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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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6.825 gesamt
Patent
30.05.2003
Ionenimplantierungs-Verfahren und -Gerät
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.05.2003
Abscheidung von Kupferatomschichten unter Verwendung von einem Reduktionsgas und Nicht-Fluorierten Kupfervorläufern
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.05.2003
Verfahren und Vorrichtung zum Schleifen von Halbleiterscheibenoberflächen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.05.2003
Self-ionized and inductively-coupled plasma for sputtering and resputtering
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.05.2003
Verfahren zum Abscheiden von Barriereschichten mit Niedriger Dielektrizitätskonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.05.2003
Magnetanordnung in Verbindung mit Rotierendem Magnetron für Plasmasputtern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.05.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer gesputterten dotierten Keimschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.05.2003
Verfahren zur Integrierten Flachen Grabenisolation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.05.2003
Poliervorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.05.2003
Trägervorrichtung zum Zuführen von Polieraufschlämmung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.05.2003
Kontinuierliche, nicht zusammengeballte Haftung einer Keimschicht auf einer Barriereschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.05.2003
Elektronenstrahl-Mustererzeugung mittels Einer, durch einen Räumlischen Lichtmodulator Getriebene Photokathodenquelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.05.2003
Methode und Apparat zur Reflexionsmessung Abgeschiedener Schichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.05.2003
Konfigurierbare Integrierte Mehrkammer-Reinigungsvorrichtung zur Nass-Trocken-Behandlung von Einzelnen Substraten
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.05.2003
Atom-Lagen-Abgeschiedenes Tantal-Nitrid und Alpha-Phasen-Tantal als Barriereschichten für Kupfer-Metallisierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.05.2003
Verfahren zur Reinigung und Entschichtung von Photolack in Halbleiteranwendungen mittels NH3-Plasma
Verfahrens- & Trenntechnik Optik & Fototechnik
07.05.2003
Verfahren zur Ätzung von Titaniumnitrid
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.05.2003
Von Aussen Angeregte Torroidförmige Plasmaquelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2003
Verfahren zur Agglomeration von Blitzen in der Ladungsträgerteilchen-Lithographie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.05.2003
Gesicherte Ende-Zu-Ende-Kommunikation über ein Öffentliches Netzwerk von einem an einem Ersten Privaten Netzwerk Angeschlossenen Rechner zu einem an einem Zweiten Privaten Netzwerk Angeschlossenen Server
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
01.05.2003
Roboter für Substratträger mit Integriertem Erkennungscode-Leser
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.05.2003
Method and apparatus for dicing a semiconductor wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.04.2003
Vorrichtung und Verfahren zum Elektrochemischen Plattieren mittels Rückseitenkontakten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.04.2003
Selective Tungsten Stud As Copper Diffusion Barrier To Silicon Contact
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.04.2003
Verfahren zum Entfernen von Photoresisten in der Anwesenheit einer Dielektrischen Schicht mit Geringem K-Wert
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.04.2003
Low Energy Ion Implantation Into Sige
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.04.2003
Method of titanium and titanium nitride layer deposition
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
23.04.2003
Substratpolierkissen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
23.04.2003
Mehrkammer-Trägerplatte mit einer Flexiblen Membrane
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
23.04.2003
Geheizte Halbleiterscheibenträgeranordnung und Verfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.04.2003
Radio Frequency Linear Accelerator
Elektronik & Schaltungstechnik
17.04.2003
Method of depositing a material layer
Metallurgie & Oberflächentechnik
17.04.2003
Method for depositing refractory metal layers employing sequential deposition techniques
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.04.2003
Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Substraten
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.04.2003
Antenne mit Symetrischer, aus Parallelen Leitern Gefertigte Spule für Plasmareaktor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2003
Formation of composite tungsten films
Metallurgie & Oberflächentechnik
10.04.2003
Greiforgan
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.04.2003
Plasmabehandlung von durch chemische Dampfphasenabscheidung erzeugtenTantalnitridschichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.04.2003
Verfahren zum Abschliessen eines Mehrzonen-Heizgeräts von der Atmosphäre
Metallurgie & Oberflächentechnik
09.04.2003
Verfahren zur Ätzung von Gate-Elektroden aus Wolfram oder Wolfram Nitrid in Halbleitenden Strukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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