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Sumitomo Bakelite Patente

🇯🇵 Japan

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.321 gesamt
Patent
07.01.2009
Klebeband, Halbleitergehäuse und Elektronische Vorrichtung
EP2011844
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.01.2009
Halbleiterbauelement und Halbleiterbauelement-Herstellungsverfahren
EP2012358
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.12.2008
Halbleiterbauelement
EP2009684
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.12.2008
Flexible wiring unit and electronic device
WO2009001531
Akustik, Musik & Datenspeicherung
24.12.2008
Leiterplatte und Verbindungssubstrat
EP2007176
Elektronik & Schaltungstechnik
24.12.2008
Electronic device manufacturing method
WO2008155896
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.12.2008
Flexible substrate and opening/closing electronic device
WO2008149500
Elektronik & Schaltungstechnik
27.11.2008
Solution comprising blended material and solvent, fiber comprising the blended material, sheet-like material comprising the fiber, method for production of the fiber, and method for production of the sheet-like material
WO2008143100
Kunststoff- & Polymertechnik Textiltechnik
12.11.2008
Klebfilm
EP1990389
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.10.2008
Method for manufacturing laminated board, and laminated board
WO2008129784
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
30.10.2008
Prepreg with carrier, method for manufacturing the prepreg, multilayered printed wiring board, and semiconductor device
WO2008129815
Kunststoff- & Polymertechnik Elektronik & Schaltungstechnik
29.10.2008
Leiterplattenherstellungsverfahren und Leiterplatte
EP1986480
Elektronik & Schaltungstechnik
23.10.2008
Epoxy resin composition, prepreg, laminate, multilayer printed wiring board, semiconductor device, insulating resin sheet, and method for manufacturing multilayer printed wiring board
WO2008126411
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
23.10.2008
Resin composition, prepreg, laminated board, multilayer printed wiring board and semiconductor device
WO2008126825
Kunststoff- & Polymertechnik Elektronik & Schaltungstechnik
16.10.2008
Base-equipped insulating sheet, multi-layer printed circuit board, semiconductor device, and multi-layer printed circuit board manufacturing method
WO2008123248
Elektronik & Schaltungstechnik
16.10.2008
Connection structure for flip-chip semiconductor package, buildup layer material, sealing resin composition and circuit board
WO2008123414
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.10.2008
Multilayered circuit board and semiconductor device
WO2008120481
Elektronik & Schaltungstechnik
02.10.2008
Semiconductor sealing resin composition and semiconductor device using the resin composition
WO2008117522
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.10.2008
Lichtempfangseinrichtung
EP1804296
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.09.2008
Compound Having Polyadamantane Structure
WO2008114880
Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie
12.09.2008
Resin composition for heat-resistant substrate, prepreg, and heat-resistant substrate
WO2008108315
Kunststoff- & Polymertechnik Elektronik & Schaltungstechnik
12.09.2008
Resin composition for composite laminate and composite laminate
WO2008108313
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
21.08.2008
Circuit board manufacturing method, semiconductor manufacturing apparatus, circuit board and semiconductor device
WO2008099940
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
14.08.2008
Laminated body, circuit board including laminated body, semiconductor package and method for manufacturing laminated body
WO2008096540
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
13.08.2008
Halbleiterbauelement
EP1956648
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.08.2008
Multilayer body, method for producing substrate, substrate and semiconductor device
WO2008093579
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
06.08.2008
Harzzusammensetzung, Lack, Harzfilm und Halbleitervorrichtung
EP1953181
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
06.08.2008
Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichtigen Leiterplatte, Schaltungsplatte und Verfahren zur Herstellung der Schaltungsplatte
EP1954112
Elektronik & Schaltungstechnik
24.07.2008
Particles for medical use, particles for analysis, and process for production of both
WO2008087909
Medizintechnik & Gesundheit Kunststoff- & Polymertechnik
24.07.2008
Insulating resin sheet multilayer body, multilayer printed wiring board obtained by laminating the insulating resin sheet multilayer bodies
WO2008087972
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
09.07.2008
Harzzusammensetzung, Harzfilm, Deckschichtfilm, Zwischenschichtklebstoff, Metallumhülltes Laminat und Mehrschichtige Leiterplatte
EP1942148
Kunststoff- & Polymertechnik Elektronik & Schaltungstechnik
12.06.2008
Semiconductor package, core layer material, buildup layer material, and encapsulation resin composition
WO2008069343
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.06.2008
Teilchen zur Medizinischen Verwendung und Verfahren zu Seiner Herstellung
EP1930029
Medizintechnik & Gesundheit Verfahrens- & Trenntechnik
22.05.2008
Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device
WO2008059612
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.05.2008
Slurry for secondary battery electrode, secondary battery electrode, method for manufacturing secondary battery electrode, and secondary battery
WO2008056585
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.05.2008
Liquid resin composition, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor element with adhesive layer, semiconductor package, method for manufacturing semiconductor element, and method for manufacturing semiconductor package
WO2008053590
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.04.2008
Abdeckband zur Verpackung elektronische Elemente
EP1328018
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.04.2008
Resin composition, insulating sheet with base, prepreg, multilayer printed wiring board and semiconductor device
WO2008044552
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
17.04.2008
Epoxy resin composition for sealing of semiconductor and semiconductor device
WO2008044579
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.04.2008
Verfahren zur Herstellung mikrofeiner Teilchen aus funktionalisierter Polyamidsäure
EP1182229
Kunststoff- & Polymertechnik

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Technologiefelder

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Halbleiter & Elektrische Bauelemente
449
Optik & Fototechnik
224
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
210
Elektronik & Schaltungstechnik
208
Medizintechnik & Gesundheit
157
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
141
Verpackungs- & Fördertechnik
61
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
61
Pharma & Biotechnologie
50
Organische Chemie
38
Verfahrens- & Trenntechnik
35

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