JX Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
1.069
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
1.069 gesamt| Patent | |||
|---|---|---|---|
|
23.08.2017
Sputtertarget-/stützplattenanordnung
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 29.10.2014
Erteilt am 23.08.2017
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
23.08.2017
Verfahren zur Herstellung eines Seltenerdmagnet Sputtertarget
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 27.09.2013
Erteilt am 23.08.2017
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
10.08.2017
Method for manufacturing scorodite
Sport, Freizeit & Sicherheitstechnik
Pharma & Biotechnologie
|
|||
|
Status
Angemeldet am 30.01.2017
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
09.08.2017
Metallischer Werkstoff für Elektronische Komponenten, Herstellungsverfahren Dafür, Anschlussklemme Damit, Steckverbinder und Elektronische Komponente
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.08.2017
Cylindrical ceramic-based sputtering target material and cylindrical ceramic-based sputtering target configured by joining one or more cylindrical ceramic-based sputtering target materials to backing tube
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 26.01.2017
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
26.07.2017
Kupfer-Kobalt-Silicium-Legierung für ein Elektrodenmaterial
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 24.08.2011
Erteilt am 26.07.2017
Vertretung
Thould, Lee Matthew · Derby
Swindell & Pearson Limited · Derby
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
19.07.2017
Positiv Aktives Elektrodenmaterial für Lithiumionenbatterien, Positivelektrode für Lithiumionenbatterien und Lithiumionenbatterie
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 02.03.2011
Erteilt am 19.07.2017
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
06.07.2017
Method for manufacturing sputtering target
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 13.12.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
14.06.2017
Kupferfolie zur Graphenherstellung und Herstellungsverfahren unter Verwendung der Kupferfolie
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 20.02.2012
Erteilt am 14.06.2017
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.06.2017
Kupferfolie zur Graphenherstellung und Herstellungsverfahren dafür sowie Herstellungsverfahren für Graphen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 26.10.2012
Erteilt am 07.06.2017
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.05.2017
Method for separating molybdenum, and method for processing copper-containing molybdenite
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 12.11.2015
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.05.2017
Hochreine Titanblöcke, Herstellungsverfahren dafür und Titan-Sputteringtarget
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 13.02.2013
Erteilt am 17.05.2017
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.05.2017
Metallmaterial für Elektronische Bauteile und Herstellungsverfahren dafür sowie Verbindungsendstück, Steckverbinder und Elektronisches Bauteil mit Diesem Metallmaterial für Elektronische Bauteile
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 27.06.2013
Erteilt am 17.05.2017
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.05.2017
Flüssigkeit zur Stromlosen Vergoldung
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 23.06.2005
Erteilt am 17.05.2017
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.05.2017
Sputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 12.09.2012
Erteilt am 03.05.2017
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.05.2017
Positiv Aktives Elektrodenmaterial für Lithiumionenbatterien, Positivelektrode für eine Lithiumionenbatterie und Lithiumionenbatterie
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 27.03.2012
Erteilt am 03.05.2017
Vertretung
Yeadon, Mark · Leeds
Yeadon IP Limited · Leeds
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
27.04.2017
High-purity tin and method for manufacturing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 12.10.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
12.04.2017
Kupferfolie mit Träger, Laminat, Gedruckte Leiterplatte, Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Gedruckten Leiterplatte
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
12.04.2017
Kupferfolie mit Träger, Laminat, Gedruckte Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Gedruckten Leiterplatte
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.04.2017
Verfahren zur Rückgewinnung Seltener Erde aus einer Seltenerdelementhaltigen Legierung
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 11.07.2013
Erteilt am 05.04.2017
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.04.2017
Metallfolie zur Elektromagnetischen Abschirmung, Elektromagnetisches Abschirmungsteil und Abgeschirmtes Kabel
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.03.2017
Metal foil, metal foil provided with release layer, laminate body, printed circuit board, semiconductor package, electronic apparatus, and printed circuit board production method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 23.09.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.03.2017
Metal foil, metal foil provided with release layer, laminate body, printed circuit board, semiconductor package, electronic apparatus, and printed circuit board production method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 23.09.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.03.2017
Surface-treated metal foil, laminated body, printed wiring board, semiconductor package, electronic device, and method for producing printed wiring board
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 23.09.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.03.2017
Metal foil, metal foil with mold release layer, laminate, printed wiring board, semiconductor package, electronic device and method for producing printed wiring board
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 23.09.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.03.2017
Metal foil, metal foil provided with release layer, laminate body, printed circuit board, semiconductor package, electronic apparatus, and printed circuit board production method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 23.09.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.03.2017
Plattiertes Material mit einem durch Stromfreie Plattierung Geformten Metalldünnfilm sowie Verfahren zu Seiner Herstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 18.07.2008
Erteilt am 22.03.2017
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
16.03.2017
Method for leaching copper from copper sulfide ore
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 12.09.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.03.2017
Kupferfolie zur Graphenherstellung und Graphenherstellungsverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 31.05.2012
Erteilt am 15.03.2017
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.02.2017
Sputtering-Tantalumspule und Verfahren zur Verarbeitung Dieser Spule
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 14.03.2011
Erteilt am 22.02.2017
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.02.2017
Verfahren zur Herstellung einer Zerstäubungsquelle für Hochreines Kupfer oder für eine Hochreine Kupferlegierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 24.09.2009
Erteilt am 22.02.2017
Vertretung
Bond, Christopher William · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
09.02.2017
Printed wiring board production method, surface-treated copper foil, laminate, printed wiring board, semiconductor package, and electronic device
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 03.08.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
12.01.2017
Iron-oxidizing bacteria with good resistance to arsenic, a method for preparing said bacteria, a medium for said bacteria and a method for preparing scorodite using said bacteria
Sport, Freizeit & Sicherheitstechnik
Pharma & Biotechnologie
|
|||
|
Status
Angemeldet am 08.07.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.12.2016
Electromagnetic Wave Shielding Member
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 07.04.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
14.12.2016
LICOO2-Sputtertarget, Herstellung davon und Positivelektroden-Dünnschicht
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 10.03.2015
Anhängig
Vertretung
Cornford, James Robert · München
Forresters IP LLP · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.12.2016
Elektrolytisches Kupferplattierungsverfahren, Phosphorenthaltende Kupferanode zur Verwendung bei Elektrolytischer Kupferplattierung und Halbleiter-Wafer mit Geringen Partikelabscheidungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 11.07.2002
Erteilt am 07.12.2016
Vertretung
Meddle, Alan Leonard · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
24.11.2016
Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 18.05.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
16.11.2016
Gadolinium-Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung des Targets
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 21.12.2010
Erteilt am 16.11.2016
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
16.11.2016
Cu-Co-Si-Legierungsmaterial
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 25.03.2011
Erteilt am 16.11.2016
Vertretung
Banse & Steglich Patentanwälte PartmbB · München
Banse & Steglich · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.11.2016
Tantal-Sputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 15.11.2012
Erteilt am 02.11.2016
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
Wer vertritt JX Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Metallurgie & Oberflächentechnik
833
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
400
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
277
Elektronik & Schaltungstechnik
207
Anorganische Chemie & Werkstoffe
199
Akustik, Musik & Datenspeicherung
91
Verfahrens- & Trenntechnik
56
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
21
Verpackungs- & Fördertechnik
13
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
10
Optik & Fototechnik
9
Pharma & Biotechnologie
6