Shin-Etsu Handotai Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.180 gesamt| Patent | |||
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10.11.2021
Beleuchtungsvorrichtung für Pflanzenwachstum und Pflanzenzuchtverfahren
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
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Status
Angemeldet am 04.03.2015
Erteilt am 10.11.2021
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14.10.2021
Method for measuring formation of dic defects in silicon wafer, and polishing method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.03.2021
Anhängig
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29.09.2021
Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.03.2014
Erteilt am 29.09.2021
Vertretung
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23.09.2021
Single crystal pulling device and single crystal pulling method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.02.2021
Anhängig
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26.08.2021
Silicon single crystal production method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 01.12.2020
Anhängig
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18.08.2021
Reinigungsbehandlungsvorrichtung und Reinigungsverfahren für Siliciumhalbleiterwafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.09.2019
Anhängig
Vertretung
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12.08.2021
Single crystal production method and single crystal pulling apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.12.2020
Anhängig
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15.07.2021
Single crystal manufacturing device
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.11.2020
Anhängig
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15.07.2021
Cleaning device for lapping device
Verfahrens- & Trenntechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 09.11.2020
Anhängig
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01.07.2021
Polishing pad and method for processing semiconductor wafer using said polishing pad
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.09.2020
Anhängig
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16.06.2021
Halbleiter-Wafer-Reinigungstank und Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.01.2015
Erteilt am 16.06.2021
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09.06.2021
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.04.2015
Erteilt am 09.06.2021
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26.05.2021
Herstellungsverfahren für Soi-Wafer und Soi-Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.12.2013
Erteilt am 26.05.2021
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06.05.2021
Semiconductor wafer evaluation method, semiconductor wafer sorting method, and device manufacturing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.09.2020
Anhängig
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15.04.2021
Wafer shape measurement method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.09.2020
Anhängig
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17.03.2021
Herstellungsverfahren für Verklebte Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.08.2014
Erteilt am 17.03.2021
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11.03.2021
Semiconductor substrate evaluating method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.06.2020
Anhängig
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11.02.2021
Method for provisionally bonding semiconductor substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.07.2020
Anhängig
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20.01.2021
Verfahren zur Herstellung eines Siliciumcarbideinkristalls
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.02.2019
Anhängig
Vertretung
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20.01.2021
Waferbehandlungsvorrichtung und Behandlungsverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.02.2019
Anhängig
Vertretung
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20.01.2021
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Siliziumkarbid-Einkristalls
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.02.2019
Anhängig
Vertretung
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20.01.2021
Verfahren zur Herstellung eines Siliciumcarbideinkristalls
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.02.2019
Anhängig
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13.01.2021
Herstellungsverfahren für einen Siliciumcarbid-Einkristall
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.02.2019
Anhängig
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07.01.2021
Polishing pad, polishing device, polishing method using same, and method for manufacturing polishing pad
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.04.2020
Anhängig
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07.01.2021
Carbon-doped silicon single crystal wafer and manufacturing method thereof
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.06.2020
Anhängig
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10.12.2020
Resistivity measurement device management method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.04.2020
Anhängig
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02.12.2020
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.03.2015
Erteilt am 02.12.2020
Vertretung
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02.12.2020
Verfahren zur Herstellung des Gebondeten Soi-Wafers
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.03.2015
Erteilt am 02.12.2020
Vertretung
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26.11.2020
Crystal growth apparatus and crystal growth method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.04.2020
Anhängig
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25.11.2020
Verfahren zur Beurteilung eines Soi-Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2015
Erteilt am 25.11.2020
Vertretung
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19.11.2020
Workpiece cutting method and wire saw
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.03.2020
Anhängig
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12.11.2020
Single crystal pulling apparatus and single crystal pulling method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.03.2020
Anhängig
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12.11.2020
Single surface polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.03.2020
Anhängig
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04.11.2020
Verfahren zur Herstellung eines Siliziumcarbid-Einkristalls
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.11.2018
Anhängig
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22.10.2020
Silicon wafer etching method and etching apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.02.2020
Anhängig
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22.10.2020
Production method for monocrystalline silicon wafer and monocrystalline silicon wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.02.2020
Anhängig
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15.10.2020
Two-side polishing device
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.02.2020
Anhängig
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15.10.2020
Two-side polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.02.2020
Anhängig
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15.10.2020
Light emitting element and method of manufacturing light emitting element
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.03.2020
Anhängig
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24.09.2020
Single crystal manufacturing device
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.12.2019
Anhängig
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Wer vertritt Shin-Etsu Handotai?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shin-Etsu Handotai vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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