NXP USA Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.545 gesamt| Patent | |||
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12.11.2025
System und Verfahren zur Erkennung von Drahtloskanalwechseln
EP4648363
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Zusammenfassung
Embodiments of a method and apparatus for wireless communications are disclosed. In an embodiment, a wireless device includes a wireless transceiver configured to obtain prior channel state information (CSI) and current CSI and a controller configured to construct a nulling matrix using the prior CSI and to apply the nulling matrix to the current CSI to generate a perturbation index value that quantifies a wireless channel change. |
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12.11.2025
Physikalisch Bewusste Leistungsprofiloptimierung Während eines Speichertests
EP4648052
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Zusammenfassung
A method for physical-aware power profile optimization during memory test includes creating a plurality of scheduling buckets, wherein each scheduling bucket includes one or more sequentially executed test sequences, each test sequence controlled by a respective Built-In Self-Test (BIST) controller, each test sequence including a respective unoptimized start time and a respective execution time, and a respective combined duration of the execution times of each respective scheduling bucket being less than or equal to a test time budget. A power profile is optimized by determining a respective optimized start time of at least one test sequence from at least a physical distance between two groups of memories controlled by respective BIST controllers. The respective optimized start time is assigned to the at least one test sequence. |
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12.11.2025
Verfahren und Vorrichtung zur Verbesserung der Koexistenzleistung von Benachbarten Funkgeräten durch eine Rauscharme Verstärkerschutzschaltung
EP4648295
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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12.11.2025
Verfahren und Vorrichtung zur Verbesserten Befestigung einer Antennenverletzung in einem Netz einer Integrierten Schaltung
EP4647954
Software & Datenverarbeitung
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12.11.2025
Package-On-Package-Halbleiterbauelement mit Integrierter Antenne und Verfahren dafür
EP4648107
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.11.2025
Leistungsverstärkervorrichtung mit Chips mit Länglichen Bondpads, die durch ein Vorrichtungssubstrat Verbunden Sind
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Status
Angemeldet am 30.08.2023
Erteilt am 05.11.2025
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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05.11.2025
In-Situ-Schwellenspannungsbestimmung einer Halbleitervorrichtung
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Status
Angemeldet am 30.11.2022
Erteilt am 05.11.2025
Vertretung
Schmütz, Christian Klaus Johannes · Hamburg
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05.11.2025
Gate-Treiberschaltung
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05.11.2025
Kappenloser Spannungsregler mit Adaptativer Kompensation
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05.11.2025
Drahtloses Kommunikationssystem und Verfahren
EP4645762
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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05.11.2025
Gestapelte Elektronische Gehäuse
EP4571833
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.11.2025
Treiberschaltung und Verfahren für ein Batterieverwaltungssystem
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05.11.2025
Schaltung
EP4645353
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.11.2025
Vorrichtung zur Erzeugung von Batteriestrom und Entsprechendes Verfahren
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05.11.2025
Verwaltung von Aktualisierungsoperationen in einem Eingebetteten Dynamischen Direktzugriffsspeicher (dram) mit Canary-Zellen
EP4645315
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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05.11.2025
Kaskoden-Leistungsschalter Verwendbar in Gleichstromwandleranwendungen
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05.11.2025
Motorspannungsrekonstruktion durch Adc-Überabtastung und -Mittelung
EP4645678
Elektrische Energietechnik
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05.11.2025
Drahtloses Kommunikationssystem und Verfahren
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Zusammenfassung
A very short range wireless communication system and method is disclosed. The communication system includes a leader device and one or more follower devices. The leader device may establish a link only when the follower devices are in proximity. A user may provide authentication to one of the leader or follower devices which may then unlock the other of the leader or follower devices. Alternatively, the authentication may be provided to the other of the leader or follower devices as part of a two-factor authentication process. |
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05.11.2025
Kaskoden-Leistungsschalter Verwendbar in Gleichstromwandleranwendungen
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05.11.2025
Dielektrikum mit Niedriger Dielektrizitätskonstante für Zwischenverbindungen durch Selektive Implantation
EP4645379
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.11.2025
Skalierbares Intelligentes Reflexionsarray mit Rfid-Steuerung für Drahtlose Kommunikation
EP4645597
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.10.2025
Verstärkermodule und -Systeme mit Masseanschlüssen Neben dem Leistungsverstärker-Chip
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29.10.2025
Leistungsverstärkergehäuse mit Elektrisch Gewundenen Deckeln und Verfahren zur Herstellung davon
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Status
Angemeldet am 02.10.2023
Erteilt am 29.10.2025
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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29.10.2025
Gruppierter Firmware-Entwurf für Speicherbeschränkte Vorrichtungen
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29.10.2025
Vorgespannte Abschirmung für Ionenfalle eines Quantencomputers
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22.10.2025
System und Verfahren zur Klassifizierung von Objekten unter Verwendung von Radardaten
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Status
Angemeldet am 03.06.2019
Erteilt am 22.10.2025
Vertretung
Hardingham, Christopher Mark · Hamburg
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22.10.2025
Schaltungsmodule mit Vorderseitigen Interposer-Anschlüssen und Wärmeableitungsstrukturen durch das Modul
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22.10.2025
Umschaltbare Abschlusswiderstandsschaltung
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Status
Angemeldet am 24.03.2023
Erteilt am 22.10.2025
Vertretung
Schmütz, Christian Klaus Johannes · Hamburg
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22.10.2025
Hardware-Beschleunigtes Rechensystem
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15.10.2025
Doppelzweck-Leistungsteiler für Doherty-Leistungsverstärker
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15.10.2025
Halbleiterbauelement mit Eingebettetem Flexiblem Substrat und Verfahren dafür
EP4632809
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
A method of forming a semiconductor device is provided. The method includes interconnecting a semiconductor die and a flex substrate sub-assembly with a package substrate. The flex substrate sub-assembly includes a flexible conductive trace. A first portion of the flexible conductive trace is conductively connected to the package substrate. The method further includes encapsulating with an encapsulant at least a portion of the semiconductor die and the flex sub-assembly. A second portion of the flexible conductive trace is exposed at a top surface of the encapsulant. |
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15.10.2025
Brückensteuerung
EP4633031
Elektrische Energietechnik
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15.10.2025
E-Utran und 5G-Nr Modemanordnung für Sftd
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15.10.2025
Bipolartransistor und Verfahren zur Herstellung eines Bipolartransistors
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Status
Angemeldet am 27.03.2018
Erteilt am 15.10.2025
Vertretung
Schmütz, Christian Klaus Johannes · Hamburg
Lee, Candice Jane · Redhill
Zusammenfassung
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15.10.2025
Hochfrequenzverstärker und Module mit Automatischer Vorspannungskompensation
EP4633037
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
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15.10.2025
System und Verfahren zur Übertragung von Signalen zwischen mindestens einer Steuerung und Zielvorrichtungen auf mehreren Bussegmenten durch eine Hub-Vorrichtung
EP4632590
Software & Datenverarbeitung
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15.10.2025
Elektronisches Filter als Kaskadiertes Integrator-Kammfilter Zweiter Ordnung
EP4633040
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
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15.10.2025
Überwachungsschaltung für eine Batteriezelle
EP4632411
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Zusammenfassung
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15.10.2025
Leistungsverstärkervorrichtungen mit Stirnseitigen Wärmeabzugsstrukturen
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08.10.2025
Stromversorgungshandhabung für Mehrere Gehäusekonfigurationen
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Wer vertritt NXP USA?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die NXP USA vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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