imec Patente
🇧🇪 Belgien
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.629 gesamt| Patent | |||
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02.03.2022
Magnetisches Tunnelkontaktelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.02.2022
An ultrasound transducer and a system
Verfahrens- & Trenntechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 01.07.2021
Anhängig
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23.02.2022
Spannungssensor zur Messung von Mechanischer Spannung in einer Geschichteten Metallisierungsstruktur einer Mikroelektronischen Komponente
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.02.2022
Verfahren zur Immobilisierung von Molekular Geprägten Polymeren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 13.06.2017
Erteilt am 09.02.2022
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09.02.2022
Verfahren zum Bonden und Verbinden von Halbleiterchips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.02.2022
Verfahren zur Formung einer Qubit-Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.02.2022
A device, a surface, and a biosensor
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 01.07.2021
Anhängig
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02.02.2022
Vorrichtung zum Manipulieren von Tröpfchen durch Ultraschall
Verfahrens- & Trenntechnik
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02.02.2022
Durchflusssteuerungssystem für eine Mikrofluidische Vorrichtung, Mikroreaktorsystem, Dna-Synthesevorrichtung und Verfahren zur Steuerung einer Sequenz von Reaktionen
Verfahrens- & Trenntechnik
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02.02.2022
Verfahren zum Wafer-Zu-Wafer-Hybridbonden, das einen Verbesserten Metall-Zu-Metall-Kontakt und eine Höhere Dichte an Verbindungsflächen Ermöglicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.01.2022
Method for interconnecting photovoltaic cells and photovoltaic cells assembly being producible thereby
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.07.2021
Anhängig
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27.01.2022
A detector for detecting electromagnetic radiation, an image sensor and a method for detecting image information
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 11.06.2021
Anhängig
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26.01.2022
Verfahren zum Ansteuern einer Anzeige
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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26.01.2022
Verfahren zur Verbindung von Photovoltaikzellen mit Hinterkontakt
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.12.2015
Erteilt am 26.01.2022
Vertretung
Winger · Boortmeerbeek
DenK iP bv · Boortmeerbeek
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26.01.2022
Verfahren zur Hotspot-Detektion und Einstufung einer Lithografischen Maske
Optik & Fototechnik
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19.01.2022
Verfahren zur Durchführung von Extrem-Ultravioletter (euv)-Lithografie
Optik & Fototechnik
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Zusammenfassung
A method for performing an extreme ultraviolet (EUV) photo-lithographic processing, the method comprising obtaining a substrate to be patterned having an upper main surface, providing an EUV photoresist layer on the upper main surface, and forming at least one opening in the EUV photoresist layer, wherein the method further comprises, providing, sandwiched between the EUV photoresist layer and the upper main surface, a multi-layer stack having an upper surface and consisting of a first layer of a first material and a second layer of a second material, wherein the materials have a different refractive indexes, and the layers are stacked alternately and repeatedly on one another, and wherein the at least one opening exposes a part of the upper main surface of the multi-layer stack. |
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19.01.2022
Verfahren zur Verarbeitung einer Fet-Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Lawinenfotodiodenvorrichtung mit einem Gekrümmten Absorptionsbereich
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Ioneneinführungsbatterieelektrode und Verfahren zur Herstellung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.07.2017
Erteilt am 19.01.2022
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12.01.2022
Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung mit Lawinenphotodiode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.01.2022
Lichtübertragungssystem zur Lichtabgabe an ein Raman-Spektrometer
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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06.01.2022
A method for positioning components on a substrate and substrates suitable for the method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.06.2021
Anhängig
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05.01.2022
Elektronenmikroskopiegitter
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 25.02.2020
Anhängig
Vertretung
Winger · Boortmeerbeek
DenK iP bv · Boortmeerbeek
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05.01.2022
Pixelierte Optoelektronische Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.07.2020
Anhängig
Vertretung
Winger · Boortmeerbeek
DenK iP bv · Boortmeerbeek
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30.12.2021
A method for computing a holographic interference pattern
Optik & Fototechnik
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29.12.2021
Verfahren zum Berechnen eines Holografischen Interferenzmusters
Optik & Fototechnik
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29.12.2021
Verfahren zur Induzierung von Spannungen in Halbleiterbauelementen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.12.2021
Halbleiteranordnungen mit Erhöhter Ladungsträgerkonzentration
