SK hynix Patente
🇰🇷 Südkorea
Südkoreanischer Halbleiterhersteller, der Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash für Computer, Server und mobile Geräte produziert.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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136 gesamt| Patent | |||
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27.05.2026
Speichervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
A memory device including a first substrate including a cell region and a peripheral region disposed around the cell region; a memory cell array disposed in the cell region of the first substrate; a second substrate disposed on the memory cell array; peripheral transistors disposed on the second substrate and connected to the memory cell array; a first insulating layer disposed in a trench that is located in the peripheral region of the first substrate, and including high density plasma oxide; and a second insulating layer on the first insulating layer. |
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27.05.2026
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements
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Zusammenfassung
A semiconductor device may include: channel pillars (12) arranged in a first direction (I) and a second direction (II) intersecting the first direction and having a first interval (W1) in the first direction and a second interval (W2) in the second direction, the first interval being smaller than the second interval; a select line (13) surrounding the channel pillars arranged in the first direction and extending in the first direction; word lines (WL) stacked above the select line; and local bit lines (17) penetrating through the word lines and connected to the channel pillars. |
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27.05.2026
Verfahren zur Herstellung eines Silizium-Auf-Isolator-Substrats
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Zusammenfassung
A method of forming an SOI substrate including a hydrogen thermal treatment performed on a pretreated sacrificial wafer, under high temperature. A stopper layer and a semiconductor layer may be sequentially formed on a first surface of the sacrificial wafer on which the hydrogen (H<sub>2</sub>) thermal treatment was performed. The stopper layer and the semiconductor layer may be formed by an epitaxial growth process using a mixed precursor including a monosilane (MS) source and a dichlorosilane (DCS) source. |
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20.05.2026
Halbleitergehäuse mit Höcker
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Zusammenfassung
A semiconductor package includes a wiring structure, a first bump, and a semiconductor chip. The wiring structure includes a first electrode and has a first surface and a second surface that faces away from the first surface. The second surface of the wiring structure includes a recessed area that overlaps the first electrode. The first bump includes a first conductive pillar on the first surface of the wiring structure and a first solder layer on the first conductive pillar. The first bump contacts the first electrode. The first electrode includes a first section and a second section. The first section of the first electrode is disposed between the first surface of the wiring structure and the second surface of the wiring structure. The second section of the first electrode has a lower surface that is included in the first surface of the wiring structure. The horizontal width of the first conductive pillar is less than the horizontal width of the first electrode. A semiconductor chip is disposed above the second surface of the wiring structure. |
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20.05.2026
Chipstapelgehäuse und Herstellungsverfahren des Chipstapelgehäuses
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Embodiments of the present disclosure provide a chip stack package including a first semiconductor chip having a front bump on a first surface, a second semiconductor chip stacked on a second surface of the first semiconductor chip opposite the first surface, a carrier bump bonded to the front bump, a mold member surrounding the first semiconductor chip, the second semiconductor chip, and the carrier bump, and an external connection bump disposed on the carrier bump. |
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11.02.2026
Halbleitersystem zur Durchführung einer Fehlerprüfungs-Sheub-Operation
Software & Datenverarbeitung
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14.01.2026
Bildaufnahmeeinrichtung für Hohen Dynamikbereich
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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08.01.2026
Methods and systems for slc copyback operations
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 18.06.2025
Anhängig
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07.01.2026
Datenspeichervorrichtung und Verfahren zum Betrieb davon
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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31.12.2025
Rechengerät, das die Adressübersetzung für ein Speichergerät Ausführt, Rechensystem und Betriebsverfahren dafür
Software & Datenverarbeitung
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10.12.2025
Steuerungsvorrichtung, Speichersystem und Computersystem
Software & Datenverarbeitung
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10.12.2025
Stromversorgungsschaltung, Halbleiterbauelement und Elektronische Vorrichtung
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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03.12.2025
Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.11.2025
Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.11.2025
Speichervorrichtung zur Durchführung eines Link-Ecc-Betriebs und Betriebsverfahren dafür
Software & Datenverarbeitung
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19.11.2025
Halbleitergehäuse mit Durchgangselektrode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.11.2025
Steuerung und Speichervorrichtung
Software & Datenverarbeitung
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12.11.2025
Speichersteuerung zur Sicherstellung der Schreibleistung, Speichervorrichtung damit und Betriebsverfahren dafür
Software & Datenverarbeitung
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22.10.2025
Bildaufnahmevorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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08.10.2025
Speichersystem mit Datenstruktur und Protokoll zur Übertragung von Fehlerbeseitigungsinformationen
Software & Datenverarbeitung
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Zusammenfassung
A memory system includes at least one memory device; and a controller coupled to the at least one memory device. The controller has a layered structure including plural service layers and including at least one component configured to provide communication between the plural service layers. An uppermost layer among the plural service layers parses whether a command input from an external device is related to data input and output or debugging information, and send, based on a parsing result, the command to a next layer among the plural service layers via one of multiple access points corresponding to multiple queues. |
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02.10.2025
Precursor for forming low-dielectric constant silicon-containing thin film and method for forming low-dielectric constant silicon-containing thin film by using same
Organische Chemie
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.03.2025
Anhängig
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24.09.2025
Datenspeichervorrichtung, die durch Gruppierung von Speicherblöcken Löschbar Ist, und Verfahren zu Ihrem Betrieb
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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24.09.2025
Anzeigevorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.09.2025
Composition for manufacturing semiconductor device, semiconductor device manufacturing apparatus comprising same, and method for manufacturing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.03.2025
Anhängig
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17.09.2025
Neuronale Netzwerkarchitektur für Transformatorbasierte Mehrkopfaufmerksamkeit
Software & Datenverarbeitung
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17.09.2025
Bildaufnahmevorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.09.2025
Integrierte Schaltung und Speichersystem mit Ecc-Schaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
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03.09.2025
Verteiltes Verarbeitungssystem und Verfahren zum Betrieb davon
Software & Datenverarbeitung
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20.08.2025
Speicher mit Leseverstärker und Speicherbetriebsverfahren
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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20.08.2025
Speichervorrichtung mit Wortzeilengruppierungsvorrichtung und Betriebsverfahren dafür
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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20.08.2025
Speichervorrichtung, die den Typ des in einem Speicherbereich Gespeicherten Codeworts Ändert, und Verfahren zum Betrieb davon
Software & Datenverarbeitung
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13.08.2025
Halbleiterbauelement, Halbleitersystem und Betriebsverfahren für das Halbleiterbauelement
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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06.08.2025
Speichervorrichtung mit Eingabe eines Zusätzlichen Befehls Während der Lesedatenausgabezeit und Betriebsverfahren dafür
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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06.08.2025
Datenspeichersystem und Verfahren zur Verwaltung von Metadaten dafür
Software & Datenverarbeitung
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16.07.2025
Halbleiterchip, Halbleiterbauelement und Datenspeichersystem
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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09.07.2025
Speicher mit Ecc-Engine und Betriebsverfahren dafür
Software & Datenverarbeitung
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02.07.2025
Steuereinheit, Datenspeichervorrichtung, Host-Vorrichtung und Computersystem
Software & Datenverarbeitung
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25.06.2025
Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.06.2025
Analog-Digital-Wandler und Analog-Digital-Wandlungsverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
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18.06.2025
Vorrichtung mit Verbesserter Datenempfangslogik mit Mehrfacher Verriegelung und Verfahren dafür
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Wer vertritt SK hynix?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die SK hynix vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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