Verfahren zur Herstellung eines Transparenten Leitfähigen Films und Transparenter Leitfähiger Film
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.05.2006
Erteilt am 07.08.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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05.06.2013
Verfahren zur Rückgewinnung von Wertmetall aus Leitfähiges Oxid Enthaltendem Schrott
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.02.2008
Erteilt am 05.06.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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22.05.2013
Verfahren zur Bestimmung und Bearbeitung Behandelter Oberflächen von Plattenartigen Materialien und Vorrichtung für Diese Verfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 27.06.2005
Erteilt am 22.05.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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15.05.2013
Recycling-Verfahren von Wertvollen Metallen aus Izo-Schrott
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.01.2009
Erteilt am 15.05.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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01.05.2013
Verfahren zur Bestimmung der Maschinenbearbeitungsebene von Planarmaterial, Maschinenbearbeitungsverfahren und Einrichtung zur Bestimmung der Maschinenbearbeitungsebene und Flachoberflächenmaschinenbearbeitungseinrichtung
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 19.02.2007
Erteilt am 01.05.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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24.04.2013
Sputtertarget aus Rutheniumlegierung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.05.2006
Erteilt am 24.04.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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24.04.2013
Gesintertes Sputtertarget aus Hochschmelzenden Metallen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.02.2007
Erteilt am 24.04.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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10.04.2013
Dünne Schicht in einem optischen Informationsaufzeichnungsmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.07.2004
Erteilt am 10.04.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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27.03.2013
Recycling-Verfahren von Wertvollen Metallen aus Izo-Schrott
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.01.2009
Erteilt am 27.03.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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20.03.2013
Substrat und Verfahren zu Seiner Herstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.11.2008
Erteilt am 20.03.2013
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
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13.02.2013
Verfahren zur Herstellung von N-Type Znte-Verbindungshalbleiter-Einkristall auf einem Znte-Substrat und Halbleitervorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.03.2002
Erteilt am 13.02.2013
Vertretung
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23.01.2013
Kupferfolie für Gedruckte Schaltung und Kupferumhülltes Laminat
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.09.2008
Erteilt am 23.01.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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23.01.2013
Sputtertarget aus Kupferlegierung und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.12.2002
Erteilt am 23.01.2013
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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28.11.2012
Hafniumsilizidtarget zur Bildung eines Gateoxidfilms und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.06.2002
Erteilt am 28.11.2012
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Meddle, Alan Leonard · München
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21.11.2012
Sputtertarget aus Kupferlegierung und Halbleiterelementverdrahtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.10.2003
Erteilt am 21.11.2012
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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10.10.2012
Sputter-Target mit Zinksulfid als Hauptkomponente, Optisches Aufzeichnungsmedium, auf dem ein Optischer Phasenwechsel-Datenträgerschutzfilm mit Zinksulfid als Hauptkomponente durch Verwendung des Targets Ausgebildet Ist und Verfahren zur Herstellung des Sputter-Targets
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 11.12.2002
Erteilt am 10.10.2012
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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03.10.2012
"feste Silankupplungsmittelzusammensetzung, Herstellungsverfahren dafür und Diese Enthaltende Harzzusammensetzung"
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 05.08.2003
Erteilt am 03.10.2012
Vertretung
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26.09.2012
Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 29.07.2004
Erteilt am 26.09.2012
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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29.08.2012
Sputtertarget/rückplatte-Verbindungselement
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.05.2007
Erteilt am 29.08.2012
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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22.08.2012
Optisches Informationsaufzeichnungsmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 29.07.2004
Erteilt am 22.08.2012
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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22.08.2012
Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 29.07.2004
Erteilt am 22.08.2012
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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08.08.2012
Verfahren zur Rückgewinnung von Wertmetall aus Altmetall mit Leitfähigem Oxid
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 07.03.2008
Erteilt am 08.08.2012
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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08.08.2012
Hochreines Hafnium, hochreines Hafniumtarget und Verfahren zum Herstellen eines dünnen Filmes unter Verwendung hochreinen Hafniums
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.10.2004
Erteilt am 08.08.2012
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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Wer vertritt Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Metallurgie & Oberflächentechnik
246
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
99
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
49
Anorganische Chemie & Werkstoffe
37
Elektronik & Schaltungstechnik
34
Akustik, Musik & Datenspeicherung
29
Kunststoff- & Polymertechnik
7
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
6
Verfahrens- & Trenntechnik
5
Organische Chemie
4
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
4
Textiltechnik
2