Shin-Etsu Handotai Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022
Patente
2000–2024
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.022 gesamt| Patent | |||
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13.04.2017
Measurement method and evaluation method for template
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 20.09.2016
Anhängig
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06.04.2017
Polishing pad conditioning method and polishing apparatus
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.08.2016
Anhängig
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06.04.2017
Semiconductor base, semiconductor device, method for manufacturing semiconductor base, and method for manufacturing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.08.2016
Anhängig
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05.04.2017
Methode zur Herstellung einer Siliziumhalbleiterscheibe und einer Soi-Scheibe Soiwe Soi-Scheibe
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 27.03.2001
Erteilt am 05.04.2017
Vertretung
Denmark, James Christopher · Amsterdam
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23.03.2017
Single crystal pulling device and single crystal pulling method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.08.2016
Anhängig
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23.03.2017
Method of mounting light-emitting element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.08.2016
Anhängig
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09.03.2017
Monocrystalline wafer front/rear determination method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 18.08.2016
Anhängig
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09.03.2017
Polishing method and polishing apparatus
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.08.2016
Anhängig
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09.03.2017
Light-emitting element and method for manufacturing light-emitting element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.08.2016
Anhängig
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02.03.2017
Polishing apparatus
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.08.2016
Anhängig
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22.02.2017
Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.02.2017
Semiconductor wafer manufacturing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.07.2016
Anhängig
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08.02.2017
Soi-Substratherstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.04.2008
Erteilt am 08.02.2017
Vertretung
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08.02.2017
Verfahren zur Verbesserung der Nanotopographie der Oberfläche einer Scheibe und Drahtsägenvorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.08.2006
Erteilt am 08.02.2017
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02.02.2017
Silicon single crystal growing device
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.06.2016
Anhängig
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02.02.2017
Silicon single crystal growing method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 11.07.2016
Anhängig
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02.02.2017
Workpiece holder and workpiece cutting method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.07.2016
Anhängig
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11.01.2017
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.11.2011
Erteilt am 11.01.2017
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05.01.2017
Semiconductor device substrate, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.06.2016
Anhängig
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04.01.2017
Herstellungsverfahren für Verklebte Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.07.2008
Erteilt am 04.01.2017
Vertretung
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04.01.2017
Verfahren zur Herstellung eines Wärmeoxidfilms aus einem Monokristallinen Siliciumwafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.10.2011
Erteilt am 04.01.2017
Vertretung
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29.12.2016
Sizing device, grinding device, and grinding method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.03.2016
Anhängig
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28.12.2016
Herstellungsverfahren für eine Soi-Halbleiterscheibe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.11.2012
Erteilt am 28.12.2016
Vertretung
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28.12.2016
Siliciumwafer-Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.05.2007
Erteilt am 28.12.2016
Vertretung
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22.12.2016
Silicon wafer washing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.03.2016
Anhängig
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22.12.2016
Single-wafer cleaning treatment device and wafer cleaning method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.03.2016
Anhängig
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21.12.2016
Verfahren zur Messung des Abstands zwischen Referenzreflektor und Schmelzeoberfläche
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 31.01.2007
Erteilt am 21.12.2016
Vertretung
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15.12.2016
Workpiece machining device
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.03.2016
Anhängig
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14.12.2016
Verfahren zur Bildung eines Halbleitersubstrats und einer Elektrode, Verfahren zur Herstellung einer Solarbatterie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.08.2007
Erteilt am 14.12.2016
Vertretung
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24.11.2016
Method for manufacturing silicon epitaxial wafer and method for evaluating same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.03.2016
Anhängig
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23.11.2016
Verfahren zur Herstellung eines Siliciumoxidfilms eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.04.2008
Erteilt am 23.11.2016
Vertretung
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23.11.2016
Verfahren zur Herstellung eines Siliciumeinkristallwafers
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.12.2006
Erteilt am 23.11.2016
Vertretung
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17.11.2016
Haze evaluation method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.03.2016
Anhängig
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17.11.2016
Grinding Stone
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.03.2016
Anhängig
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10.11.2016
Wire saw device
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.03.2016
Anhängig
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27.10.2016
Method for manufacturing epitaxial wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.03.2016
Anhängig
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26.10.2016
Verfahren zur Herstellung eines Laminierten Substrats mit einer Isolierenden Schicht auf einem Teil eines Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.04.2012
Erteilt am 26.10.2016
Vertretung
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26.10.2016
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.12.2012
Erteilt am 26.10.2016
Vertretung
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20.10.2016
Manufacturing method for polishing head, polishing head, and polishing apparatus
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.03.2016
Anhängig
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20.10.2016
Method for manufacturing semiconductor device and method for evaluating semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.03.2016
Anhängig
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Wer vertritt Shin-Etsu Handotai?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shin-Etsu Handotai vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
814
Metallurgie & Oberflächentechnik
325
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
208
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
51
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
10
Anorganische Chemie & Werkstoffe
10
Verpackungs- & Fördertechnik
7
Verfahrens- & Trenntechnik
7
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
7
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
3
Optik & Fototechnik
3
Maschinenelemente & Fluidtechnik
2