Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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10.783 gesamt| Patent | |||
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08.09.2006
Method for etching having a controlled distribution of process results
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Status
Angemeldet am 02.03.2006
Anhängig
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06.09.2006
Anlage zum Beschichten eines Substrats und Einschubelement
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.09.2005
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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31.08.2006
Auxiliary Electrode Encased in Cation Exchange Membrane Tube For Electroplating Cell
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.02.2006
Anhängig
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30.08.2006
Rechner integrierte Fertigungstechniken
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 19.07.2000
Erteilt am 30.08.2006
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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30.08.2006
Vorrichtung und Verfahren zur Entfernung von Fremdkörpern von Halbleiteroberflächen
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 21.11.2001
Erteilt am 30.08.2006
Vertretung
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30.08.2006
Metallabscheidungssystem mit mehreren Chemismen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.08.2006
Multi-Axis Vacuum Motor Assembly
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 11.02.2006
Anhängig
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24.08.2006
Optical Coupling To Ic Chip
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 14.02.2006
Anhängig
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24.08.2006
Methods and apparatus for precision control of print head assemblies
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 17.02.2006
Anhängig
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23.08.2006
Substrat-Träger
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.08.2006
Immersion process for electroplating applications
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 31.01.2006
Anhängig
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17.08.2006
Method and composition for polishing a substrate
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.02.2006
Anhängig
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17.08.2006
Single wafer dryer and drying methods
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.02.2006
Anhängig
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16.08.2006
Bandbeschichtungsanlage mit einer Vakuumkammer und einer Beschichtungswalze
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.02.2004
Erteilt am 16.08.2006
Vertretung
Zapfe, Hans · Heusenstamm
Zapfe, Hans · Heusenstamm
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10.08.2006
Apparatus for metal plasma vapor deposition and re-sputter with source and bias power frequencies applied through the workpiece
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.10.2005
Anhängig
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10.08.2006
A physical vapor deposition plasma reactor with rf source power applied to the target
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 30.01.2006
Anhängig
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09.08.2006
Buchse für einen Substratträger
Verpackungs- & Fördertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.11.2004
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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03.08.2006
Multi-layer polishing pad for low-pressure polishing
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 24.01.2006
Anhängig
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03.08.2006
Electroprocessing Profile Control
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.01.2006
Anhängig
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03.08.2006
Apparatus for electroless deposition of metals onto semiconductor substrates
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.01.2006
Anhängig
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03.08.2006
Method and composition for polishing a substrate
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.01.2006
Anhängig
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03.08.2006
Method and composition for polishing a substrate
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.01.2006
Anhängig
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03.08.2006
Methods and apparatus for operation of substrate carrier handlers
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Status
Angemeldet am 27.01.2006
Anhängig
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03.08.2006
Tungsten Electroprocessing
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Status
Angemeldet am 27.01.2006
Anhängig
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02.08.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung einer kontrollierten Mischung aus organischen Dämpfen und Inertgas
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.03.2000
Erteilt am 02.08.2006
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Allard, Susan Joyce · London
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02.08.2006
Vorrichtung zur Stromlosen Abscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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02.08.2006
Angepasste Temperaturgleichförmigkeit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.08.2006
Plasmareaktor mit Gleichspannung-Wicklungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.01.2006
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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02.08.2006
Vakuum-Behandlungsanlage für ebene rechteckige bzw. quadratische Substrate
Verpackungs- & Fördertechnik
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Status
Angemeldet am 14.08.2004
Erteilt am 02.08.2006
Vertretung
Zapfe, Hans · Heusenstamm
Zapfe, Hans · Heusenstamm
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27.07.2006
Apparatus and method for substrate treatment for manufacturing of color filters by inkjet printing systems
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.01.2006
Anhängig
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27.07.2006
Interface Engineering To Improve Adhesion Between Low K Stacks
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Status
Angemeldet am 19.01.2006
Anhängig
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27.07.2006
Methods for depositing tungsten layers employing atomic layer deposition techniques
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.01.2006
Anhängig
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26.07.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Abdichtung von einer Epitaxialsiliziumschicht über einem Substrat
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.07.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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26.07.2006
Volumenmessvorrichtung und Verfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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26.07.2006
Ionenimplantierungs-Elektroden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.07.2006
Selektive Selbstinitiierende Stromlose Bedeckung von Kupfer mit Cobalthaltigen Legierungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.10.2004
Anhängig
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Bayliss, Geoffrey Cyril · London
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20.07.2006
Patterned wafer thickness detection system
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 09.01.2006
Anhängig
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19.07.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung einer Schicht von fluoriertem Silikatglas mit Stickstoff dotierten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.05.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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19.07.2006
Verfahren zur Selektiven Ablagerung von Stark Dotiertem Epitaxial-Sige
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.07.2006
Substraterhitzeranordnung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
8.028
Metallurgie & Oberflächentechnik
2.866
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
836
Optik & Fototechnik
737
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
477
Elektronik & Schaltungstechnik
416
Software & Datenverarbeitung
308
Verfahrens- & Trenntechnik
254
Steuerungs- & Regelungstechnik
176
Verpackungs- & Fördertechnik
149
Elektrische Energietechnik
138
Kunststoff- & Polymertechnik
134