Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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10.783 gesamt| Patent | |||
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03.10.2007
Verfahren zur Bestimmung von physikalischen Eigenschaften einer optischen Schicht oder eines Schichtsystems
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 07.09.2004
Erteilt am 03.10.2007
Vertretung
GROSSE BOCKHORNI SCHUMACHER · München
Bockhorni & Kollegen · München
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03.10.2007
Sputterkammer zum Beschichten eines Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.09.2007
Tool Health Information Monitoring And Tool Performance Analysis in Semiconductor Processing
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 12.03.2007
Anhängig
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27.09.2007
Device and method for etching flash memory gate stacks comprising high-k dielectric
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.03.2007
Anhängig
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27.09.2007
Selective Deposition
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.03.2007
Anhängig
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27.09.2007
Novel Rinse Solution To Remove Cross-Contamination
Verfahrens- & Trenntechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 15.03.2007
Anhängig
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27.09.2007
Methods and apparatus for electroprocessing with recessed bias contact
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.03.2007
Anhängig
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20.09.2007
Transfer of wafers with edge grip
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.02.2007
Anhängig
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20.09.2007
Method and apparatus for fabricating a high dielectric constant transistor gate using a low energy plasma system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.02.2007
Anhängig
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20.09.2007
Method to reduce cross talk in a multi column e-beam test system
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 12.03.2007
Anhängig
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19.09.2007
Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion eines Retikels unter Verwendung von Luftbildern
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 12.10.2000
Erteilt am 19.09.2007
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
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19.09.2007
Herstellungsverfahren für Ewt Rückkontakt-Solarzellen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.09.2005
Anhängig
Vertretung
Kupecz, Arpad · Amsterdam
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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19.09.2007
Selektive Oberflächentexturierung durch Verwendung von Zufälligem Auftragen von Thixotropen Ätzmitteln
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 22.12.2005
Anhängig
Vertretung
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19.09.2007
Verfahren zur Steuerung der Ionendichte in einem Sputtersystem.
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 03.06.2006
Anhängig
Vertretung
Buchhold, Jürgen · Frankfurt am Main
Schickedanz, Willi · Offenbach
Patentanwälte Olbricht Buchhold Keulertz · Frankfurt am Main
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13.09.2007
Multiple zone sputtering target created through conductive and insulation bonding
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.10.2006
Anhängig
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13.09.2007
Etch And Sidewall Selectivity in Plasma Sputtering
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.02.2007
Anhängig
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13.09.2007
System and method for reducing false alarm in the presence of random signals
Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter
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Status
Angemeldet am 07.03.2007
Anhängig
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13.09.2007
Silicon Photovoltaic Cell Junction Formed From Thin Film Doping Source
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.01.2007
Anhängig
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13.09.2007
Notched Deposition Ring
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.03.2007
Anhängig
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13.09.2007
Infrarotsrahlung Reflektierendes Schichtsystem sowie Verfahren zu Seiner Herstellung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 15.02.2007
Anhängig
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12.09.2007
Verfahren zur Elimination von Niederfrequenzfehlerquellen für die Gleichförmigkeit Kritischer Dimensionen in Formstrahl-Schreibsystemen
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.09.2007
In-Situ-Kammerreinigungsverfahren zur Entfernung von Nebenproduktablagerungen aus einer Chemikaliendampfätzkammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.09.2007
Bandbehandlungsanlage mit mindestens einer Vakuumkammer
Verpackungs- & Fördertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 02.06.2004
Erteilt am 12.09.2007
Vertretung
Bockhorni, Josef · München
Bockhorni & Kollegen · München
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05.09.2007
Einzelachsen-Lichtleitung zur Homogenisierung einer Achse von Beleuchtungssystemen auf der Basis von Laserdioden
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.09.2007
Pvd-Kammer mit Einstellbarem Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
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05.09.2007
Selektiver Epitaxieprozess mit Alternierender Gasversorgung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.09.2007
Verwendung von CL2 Und/oder Hcl Während der Bildung eines Silizium-Epitaxialfilms
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.09.2007
Prozesssequenz zur Dotierten Siliziumfüllung von Tiefen Graben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.09.2007
Infrarotstrahlung reflektierendes Schichtsystem sowie Verfahren zu seiner Herstellung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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29.08.2007
Mesoporöser keramischer Film mit geringen Dielektrizitätskonstanten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.12.2000
Erteilt am 29.08.2007
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
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29.08.2007
Methoden zur Verminderung der Abhängigkeit des Verfahrens von Bedingungen der Kammerwand
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.08.2007
Einteilige Doppelgas-Frontplatte für einen Verteilungskopf in einem Verarbeitungssystem für Halbleiterwafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.08.2007
Verfahren zum Verbinden eines Targets auf einer Trägerplatte
Metallurgie & Oberflächentechnik
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29.08.2007
Verfahren zur Niedrigtemperaturabscheidung von Sin
Metallurgie & Oberflächentechnik
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29.08.2007
Schnellerfassung von Bevorstehendem Versagen bei der Laserwärmebehandlung eines Substrats
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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29.08.2007
Substratbearbeitungsvorrichtung mit Batch-Bearbeitungskammer
Pharma & Biotechnologie
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29.08.2007
Behandlung zur Resteentfernung nach dem Ätzen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.08.2007
Sicherheits-, Überwachungs- und Steuerungssystem für Thermischen Reaktor
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
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29.08.2007
Sputtern mit gekühltem Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.02.2006
Anhängig
Vertretung
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23.08.2007
Electrochemical method for ecmp polishing pad conditioning
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.10.2006
Anhängig
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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