Tokyo Seimitsu Logo

Tokyo Seimitsu Patente

🇯🇵 Japan

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

290 gesamt
Patent
26.07.2017
Bidirektionaler Verschiebungsdetektor
EP3078931
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
13.07.2017
Ultrasonic displacement sensor and workpiece identification apparatus using same
WO2017119380
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
29.06.2017
Method for manufacturing cutting blade, and cutting blade
WO2017110791
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
08.06.2017
Processing device
WO2017094646
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2017
Winkelgeber mit Laserinterferometer zur Bestimmung von Positionsänderungen des Stators
EP2899513
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
10.05.2017
Vorrichtung zur Messung einer Oberflächenform und Verfahren zur Messung einer Oberflächenform
EP2037211
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
06.04.2017
Grinding Machine
WO2017057548
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.01.2017
Prober and probe contact method
WO2017014060
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2017
Prüfanordnung
EP2876451
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.12.2016
Winkelmessverfahren und Winkelmesssystem
EP3104130
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
07.12.2016
Winkelmessverfahren und Winkelmesssystem
EP2447677
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
07.12.2016
Winkelmessverfahren und Winkelmesssystem
EP2905583
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
06.10.2016
Prober
WO2016159156
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.08.2016
Laser dicing device
WO2016121685
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
23.06.2016
Semiconductor wafer inspection apparatus and semiconductor wafer inspection method
WO2016098375
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.06.2016
Non-contact measurement device
WO2016088259
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
02.06.2016
Wafer inspection method
WO2016084147
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.06.2016
Shape measuring device
WO2016084194
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
02.06.2016
Two-color interference measurement device
WO2016084239
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
02.06.2016
White light interference device and method of detecting position and displacement by means of white light interference device
WO2016084195
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
13.04.2016
Verschiebungsdetektor
EP1988356
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
03.03.2016
Distance measurement device and distance measurement method
WO2016031424
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
24.02.2016
Größenmessvorrichtung
EP1686352
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
18.02.2016
Prober and probe testing method
WO2016024346
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.09.2015
Laser dicing device and dicing method
WO2015137004
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.06.2015
Wafer processing method
WO2015087904
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.03.2015
Dicing Blade
WO2015029987
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.03.2015
Dicing device and dicing method
WO2015029988
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.09.2014
Alignment support device and alignment support method for probe devices
WO2014132856
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.09.2014
Probe device
WO2014132855
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.03.2014
Messkopf
EP1536200
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
11.07.2013
Outline profile surface roughness measurement device and outline profile surface roughness measurement method
WO2013103070
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
04.10.2012
Eddy Current Sensor
WO2012133569
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
07.09.2012
Cutting Blade
WO2012117571
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
10.08.2011
Werkzeugmaschine
EP1334799
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
07.07.2010
Drehpunktgelenk
EP1571355
Maschinenelemente & Fluidtechnik
02.12.2009
Verfahren und Gerät zur Messung der Form eines Lochs
EP1452829
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
04.11.2009
Verfahren und Vorrichtung zum chemisch-mechanischen Polieren
EP1362670
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
23.09.2009
Uniaxiale Antriebseinheit und Oberflächenformmesseinrichtung die diese verwendet
EP1463185
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektrische Energietechnik
17.09.2009
Multichip Prober
WO2009113183
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Wer vertritt Tokyo Seimitsu?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Tokyo Seimitsu vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

Zum Anmelder-Profil

Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
160
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
129
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
90
Elektrische Energietechnik
9
Verpackungs- & Fördertechnik
6
Maschinenelemente & Fluidtechnik
5
Verfahrens- & Trenntechnik
2
Kunststoff- & Polymertechnik
2
Optik & Fototechnik
2
Steuerungs- & Regelungstechnik
2
Metallurgie & Oberflächentechnik
1
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
1

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen