Resonac Patente
🇯🇵 Japan
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.042 gesamt| Patent | |||
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26.12.2025
Heat-conducting sheet, heat-dissipating device, and heat-conducting sheet production method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.06.2024
Anhängig
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24.12.2025
Nicht-Therapeutische Verwendung eines Orotinsäurederivats zur Hemmung der Melaninproduktion und Aufhellung der Haut
Medizintechnik & Gesundheit
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Status
Angemeldet am 08.06.2017
Erteilt am 24.12.2025
Vertretung
Strehl & Partner mbB · München
Strehl Schübel-Hopf & Partner · München
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24.12.2025
Verbundene Struktur aus Dehnbaren Materialien, Kleidungsstücke und Verfahren zum Verbinden Dehnbarer Materialien
Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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18.12.2025
Sealing resin composition, rearrangement wafer, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor package
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.06.2024
Anhängig
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18.12.2025
Release film, base material for release film, method for producing release film, and method for producing semiconductor package
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.06.2024
Anhängig
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18.12.2025
Powder feeder and powder feeding method
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 12.06.2025
Anhängig
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18.12.2025
Release film, base material for release film, method for producing release film, and method for producing semiconductor package
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.06.2025
Anhängig
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18.12.2025
Sealing resin composition, repositioned wafer, semiconductor package, and method for producing semiconductor package
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.06.2025
Anhängig
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18.12.2025
Method of producing metal-clad laminate, metal-clad laminate, printed wiring board and method of producing same, and semiconductor package and method of producing same
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 10.06.2025
Anhängig
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18.12.2025
Method for producing conductive polymer dispersion, and method for producing solid electrolytic capacitor
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.06.2025
Anhängig
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11.12.2025
Positive photosensitive resin composition, insulating resin film, method for forming insulating resin film, and semiconductor device
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 07.06.2024
Anhängig
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11.12.2025
Physical property value calculating device, method, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.06.2024
Anhängig
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11.12.2025
Stator core, split core, stator, motor, and method for manufacturing stator core
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 03.06.2024
Anhängig
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11.12.2025
Magnetic powder composition and electronic component
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.04.2025
Anhängig
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11.12.2025
Information processing device, information processing method, and information processing program
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 03.06.2025
Anhängig
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10.12.2025
Harzformartikel
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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10.12.2025
Epoxidharz, Epoxidharzzusammensetzung, Gehärtetes Epoxidharzprodukt und Verbundstoff
Kunststoff- & Polymertechnik
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04.12.2025
Method for manufacturing printed wiring board, and printed wiring board
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.05.2024
Anhängig
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04.12.2025
Photosensitive element and method for manufacturing laminate
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 27.05.2024
Anhängig
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04.12.2025
Method for manufacturing semiconductor package and semiconductor package
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.05.2024
Anhängig
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04.12.2025
Electrically conductive polymer-containing dispersion liquid, solid electrolytic capacitor, and method for producing same
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.04.2025
Anhängig
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04.12.2025
Liquid curable composition and electronic component device
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.05.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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04.12.2025
Photosensitive element and method for manufacturing laminate
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 26.05.2025
Anhängig
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04.12.2025
Method for manufacturing semiconductor device and method for manufacturing semiconductor package
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.05.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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04.12.2025
Active energy ray-curable water/oil-repellent composition, and water/oil-repellent base material
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 27.05.2025
Anhängig
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04.12.2025
Nonaqueous secondary battery electrode and nonaqueous secondary battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.05.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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04.12.2025
Electrode slurry, nonaqueous secondary battery electrode, and nonaqueous secondary battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.06.2025
Anhängig
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04.12.2025
Method for manufacturing semiconductor package and semiconductor package
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.05.2025
Anhängig
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03.12.2025
Metallverbindungselement und Gefügte Struktur
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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03.12.2025
Polierflüssigkeit, Polierflüssigkeitssatz, Polierverfahren, Komponentenherstellungsverfahren und Halbleiterbauelementherstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.12.2025
Polierflüssigkeit, Polierflüssigkeitssatz, Polierverfahren, Komponentenherstellungsverfahren und Halbleiterbauelementherstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.12.2025
Polierflüssigkeit, Polierverfahren, Komponentenherstellungsverfahren und Halbleiterbauelementherstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.11.2025
Positive resist material and pattern-forming method
Kunststoff- & Polymertechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 17.03.2025
Anhängig
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27.11.2025
Method for manufacturing semiconductor package, and resin set for sealing and underfill formation in semiconductor chip component
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.05.2024
Anhängig
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27.11.2025
Analysis device, analysis method, and program
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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Status
Angemeldet am 20.05.2024
Anhängig
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27.11.2025
Photosensitive resin composition, photosensitive element, cured product, method for manufacturing cured product pattern, and method for manufacturing conductor pattern
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 21.05.2024
Anhängig
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27.11.2025
Analysis device, analysis method, and program
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 08.11.2024
Anhängig
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27.11.2025
Method for manufacturing semiconductor package, thermosetting adhesive for semiconductor package, semiconductor package, and semiconductor module
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.05.2024
Anhängig
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27.11.2025
Curable composition, prepreg, resin film, metal-clad laminate, printed wiring board, semiconductor package, and acenaphthylene polymer
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.05.2025
Anhängig
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27.11.2025
Method for manufacturing semiconductor package, and resin set for sealing and underfill formation in semiconductor chip component
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.05.2025
Anhängig
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Wer vertritt Resonac?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Resonac vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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