Yangtze Memory Technologies Patente
🇨🇳 China
Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.
996
Patente
2018–2025
Anmeldejahre
8
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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996 gesamt| Patent | |||
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20.02.2020
Embedded pad structures of three-dimensional memory devices and fabrication methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.08.2018
Anhängig
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20.02.2020
Wafer flatness control using backside compensation structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.08.2018
Anhängig
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20.02.2020
Stacked connections in 3d memory and methods of making the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 14.08.2018
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20.02.2020
Methods of operating 3d memory device
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Angemeldet am 14.08.2018
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20.02.2020
Methods for forming structurally-reinforced semiconductor plug in three-dimensional memory device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 16.08.2018
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20.02.2020
Bonding contacts having capping layer and method for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 13.08.2018
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13.02.2020
Memory device and forming method thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 08.08.2018
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13.02.2020
Multi-division 3d nand memory device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 10.08.2018
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06.02.2020
Memory structure and method for forming same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 03.08.2018
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30.01.2020
Memory structure and forming method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 27.07.2018
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30.01.2020
Three-dimensional memory device with corrosion-resistant composite spacer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 24.07.2018
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30.01.2020
Multiple-stack three-dimensional memory device and fabrication method thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 27.07.2018
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23.01.2020
Methods for forming three-dimensional memory devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 20.07.2018
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23.01.2020
Three-Dimensional Memory Devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 20.07.2018
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02.01.2020
Staircase structures for three-dimensional memory device double-sided routing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 28.06.2018
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02.01.2020
Semiconductor structure and forming method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 29.06.2018
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02.01.2020
Semiconductor structure and method for forming same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 29.06.2018
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02.01.2020
Semiconductor structure and forming method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 29.06.2018
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02.01.2020
Staircase structures for three-dimensional memory device double-sided routing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 28.06.2018
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02.01.2020
Semiconductor structure and forming method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 29.06.2018
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02.01.2020
Three-dimensional memory device having a shielding layer and method for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 29.06.2018
Anhängig
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02.01.2020
Method of forming staircase structures for three-dimensional memory device double-sided routing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 28.06.2018
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02.01.2020
Semiconductor structure and method for forming same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 29.06.2018
Anhängig
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02.01.2020
Method of forming staircase structures for three-dimensional memory device double-sided routing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 28.06.2018
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02.01.2020
Three-dimensional memory devices with stacked device chips using interposers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 29.06.2018
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02.01.2020
Three-dimensional memory device having shielding layer and method for forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 28.06.2018
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19.12.2019
Memory device and forming method thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 12.06.2018
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18.12.2019
Dreidimensionale Speicherbauelemente und Verfahren zur Formung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.03.2018
Anhängig
Vertretung
Gramm, Lins & Partner Patent- und Rechtsanwälte PartGmbB · Braunschweig
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12.12.2019
Method for forming dual-deck channel hole structure of three-dimensional memory device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.06.2018
Anhängig
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28.11.2019
Methods for repairing substrate lattice and selective epitaxy processing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 24.05.2018
Anhängig
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21.11.2019
Methods and systems for adjusting wafer deformation during wafer bonding
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.05.2018
Anhängig
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21.11.2019
System and method for improved chemical etching
Verfahrens- & Trenntechnik
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Angemeldet am 17.05.2018
Anhängig
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21.11.2019
Methods and systems for wafer bonding alignment compensation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 16.05.2018
Anhängig
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21.11.2019
Methods for solving epitaxial growth loading effect at different pattern density regions
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 16.05.2018
Anhängig
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21.11.2019
Staircase Formation in Three-Dimensional Memory Device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.05.2018
Anhängig
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07.11.2019
Through array contact (tac) for three-dimensional memory devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.05.2018
Anhängig
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24.10.2019
Method for forming channel hole plug of three-dimensional memory device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.04.2018
Anhängig
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24.10.2019
Memory device and forming method thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 19.04.2018
Anhängig
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24.10.2019
Method for forming staircase structure of three-dimensional memory device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.04.2018
Anhängig
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31.05.2019
Three-dimensional memory structure and manufacturing method thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.09.2018
Anhängig
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Wer vertritt Yangtze Memory Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Yangtze Memory Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
623
Akustik, Musik & Datenspeicherung
301
Software & Datenverarbeitung
87
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
17
Elektronik & Schaltungstechnik
15
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
7
Steuerungs- & Regelungstechnik
5
Verfahrens- & Trenntechnik
2
Optik & Fototechnik
2
Elektrische Energietechnik
2
Kunststoff- & Polymertechnik
1
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
1