Renesas Electronics Patente
🇯🇵 Japan
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.103 gesamt| Patent | |||
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24.05.2023
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.11.2017
Erteilt am 24.05.2023
Vertretung
Addiss, John William · London
Mewburn Ellis LLP · München
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24.05.2023
Halbleiterbauelement mit Meister, Bus, Cache-Speicher und Speichersteuergerät Busgenerator
Software & Datenverarbeitung
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24.05.2023
Halbleiterbauelement und Bilderkennungssystem
Software & Datenverarbeitung
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10.05.2023
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.10.2015
Erteilt am 10.05.2023
Vertretung
Addiss, John William · London
Betten & Resch · München
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10.05.2023
Halbleiterbauelement und Debug-Verfahren
Software & Datenverarbeitung
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10.05.2023
Halbleiterbauelement und Datenverarbeitungssystem
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 21.06.2011
Erteilt am 10.05.2023
Vertretung
Addiss, John William · London
Mewburn Ellis LLP · München
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10.05.2023
Verfolgungsdatenkompressionsverfahrenauswahlvorrichtung Verfahren und Programm
Software & Datenverarbeitung
Elektronik & Schaltungstechnik
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12.04.2023
Kommunikationssteuerung und Kommunikationssteuerungsverfahren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 07.10.2021
Anhängig
Vertretung
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29.03.2023
Spannungserzeugungsschaltung
Steuerungs- & Regelungstechnik
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22.03.2023
Gerät, Verfahren und Aufzeichnungsmedium für Virtuelle Entwicklungsumgebung
Software & Datenverarbeitung
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08.02.2023
Datenverarbeitungsvorrichtung und Datenverarbeitungsverfahren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Zusammenfassung
Provided is a data processing device that reduces the amount of memory access in a case where data and an error control code are to be stored in a memory. The processing device includes a data compression section, a code generation section, a binding section, and a transfer section. The data compression section generates second data by performing a predetermined compression process on first data that is to be stored in a memory and of a predetermined data length. The code generation section generates an error control code for the first data or the second data. The binding section generates third data by binding the second data generated by the data compression section to the error control code generated by the code generation section. The transfer section transfers the third data generated by the binding section to the memory in units of the predetermined data length. |
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25.01.2023
Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.01.2023
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.12.2022
Halbleiterbauelement
Software & Datenverarbeitung
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21.12.2022
Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren davon
Elektronik & Schaltungstechnik
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14.12.2022
Halbleiterbauelement
Software & Datenverarbeitung
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14.12.2022
Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.12.2022
Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.11.2022
Halbleiterbauelement
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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23.11.2022
Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.11.2022
Halbleiterbauelement
Software & Datenverarbeitung
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02.11.2022
Halbleiterbauelement und Abtasttestverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 16.04.2015
Erteilt am 02.11.2022
Vertretung
Addiss, John William · London
Mewburn Ellis LLP · München
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02.11.2022
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.10.2022
Halbleiterbauelement und Halbleitergehäuse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.10.2022
Halbleiterbauelement, Bildverarbeitungssystem, Bildverarbeitungsverfahren und Computerlesbares Speichermedium
Software & Datenverarbeitung
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19.10.2022
Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.10.2022
Integrierte Halbleiterschaltung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.10.2022
Halbleiterbauelement und Testverfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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05.10.2022
Detektion von Gegenseitiger Kapazitiver Berührungserfassungsanomalie
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Software & Datenverarbeitung
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05.10.2022
Halbleiterbauelement
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 14.08.2014
Erteilt am 05.10.2022
Vertretung
Moore, Graeme Patrick · London
Mewburn Ellis LLP · München
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07.09.2022
Analog-Digital-Wandler und Halbleiterbauelement damit
Elektronik & Schaltungstechnik
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31.08.2022
Halbleiterbauelement und Motorsteuerungsvorrichtung
Software & Datenverarbeitung
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31.08.2022
Mobilobjektsteuerungssystem, Mobilobjektsteuerungsverfahren und Programm
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Steuerungs- & Regelungstechnik
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31.08.2022
Spannungsteilerschaltung, Negative Rückkopplungsschaltung und Einschalt-Rücksetzschaltung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Steuerungs- & Regelungstechnik
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17.08.2022
Datenverarbeitungsvorrichtung und Datenverarbeitungsverfahren
Software & Datenverarbeitung
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17.08.2022
Halbleiterbauelement, Halbleitersystem und Steuerungssystem
Elektronik & Schaltungstechnik
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17.08.2022
Datenverarbeitungsvorrichtung und Datenverarbeitungssystem
Software & Datenverarbeitung
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10.08.2022
Steuerungsschaltung und Motorsteuerungsvorrichtung
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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Status
Angemeldet am 21.02.2020
Erteilt am 10.08.2022
Vertretung
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27.07.2022
Halbleiterbauelement, Motorantriebssystem und Motorsteuerungsprogramm
Elektrische Energietechnik
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Zusammenfassung
The present disclosure starts up a three-phase motor in a stable manner. During a start-up operation of a brushless DC motor, a motor drive system detects the position of a particularly suitable rotor while the rotor is resting, and applies a drive current to two phases in accordance with the detected position of the rotor. A controller changes the time of drive current application in accordance with the magnitude of back electromotive force that is in a non-conducting phase and detected by a detector during drive current application. |
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27.07.2022
Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 02.03.2016
Erteilt am 27.07.2022
Vertretung
Addiss, John William · London
Betten & Resch · München
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Wer vertritt Renesas Electronics?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Renesas Electronics vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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