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GlobalFoundries Patente

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GlobalFoundries ist ein Halbleiterhersteller, der als Auftragsfertiger (Foundry) Chips für zahlreiche Kunden produziert; die Gesellschaft ist auf den Cayman Islands registriert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Software. Die Anmeldungen von 2000 bis 2018 betreffen unter anderem Kontaktstrukturen und Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente.

231
Patente
2000–2018
Anmeldejahre
18
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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231 gesamt
Patent
03.02.2011
Semiconductor device including a stress buffer material formed above a low-k metallization system
WO2011013091
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.02.2011
Method of forming a molecular memory element in a via hole
WO2011013092
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.02.2011
Leakage Control in Field Effect Transistors Based On an Implantation Species Introduced Locally At The Sti Edge
WO2011013080
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.01.2011
Uniform high-k metal gate stacks by adjusting threshold voltage for sophisticated transistors by diffusing a metal species prior to gate patterning
WO2011008401
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.12.2010
Technik zum Effizienten Strukturieren einer Underbump-Metallisierungsschicht unter Verwendung eines Zweistufigen Reinigungsverfahrens
EP1915776
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.12.2010
Finfet structures with stress-inducing source/drain-forming spacers and methods for fabricating same
WO2010144289
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.12.2010
Charging protection device
WO2010144347
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.12.2010
Semiconductor devices with improved local matching and end resistance of diffusion resistors
WO2010138308
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.11.2010
Adjusting threshold voltage for sophisticated transistors by diffusing a gate dielectric cap layer material prior to gate dielectric stabilization
WO2010132319
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.11.2010
Semiconductor device comprising metal gates and a silicon containing resistor formed on an isolation structure
WO2010132283
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.11.2010
Enhanced electromigration performance of copper lines in metallization systems of semiconductor devices by surface alloying
WO2010132277
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.11.2010
Method and processor for improved aes encryption and decryption
WO2010132130
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
06.10.2010
Verfahren und Vorrichtung für Physikalische Adressbasierte Sicherheit zur Bestimmung der Ziel-Sicherheit
EP1440373
Software & Datenverarbeitung
30.09.2010
Interconnect structure for a semiconductor device with a resilient stress absorber and related method of manufacture
WO2010111081
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.08.2010
Metal oxide semiconductor devices having doped silicon-comprising capping layers and methods of manufacturing the same
WO2010096296
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.08.2010
Etching system and method for forming multiple porous semiconductor regions with different optical and structural properties on a single semiconductor wafer
WO2010086059
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.08.2010
Short channel transistor with reduced length variation by using amorphous electrode material during implantation
WO2010088257
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.08.2010
Mehrphasen-Schalnetzteil mit Verbessertem Wirkungsgrad bei Niederstromverbrauchsmodus
EP1264391
Elektrische Energietechnik
29.07.2010
Processor power management and method
WO2010085512
Software & Datenverarbeitung
29.07.2010
Methods for fabricating mos devices having epitaxially grown stress-inducing source and drain regions
WO2010085757
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.07.2010
Elektrisch Programmierter Mos-Transistor mit Source/drain-Serien-Widerstand
EP1456888
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.07.2010
Optimization of application power consumption and performance in an integrated system on a chip
WO2010080499
Software & Datenverarbeitung
14.07.2010
Vorrichtung und Verfahren zur Kopplung von Heimnetzsignalen zwischen einer Analogen Telefonleitung und einer Digtalen Upn-Leitung
EP1281268
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
08.07.2010
Local silicidation of via bottoms in metallization systems of semiconductor devices
WO2010078074
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.06.2010
Semiconductor device comprising efuses of enhanced programming efficiency
WO2010062360
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.06.2010
Method and apparatus for reducing semiconductor package tensile stress
WO2010062334
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.06.2010
Reduced topography-related irregularities during the patterning of two different stress-inducing layers in the contact level of a semiconductor device
WO2010062387
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.06.2010
Multiple Gate Transistor Having Homogenously Silicided Fin End Portions
WO2010062385
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.06.2010
Method and device for fabricating bonding wires on the basis of microelectronic manufacturing techniques
WO2010062357
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
02.06.2010
Vorrichtung und Verfahren zur Pufferfreien Bewertung von Paketdatenbytes mit mehreren Min Termen
EP1303949
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
19.05.2010
Immersionslithographiesystem und Überwachungsverfahren dafür
EP1654593
Optik & Fototechnik
12.05.2010
Mehrkanalige, Völlig Verarmte Quantenmulden-Cmosfets mit Niedriger Stromaufnahme
EP1695389
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.04.2010
Mehrprozessorensystem zur Implementierung von Virtuellem Speicher unter Verwendung eines Gemeinsamen Speichers, und Seitenersetzungsverfahren zur Erhaltung der Seitenspeicher-Kohärenz
EP1405191
Software & Datenverarbeitung
08.04.2010
Cmos device comprising nmos transistors and pmos transistors having increased strain-inducing sources and closely spaced metal silicide regions
WO2010039231
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.04.2010
Interposer including voltage regulator and method therefor
WO2010036347
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.03.2010
Antireflexunterschicht mit Kurzzeittempern mit Oxidierendem Gas
EP1297563
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.03.2010
Verfahren zur Messung von Merkmalen mit einem Asymmetrischen Profil
EP1373828
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.03.2010
Leiter-Chemisch-Mechanisches Polieren in Integrierten Schaltungsverbindungselementen
EP1350266
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.03.2010
Enhanced wire bond stability on reactive metal surfaces of a semiconductor device by encapsulation of the bond structure
WO2010024932
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.02.2010
Method for fabricating a semiconductor device with self-aligned stressor and extension regions
WO2010021683
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Software & Datenverarbeitung
51
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
15
Optik & Fototechnik
11
Metallurgie & Oberflächentechnik
7
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
5
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
5
Steuerungs- & Regelungstechnik
5
Elektronik & Schaltungstechnik
5
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
4
Akustik, Musik & Datenspeicherung
4
Elektrische Energietechnik
3

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