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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.794 gesamt
Patent
03.09.2015
Silicon solar cells with epitaxial emitters
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.09.2015
Kombinatorische Maskierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.08.2015
Method and apparatus for passivating crystalline silicon solar cells
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.08.2015
Laser ablation platform for solar cells
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.08.2015
Wafer inspection method and software
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.08.2015
Hermetic Cvd-Cap With Improved Step Coverage in High Aspect Ratio Structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.08.2015
Low-k dielectric layer with reduced dielectric constant and strengthened mechanical properties
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.08.2015
Ceramic ring test device
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
20.08.2015
Apparatus and method for measurement of the thermal performance of an electrostatic wafer chuck
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.08.2015
Upper dome with injection assembly
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.08.2015
Cleaning process for cleaning amorphous carbon deposition residuals using low rf bias frequency applications
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.08.2015
Adjusting Eddy Current Measurements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.08.2015
Extended precursor gas injection method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.08.2015
Partikelfreies Rotierendes Ziel und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.08.2015
Chucking capability for bowed wafers on dsa
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.08.2015
Inline dps chamber hardware design to enable axis symmetry for improved flow conductance and uniformity
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.08.2015
Pixelated Temperature Controlled Substrate Support Assembly
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.08.2015
Dielectric/metal Barrier Integration To Prevent Copper Diffusion
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.08.2015
Methods for reducing material overhang in a feature of a substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.08.2015
Methods of directing magnetic fields in a plasma source, and associated systems
Elektronik & Schaltungstechnik
06.08.2015
Gas confiner assembly for eliminating shadow frame
Metallurgie & Oberflächentechnik
06.08.2015
Corner spoiler for improving profile uniformity
Metallurgie & Oberflächentechnik
06.08.2015
Bottom pump and purge and bottom ozone clean hardware to reduce fall-on particle defects
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.08.2015
Improved Wafer Coating
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.08.2015
Wafer dicing using hybrid laser scribing and plasma etch approach with intermediate non-reactive post mask-opening clean
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.08.2015
Cooled tape frame lift and low contact shadow ring for plasma heat isolation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.08.2015
Corner spoiler for improving profile uniformity
Optik & Fototechnik
06.08.2015
Gas confiner assembly for eliminating shadow frame
Metallurgie & Oberflächentechnik
06.08.2015
Wafer dicing using hybrid laser scribing and plasma etch approach with mask plasma treatment for improved mask etch resistance
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.08.2015
Chamber Coatings
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.08.2015
Electrostatic chuck with magnetic cathode liner for critical dimension (cd) tuning
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektrische Energietechnik
06.08.2015
Water soluble mask formation by dry film vacuum lamination for laser and plasma dicing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.08.2015
Wafer dicing using hybrid laser scribing and plasma etch approach with intermediate reactive post mask-opening clean
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.08.2015
Temperature measurement using silicon wafer reflection interference
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.08.2015
Low Temperature Cure Modulus Enhancement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.07.2015
Methods for etching a dielectric barrier layer in a dual damascene structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.07.2015
Air Gaps Between Copper Lines
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.07.2015
Atomic Layer Deposition Processing Chamber Permitting Low-Pressure Tool Replacement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.07.2015
Dielectric-metal stack for 3d flash memory application
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.07.2015
Measurement Of Film Thickness On an Arbitrary Substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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