Shin-Etsu Handotai Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022
Patente
2000–2024
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
1.022 gesamt| Patent | |||
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21.12.2017
Bonded wafer manufacturing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.05.2017
Anhängig
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21.12.2017
Silicon wafer transfer/storage method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.05.2017
Anhängig
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14.12.2017
Method for manufacturing bonded soi wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.04.2017
Anhängig
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23.11.2017
Single crystal pulling device and single crystal pulling method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 03.03.2017
Anhängig
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16.11.2017
Template assembly sorting method, workpiece-polishing method, and template assembly
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 14.03.2017
Anhängig
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26.10.2017
Method for manufacturing wire saw apparatus and wire saw apparatus
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.02.2017
Anhängig
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26.10.2017
Method for producing epitaxial wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.02.2017
Anhängig
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18.10.2017
Quarz-Einspannvorrichtung und Halbleiter-Herstellgeräte
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.08.2005
Erteilt am 18.10.2017
Vertretung
Merkle, Gebhard · München
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
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05.10.2017
Method of manufacturing silicon epitaxial wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.02.2017
Anhängig
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28.09.2017
Detection device and detection method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.02.2017
Anhängig
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27.09.2017
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.02.2011
Erteilt am 27.09.2017
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27.09.2017
Herstellungsverfahren für Soi-Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.01.2007
Erteilt am 27.09.2017
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27.09.2017
Verfahren zur Rückgewinnung eines Abgelösten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.08.2012
Erteilt am 27.09.2017
Vertretung
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21.09.2017
Method for manufacturing carrier for dual-surface polishing device, and method for polishing dual surfaces of wafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.02.2017
Anhängig
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21.09.2017
Semiconductor wafer cleaning method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.02.2017
Anhängig
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08.09.2017
Polishing Composition
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 08.02.2017
Anhängig
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31.08.2017
Semiconductor base body and semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.02.2016
Anhängig
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30.08.2017
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.10.2013
Erteilt am 30.08.2017
Vertretung
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24.08.2017
Double-side polishing method and double-side polishing device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.02.2017
Anhängig
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24.08.2017
Semiconductor wafer heat treatment method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.01.2017
Anhängig
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24.08.2017
Film-thickness-distribution measuring method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 28.12.2016
Anhängig
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17.08.2017
Single wafer cleaning device and wafer cleaning method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.12.2016
Anhängig
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03.08.2017
Epitaxial growth device and holding member
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.01.2017
Anhängig
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02.08.2017
Verfahren zum Messen des Abstands zwischen der Unteren Oberfläche eines Wärmeabschirmungselements und einer Materialschmelzeoberfläche und Verfahren zur Steuerung des Abstands
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.01.2008
Erteilt am 02.08.2017
Vertretung
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02.08.2017
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.02.2011
Erteilt am 02.08.2017
Vertretung
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27.07.2017
Wafer polishing method, back pad manufacturing method, back pad, and polishing head provided with back pad
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.12.2016
Anhängig
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20.07.2017
Light-emitting element and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.12.2016
Anhängig
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20.07.2017
Method for measuring film thickness distribution of wafer with thin film
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.12.2016
Anhängig
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13.07.2017
Recharge Tube Stocker
Verpackungs- & Fördertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 12.12.2016
Anhängig
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13.07.2017
Ingot cutting method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.12.2016
Anhängig
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13.07.2017
Defect inspection apparatus
Verpackungs- & Fördertechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 12.12.2016
Anhängig
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28.06.2017
Verfahren zur Herstellung eines Oxidfilms für Siliciumwafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.03.2009
Erteilt am 28.06.2017
Vertretung
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15.06.2017
Polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.11.2016
Anhängig
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15.06.2017
Method for double-sided polishing of wafers
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.11.2016
Anhängig
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26.05.2017
Defect region determination method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.10.2016
Anhängig
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11.05.2017
Wafer polishing method and wafer polishing apparatus
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.10.2016
Anhängig
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27.04.2017
Workpiece cutting method and wire saw
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.09.2016
Anhängig
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27.04.2017
Method for producing single crystal
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.09.2016
Anhängig
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20.04.2017
Device for manufacturing single crystal, and method for controlling melt surface position
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.09.2016
Anhängig
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19.04.2017
Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.11.2006
Erteilt am 19.04.2017
Vertretung
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Wer vertritt Shin-Etsu Handotai?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shin-Etsu Handotai vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
814
Metallurgie & Oberflächentechnik
325
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
208
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
51
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
10
Anorganische Chemie & Werkstoffe
10
Verpackungs- & Fördertechnik
7
Verfahrens- & Trenntechnik
7
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
7
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
3
Optik & Fototechnik
3
Maschinenelemente & Fluidtechnik
2