Shin-Etsu Handotai Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.180
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
1.180 gesamt| Patent | |||
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10.09.2020
Resistivity measuring method for silicon single crystal
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 27.01.2020
Anhängig
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09.09.2020
Verfahren zur Herstellung eines Beschichteten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.02.2015
Erteilt am 09.09.2020
Vertretung
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02.09.2020
Herstellungsverfahren für Verklebte Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.07.2014
Erteilt am 02.09.2020
Vertretung
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20.08.2020
Workpiece cutting method and workpiece cutting device
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.01.2020
Anhängig
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06.08.2020
Etching method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.12.2019
Anhängig
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06.08.2020
Method for producing silicon wafer, and silicon wafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.01.2020
Anhängig
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23.07.2020
Workpiece cutting method and wire saw
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.12.2019
Anhängig
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01.07.2020
Verfahren zur Steuerung der Rekombinationslebensdauer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.08.2018
Anhängig
Vertretung
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25.06.2020
Method for manufacturing nitride semiconductor wafer and nitride semiconductor wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.11.2019
Anhängig
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25.06.2020
Wafer flatness evaluation method and evaluation device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.11.2019
Anhängig
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22.05.2020
Method for producing single crystal
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.10.2019
Anhängig
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14.05.2020
Method for manufacturing semiconductor substrate for light-emitting element, and method for manufacturing light-emitting element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.10.2019
Anhängig
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07.05.2020
Method for cleansing wafer-accommodating container, and cleansing device for same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2019
Anhängig
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29.04.2020
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.05.2018
Anhängig
Vertretung
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29.04.2020
Schädlingsbekämpfungsverfahren und Bekämpfungsvorrichtung
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
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Status
Angemeldet am 08.09.2014
Erteilt am 29.04.2020
Vertretung
Tuxworth, Pamela M · London
J A Kemp LLP · London
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02.04.2020
Epitaxial wafer production method, silicon-based substrate for use in epitaxial growth, and epitaxial wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.09.2019
Anhängig
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01.04.2020
Verfahren zur Berechnung des Verziehens eines Gebondeten Soi-Wafers und Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Soi-Wafers
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.08.2012
Erteilt am 01.04.2020
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25.03.2020
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.11.2013
Erteilt am 25.03.2020
Vertretung
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12.03.2020
Method of creating wafer shape data
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.08.2019
Anhängig
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11.03.2020
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.08.2016
Erteilt am 11.03.2020
Vertretung
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11.03.2020
Verfahren zur Messung eines Wertes der Schichtdickeverteilung eines Wafers mit einer Dünnen Schicht
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.03.2011
Erteilt am 11.03.2020
Vertretung
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05.03.2020
Single crystal growth method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.06.2019
Anhängig
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29.01.2020
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.03.2016
Erteilt am 29.01.2020
Vertretung
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22.01.2020
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.07.2013
Erteilt am 22.01.2020
Vertretung
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15.01.2020
Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.06.2005
Erteilt am 15.01.2020
Vertretung
Merkle, Gebhard · München
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
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15.01.2020
Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.05.2014
Erteilt am 15.01.2020
Vertretung
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08.01.2020
Prozess zur Herstellung eines Gebondeten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.05.2006
Erteilt am 08.01.2020
Vertretung
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12.12.2019
Anodic oxidation device, anodic oxidation method, and method for manufacturing cathode for anodic oxidation device
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 02.04.2019
Anhängig
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05.12.2019
Silicon wafer washing method
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.03.2019
Anhängig
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04.12.2019
Verfahren zur Beurteilung eines Halbleiterwafers
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.03.2016
Erteilt am 04.12.2019
Vertretung
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04.12.2019
Verfahren zum Polieren von Germaniumwafern
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.06.2015
Erteilt am 04.12.2019
Vertretung
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28.11.2019
Method of manufacturing light emitting element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 12.04.2019
Anhängig
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21.11.2019
Ingot cutting method and wire saw
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.04.2019
Anhängig
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13.11.2019
Solarzellen-Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.04.2006
Erteilt am 13.11.2019
Vertretung
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31.10.2019
Polishing device, wafer polishing method, and wafer manufacturing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.03.2019
Anhängig
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17.10.2019
Method of adjusting light distribution characteristics of light emitting element, and method of manufacturing light emitting element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.03.2019
Anhängig
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10.10.2019
Polishing head and wafer polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.02.2019
Anhängig
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09.10.2019
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.04.2013
Erteilt am 09.10.2019
Vertretung
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09.10.2019
Herstellungsverfahren für Verklebte Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.08.2014
Erteilt am 09.10.2019
Vertretung
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03.10.2019
Sample analysis method and sample introduction device
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.12.2018
Anhängig
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Wer vertritt Shin-Etsu Handotai?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shin-Etsu Handotai vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
944
Metallurgie & Oberflächentechnik
385
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
248
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
71
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
12
Anorganische Chemie & Werkstoffe
12
Verpackungs- & Fördertechnik
10
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
10
Verfahrens- & Trenntechnik
9
Elektronik & Schaltungstechnik
4
Optik & Fototechnik
3
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
3