STMicroelectronics International Patente
🇨🇭 Schweiz
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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4.265 gesamt| Patent | |||
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23.10.2024
Flugzeitformerkennung mit Reduzierter Auflösung
Sport, Freizeit & Sicherheitstechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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23.10.2024
Can-Bus-Vorrichtung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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17.10.2024
Adaptive system for determining and presenting digital emulated cards
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 14.04.2023
Anhängig
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16.10.2024
Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und Zugehöriges Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.03.2024
Anhängig
Vertretung
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16.10.2024
Verfahren zur Herstellung einer Leistungselektronischen Vorrichtung mit einer Stromaufweitungsschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.10.2024
Sicherheitsschaltung für eine Gate-Treiber-Vorrichtung, Entsprechende Gate-Treiber-Vorrichtung und Entsprechendes Treiber-System
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 11.04.2024
Anhängig
Vertretung
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16.10.2024
Steuerschaltung für einen Triac oder Thyristor
Elektrische Energietechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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16.10.2024
Gestapelte Filteranordnung für Integrierte Optische Schaltungspackung mit einem Optischen Filter, das mit einem Diskreten Halbleiterabstandsblock an einer Integrierten Schaltung Befestigt Ist
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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09.10.2024
Strommessvorrichtung, Zugehöriges Herstellungsverfahren und Verwendungsverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.03.2024
Anhängig
Vertretung
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09.10.2024
Elektronische Schaltung zur Hüllkurvendetektion und Demodulator dafür
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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09.10.2024
Rekonfigurierbare, Streaming-Basierte Cluster von Verarbeitungselementen und Multimodale Verwendung davon
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 02.02.2024
Anhängig
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09.10.2024
Verfahren zum Suchen einer Optimalen Kombination von Hyperparametern für ein Maschinenlernmodell
Software & Datenverarbeitung
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09.10.2024
Elektronische Vorrichtung mit Selbstausgerichteter Csl- und Randabschlussstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.10.2024
Hybrides Quad-Flat-No-Leads (qfn)-Integriertes Schaltungsgehäuse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
A hybrid QFN package includes an encapsulant body that encapsulates a lead frame and integrated circuit (IC) device where the lead frame includes a die pad and vertically offset leads. Back sides of the die pad and encapsulant body are coplanar at first surface. Front sides of the leads, the IC device and the encapsulant body are substantially coplanar at a second surface. An insulating layer covers the second surface except at a portion of the leads located at the peripheral edge of the encapsulating body. Vias extend through the insulating layer to the leads and IC device. Wiring lines on the insulating layer interconnect the vias. A passivation layer covers the wiring lines and vias. |
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03.10.2024
Multiplying Delay-Locked Loop
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2023
Anhängig
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02.10.2024
Mehrpegel-Leistungsmodul mit Reduzierten Parasitären Effekten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2024
Polykristallines Siliciumcarbidsubstrat und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2024
Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und Zugehöriges Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.03.2024
Anhängig
Vertretung
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02.10.2024
Ladungspumpenvorrichtung
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektrische Energietechnik
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02.10.2024
Substrat oder Wafer auf Polykristalliner Basis mit Niedrigem Widerstand
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2024
Frequenzverschiebung eines Taktsignals
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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02.10.2024
Verifikation eines Datenbestandes
Software & Datenverarbeitung
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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02.10.2024
Polykristallines Siliciumcarbidsubstrat mit Dichtegradient und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2024
Hemt-Anordnung mit Verbesserter Gate-Struktur und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2024
Sensorinterne Falldetektion
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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02.10.2024
Vorrichtung und Verfahren zur Sofortigen Rekonfigurierung einer Verarbeitungskette in einer auf Streaming Basierenden Neuronalen Verarbeitungseinheit
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 08.03.2024
Anhängig
Vertretung
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02.10.2024
Verfahren zur Korrektur eines Ionosphärischen Fehlers bei Pseudostreckenmessungen in einem Gnss-Empfänger, Entsprechende Empfängervorrichtung und Computerprogrammprodukt
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 08.03.2024
Anhängig
Vertretung
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02.10.2024
Schaltung mit Reduziertem Leistungsverbrauch und Entsprechendes Verfahren
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 13.03.2024
Anhängig
Vertretung
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02.10.2024
Anwesenheitserkennung mit Signalregularisierung und Kantendetektion
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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02.10.2024
Schnittstellenschaltung und -Verfahren
Software & Datenverarbeitung
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02.10.2024
Integrierte Elektronische Vorrichtung mit einer Verbesserten Leitfähigen Kontaktstruktur und Zugehöriges Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2024
Spannungskonverter
Elektrische Energietechnik
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25.09.2024
Hybrides Multichip-Qfp-Qfn-Gehäuse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
A hybrid QFN and QFP integrated circuit package includes a leadframe with first second die pads supporting first and second integrated circuits, respectively. The leadframe further includes QFN conductive pads QFP conductive leads. A package housing encapsulates the first and second die pads, the first and second integrated circuits mounted thereto, the QFN conductive pads, and proximal ends of the QFP conductive leads. Distal ends of the QFP conductive leads extend away from side edges of the package housing. Bottom surfaces of the QFN conductive pads are exposed at a bottom surface of the package housing. The QFN conductive pads are located between the first and second die pads. |
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25.09.2024
Halbleiterpackung auf Plattenebene und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.09.2024
Identifizierung einer Anwendung
Software & Datenverarbeitung
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Zusammenfassung
La présente description concerne un système (200) comprenant au moins une première application (202) et une plateforme (201) logicielle partagée, dans lequel chaque application (202) est identifiée par ladite plateforme (201) logicielle par un premier nombre aléatoire, ledit premier nombre aléatoire étant stocké de manière chiffrée dans un code d'exécution de ladite première application (202), et un deuxième nombre représentatif dudit premier nombre aléatoire étant stocké dans une première partie d'une mémoire uniquement accessible à ladite plateforme (201). |
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25.09.2024
Normal-Aus-Heteroübergang-Integrierte Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Integrierten Vorrichtung
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.09.2024
Verifikation eines Datenelementes
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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25.09.2024
Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Elektronischen Bauteilen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.09.2024
System-On-Chip, Einschliesslich Ressourcenisolierungsrahmen und Gegenmassnahmen und Entsprechendes Verfahren
Software & Datenverarbeitung
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18.09.2024
Kurzschlussdetektionsschaltung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Wer vertritt STMicroelectronics International?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die STMicroelectronics International vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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