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.10.2016
Erteilt am 29.12.2021
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29.12.2021
Halbleitergehäuse mit einer oder mehreren Optischen Integrierten Schaltungen
Optik & Fototechnik
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22.12.2021
Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung von Ungeradzahligen Harmonischen
Elektronik & Schaltungstechnik
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15.12.2021
Hardware-Implementierung eines Temporären Speichersystems
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 17.07.2017
Erteilt am 15.12.2021
Vertretung
Winger · Boortmeerbeek
DenK iP bv · Boortmeerbeek
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15.12.2021
Kombinierte Aktive und Passive Drahtloskommunikationsvorrichtung
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2018
Erteilt am 15.12.2021
Vertretung
Ipsilon Belgium · Gent
IP HILLS NV · Gent
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15.12.2021
Verfahren zum Direkten Verbinden von Halbleitersubstraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.12.2021
Verfahren zur Bearbeitung eines Halbleiterbauelements mit Zwei Eng Beabstandeten Gates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
The present invention relates to a method for processing a semiconductor device with two closely spaced gates (40-45), wherein closely spaced means below a critical dimension (CD), typically less than 50 or less than 30 nm. The method comprises forming a template structure (1), wherein the template structure includes at least one sub-structure (between the gates 40, 41, 44, 45 and the gates 42 and 43) having a dimension less than the CD. The method further comprises forming a gate layer on and around the template structure. Then, the method comprises removing the part of the gate layer formed on the template structure, and patterning the remaining gate layer into a gate structure including the two gates. Further, the method comprises selectively removing the template structure, wherein the spacing between the two gates is defined by the removed sub-structure, having at the position between the two gates a dimension less than the critical dimension. |
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15.12.2021
Elektroabsorptionsmodulator
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 29.09.2017
Erteilt am 15.12.2021
Vertretung
Zusammenfassung
The present invention relates to an electro-absorption modulator (EAM) 100) and to a fabrication method thereof. The EAM 100 comprises a first conductivity type Si layer 101 and a second conductivity type Si layer 102. Further, it comprises a Ge layer 103 provided partly on the first conductivity type Si layer 101 and partly on the second conductivity type Si layer 102. The Ge layer 103 specifically includes an intrinsic lower region 104 and a second conductivity type upper region 105. |
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15.12.2021
Speichervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Vcma-Mtj-Vorrichtung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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15.12.2021
Assay mit Digitalem Auslesen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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08.12.2021
Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagigen Verbindungsstruktur und Mehrlagige Verbindungsstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
According to an aspect of the present inventive concept there is provided a method for forming a multi-level interconnect structure for a semiconductor device, the method comprising: forming a first interconnection level including a set of conductive lines arranged in a first common horizontal plane of the first interconnection level and extending parallel to a first direction, forming a second interconnection level, wherein forming the second interconnection level comprises: forming, on the first interconnection level, a first sub-level of the second interconnection level, the first sub-level including a set of conductive lines arranged in a first common horizontal plane of the second interconnection level and extending parallel to a second direction transverse to the first direction, and forming, on the first sub-level of the second interconnection level, a second sub-level of the second interconnection level, the second sub-level including a set of conductive lines arranged in a second common horizontal plane of the second interconnection level and extending parallel to the second direction, wherein the first and the second sub-levels of the second interconnection level are formed as consecutive sub-levels and wherein said set of lines of the first sub-level of the second interconnection level and said set of lines of the second sub-level of the second interconnection level are horizontally displaced in relation to each other, and forming a vertical via for interconnecting a line of said set of lines of the first interconnection level and a line of said set of lines of the second sub-level of the second interconnection level, wherein the via extends past said set of lines of the first sub-level of the second interconnection level in a space between a pair of adjacent lines of said set of lines of the first sub-level of the second interconnection level. |
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08.12.2021
Widerstandsfreie Strukturierungsmaske
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 02.06.2020
Anhängig
Vertretung
DenK iP bv · Boortmeerbeek
Winger · Boortmeerbeek
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Wer vertritt imec?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die imec vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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