Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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6.825 gesamt| Patent | |||
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30.05.2003
Ionenimplantierungs-Verfahren und -Gerät
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 30.10.2002
Anhängig
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30.05.2003
Abscheidung von Kupferatomschichten unter Verwendung von einem Reduktionsgas und Nicht-Fluorierten Kupfervorläufern
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.11.2002
Anhängig
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28.05.2003
Verfahren und Vorrichtung zum Schleifen von Halbleiterscheibenoberflächen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.05.2003
Self-ionized and inductively-coupled plasma for sputtering and resputtering
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.11.2002
Anhängig
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22.05.2003
Verfahren zum Abscheiden von Barriereschichten mit Niedriger Dielektrizitätskonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.11.2002
Anhängig
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22.05.2003
Magnetanordnung in Verbindung mit Rotierendem Magnetron für Plasmasputtern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.11.2002
Anhängig
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21.05.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer gesputterten dotierten Keimschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.05.2003
Verfahren zur Integrierten Flachen Grabenisolation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.05.2003
Poliervorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.05.2003
Trägervorrichtung zum Zuführen von Polieraufschlämmung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.05.2003
Kontinuierliche, nicht zusammengeballte Haftung einer Keimschicht auf einer Barriereschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.05.2003
Elektronenstrahl-Mustererzeugung mittels Einer, durch einen Räumlischen Lichtmodulator Getriebene Photokathodenquelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.05.2003
Methode und Apparat zur Reflexionsmessung Abgeschiedener Schichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.05.2003
Konfigurierbare Integrierte Mehrkammer-Reinigungsvorrichtung zur Nass-Trocken-Behandlung von Einzelnen Substraten
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.09.2002
Anhängig
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08.05.2003
Atom-Lagen-Abgeschiedenes Tantal-Nitrid und Alpha-Phasen-Tantal als Barriereschichten für Kupfer-Metallisierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.10.2002
Anhängig
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07.05.2003
Verfahren zur Reinigung und Entschichtung von Photolack in Halbleiteranwendungen mittels NH3-Plasma
Verfahrens- & Trenntechnik
Optik & Fototechnik
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07.05.2003
Verfahren zur Ätzung von Titaniumnitrid
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.05.2003
Von Aussen Angeregte Torroidförmige Plasmaquelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.05.2003
Verfahren zur Agglomeration von Blitzen in der Ladungsträgerteilchen-Lithographie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.05.2003
Gesicherte Ende-Zu-Ende-Kommunikation über ein Öffentliches Netzwerk von einem an einem Ersten Privaten Netzwerk Angeschlossenen Rechner zu einem an einem Zweiten Privaten Netzwerk Angeschlossenen Server
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 05.09.2002
Anhängig
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01.05.2003
Roboter für Substratträger mit Integriertem Erkennungscode-Leser
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.10.2002
Anhängig
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01.05.2003
Method and apparatus for dicing a semiconductor wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.09.2002
Anhängig
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24.04.2003
Vorrichtung und Verfahren zum Elektrochemischen Plattieren mittels Rückseitenkontakten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2002
Anhängig
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24.04.2003
Selective Tungsten Stud As Copper Diffusion Barrier To Silicon Contact
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.10.2002
Anhängig
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24.04.2003
Verfahren zum Entfernen von Photoresisten in der Anwesenheit einer Dielektrischen Schicht mit Geringem K-Wert
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.10.2002
Anhängig
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24.04.2003
Low Energy Ion Implantation Into Sige
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.10.2002
Anhängig
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24.04.2003
Method of titanium and titanium nitride layer deposition
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 02.10.2002
Anhängig
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23.04.2003
Substratpolierkissen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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23.04.2003
Mehrkammer-Trägerplatte mit einer Flexiblen Membrane
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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23.04.2003
Geheizte Halbleiterscheibenträgeranordnung und Verfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.04.2003
Radio Frequency Linear Accelerator
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.10.2002
Anhängig
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17.04.2003
Method of depositing a material layer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.09.2002
Anhängig
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17.04.2003
Method for depositing refractory metal layers employing sequential deposition techniques
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.10.2002
Anhängig
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16.04.2003
Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Substraten
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.04.2003
Antenne mit Symetrischer, aus Parallelen Leitern Gefertigte Spule für Plasmareaktor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.04.2003
Formation of composite tungsten films
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.07.2002
Anhängig
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10.04.2003
Greiforgan
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.09.2002
Anhängig
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09.04.2003
Plasmabehandlung von durch chemische Dampfphasenabscheidung erzeugtenTantalnitridschichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.04.2003
Verfahren zum Abschliessen eines Mehrzonen-Heizgeräts von der Atmosphäre
Metallurgie & Oberflächentechnik
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09.04.2003
Verfahren zur Ätzung von Gate-Elektroden aus Wolfram oder Wolfram Nitrid in Halbleitenden Strukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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