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Tokyo Seimitsu Patente

🇯🇵 Japan

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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290 gesamt
Patent
12.08.2021
Dicing device, blade height correction method for dicing device, and workpiece processing method
WO2021157349
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.07.2021
Vorrichtung zur Messung Dreidimensionaler Koordinaten
EP3527931
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
27.05.2021
Surface shape measuring device and surface shape measuring method
WO2021100476
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
01.04.2021
Dicing device and method
WO2021059937
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.01.2021
Measurement apparatus
WO2021010304
Maschinenelemente & Fluidtechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
22.10.2020
Displacement detector, surface texture measurement instrument, and roundness measurement instrument
WO2020213432
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
17.09.2020
Three-dimensional measuring system, and three-dimensional measuring method
WO2020184678
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
10.09.2020
Workpiece processing device and method
WO2020179790
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
30.07.2020
Wafer peeling and cleaning device
WO2020152876
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.07.2020
Wafer peeling and cleaning device
WO2020152874
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.07.2020
Wafer peeling and cleaning device
WO2020152875
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.07.2020
Wafer peeling and cleaning apparatus
WO2020153307
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.05.2020
Laser machining device and control method therefor
WO2020105150
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.03.2020
Vorrichtung und Verfahren zur Messung der Oberflächenform
EP3315896
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
04.03.2020
Stützvorrichtung für Werkstücke
EP3441716
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
22.01.2020
Oberflächenformmessvorrichtung und Oberflächenformmessverfahren
EP3438599
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
04.12.2019
Formmessvorrichtung
EP3346228
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
26.09.2019
Laser machining device and laser machining method
WO2019181063
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
26.09.2019
Laser machining device and laser machining method
WO2019181637
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
19.09.2019
Wafer machining method
WO2019176715
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.09.2019
Formmessvorrichtung
EP3264027
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
15.08.2019
Dicing device, dicing method, and dicing tape
WO2019155707
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.05.2019
Method for processing wafer
WO2019088011
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.05.2019
Formmessvorrichtung
EP3199909
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
17.04.2019
Dreidimensionale Koordinatenmessvorrichtung
EP3239649
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
16.01.2019
Klinge für Würfeliges Schneiden
EP2843688
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.11.2018
Rundungsmessvorrichtung
EP3239654
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
04.10.2018
Detector, surface property measurement instrument, and roundness measurement instrument
WO2018180900
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
30.08.2018
Detector for surface measuring machine
WO2018155279
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
29.08.2018
Drehwinkelmessvorrichtung und Drehwinkelmessverfahren
EP2816322
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
16.08.2018
Hub-type blade and hub-type blade manufacturing method
WO2018147460
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.05.2018
Workpiece dividing device and workpiece dividing method
WO2018079536
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.04.2018
Processing device and method for setting processing device
WO2018061721
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.01.2018
Prüfanordnung
EP3045921
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.10.2017
Formmessmaschine
EP2990754
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
05.10.2017
Prober and prober operation method
WO2017170393
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.09.2017
Prober
WO2017158852
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.09.2017
Drehgeber mit Laserinterferometer zur Bestimmung von Positionsveränderungen des Stators
EP3214414
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
13.09.2017
Zerteilungsvorrichtung und Zerteilungsverfahren
EP2879164
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.08.2017
Transport unit and prober
WO2017145396
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Wer vertritt Tokyo Seimitsu?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Tokyo Seimitsu vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
160
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
129
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
90
Elektrische Energietechnik
9
Verpackungs- & Fördertechnik
6
Maschinenelemente & Fluidtechnik
5
Verfahrens- & Trenntechnik
2
Kunststoff- & Polymertechnik
2
Optik & Fototechnik
2
Steuerungs- & Regelungstechnik
2
Metallurgie & Oberflächentechnik
1
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
1

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