Infineon Technologies Patente
🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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4.937 gesamt| Patent | |||
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27.09.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Fehlerkorrektur von Datenblöcken in Abhängigkeit von Fehlerprüf- und Softbit-Informationen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 04.02.2002
Erteilt am 27.09.2006
Vertretung
Lange, Thomas · München
Lange, Thomas · München
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27.09.2006
Stromversorgungsschaltung einer integrierten Schaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Angemeldet am 12.12.2003
Erteilt am 27.09.2006
Vertretung
Zinkler, Franz, Dipl.-Ing · Pullach
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27.09.2006
Topologie zur Verfügungstellung von Taktsignalen an mehrere Schaltungseinheiten auf einem Schaltungsmodul
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 11.03.2003
Erteilt am 27.09.2006
Vertretung
Stöckeler, Ferdinand, Dipl.-Ing · Pullach
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27.09.2006
Herstellung eines Flip-Chip Chip-Size-Package
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.09.2006
Steg-Feldeffekttransistor-Speicherzellen-Anordnung und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.12.2004
Anhängig
Vertretung
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27.09.2006
Verfahren zum Herstellen einer Dram-Zelle mit einem Grabenkondensator
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.02.2000
Erteilt am 27.09.2006
Vertretung
Barth, Stephan Manuel · München
Barth, Stephan Manuel · München
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27.09.2006
Verfahren zum Ätzen von Polysilizium-Gatestapeln auf Angehobenen Flachen Grabenisolationen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.06.2001
Erteilt am 27.09.2006
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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27.09.2006
Kupfermetallisierung für Verbindungen in Integrierten Schaltungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.04.2000
Erteilt am 27.09.2006
Vertretung
Göhring, Robert · Villingen-Schwenningen
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27.09.2006
Konfigurierbares Speichersystem für einen embedded Prozessor
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 10.02.2005
Anhängig
Vertretung
Repkow, Ines, Dr. Dipl.-Ing · Augsburg
Repkow, Ines, Dr. Dipl.-Ing · Augsburg
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21.09.2006
Method and apparatus for controlling push-to-talk functions of a mobile communication unit from a unit circuit card
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 17.03.2006
Anhängig
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21.09.2006
Barrier layers for conductive features
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.03.2006
Anhängig
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21.09.2006
Regeneriervorrichtung zum Regenerieren von Signalflanken eines Signals, Anordnung und Verfahren zum Regenerieren von Signalflanken eines Signals
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.03.2005
Anhängig
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21.09.2006
Substrate, electronic component, electronic configuration and methods of producing the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.03.2005
Anhängig
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20.09.2006
Oszillatorschaltkreis
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.11.2001
Erteilt am 20.09.2006
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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20.09.2006
Verfahren zum Herstellen eines Nanoelement-Feldeffekttransistors mit Surrounded Gate Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.01.2005
Anhängig
Vertretung
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20.09.2006
Halbleiteranordnung mit Nichtflüchtigen Speichern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.09.2006
Adaptives Kanalfilter für Mobilfunkempfänger und Verfahren zur Adaptiven Kanalfilterung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 26.07.2002
Erteilt am 20.09.2006
Vertretung
Lange, Thomas · München
Lange, Thomas · München
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20.09.2006
Monolithisch Integrierte Schaltung für Hochfrequenzanwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.12.2004
Anhängig
Vertretung
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14.09.2006
Semi-Digital Duplexing
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 13.03.2006
Anhängig
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14.09.2006
Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Wafern auf Montageträgern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.02.2006
Anhängig
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14.09.2006
Testverfahren und Herstellungsverfahren für eine aus Teilschaltungen Zusammengesetzte Halbleiterschaltung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 04.03.2005
Anhängig
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13.09.2006
Taktsteuerung und Abtastratenumsetzung im Sender eines Digitalen Transceivers
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 04.02.2003
Erteilt am 13.09.2006
Vertretung
Graf Lambsdorff, Matthias · München
Graf Lambsdorff, Matthias · München
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13.09.2006
Vorrichtung und Verfahren zur Erhöhung der Betriebssicherheit und Gleichmässigkeit einer Rauschquelle
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 23.03.2000
Erteilt am 13.09.2006
Vertretung
Hermann, Uwe, Dipl.-Ing · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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13.09.2006
Vorrichtung zum Mechanischen Steuern einer Elektrischen Kapazität und Verfahren zur Herstellung Derselben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.07.2002
Erteilt am 13.09.2006
Vertretung
Schoppe, Fritz · Pullach
Schoppe, Fritz, Dipl.-Ing · München
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13.09.2006
Optoelektronische Sende- und/oder Empfangsanordnung
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 22.04.2004
Erteilt am 13.09.2006
Vertretung
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13.09.2006
Molekularelektronik-Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer Molekularelektronik-Anordnung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.07.2002
Erteilt am 13.09.2006
Vertretung
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13.09.2006
Verfahren zum Herstellen eines Trench-Mos-Leistungstransistors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.05.2000
Erteilt am 13.09.2006
Vertretung
Kottmann, Heinz Dieter · München
Kottmann, Heinz Dieter · München
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13.09.2006
Vorrichtung auf Basis von Partiell Oxidiertem Porösen Silizium und Verfahren zu deren Herstellung
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 28.03.2003
Erteilt am 13.09.2006
Vertretung
Müller-Boré & Partner Patentanwälte · München
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13.09.2006
Schutzschaltung für ein Zugriffsarbitriertes Bussystem-Netzwerk
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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08.09.2006
Halbleiterbauelement sowie Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.02.2006
Anhängig
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06.09.2006
Registerzelle und Verfahren zum Schreiben auf die Registerzelle
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 17.03.2003
Erteilt am 06.09.2006
Vertretung
Schoppe, Fritz · Pullach
Schoppe, Fritz, Dipl.-Ing · München
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06.09.2006
Sicherungseinsatz
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.05.2001
Erteilt am 06.09.2006
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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06.09.2006
Verfahren zur Herstellung von einer Stapelkondensator-Struktur und Stapelkondensator
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.05.2001
Erteilt am 06.09.2006
Vertretung
Epping Hermann & Fischer · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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06.09.2006
Selektive Bankauffrischung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 21.09.2004
Erteilt am 06.09.2006
Vertretung
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06.09.2006
Verfahren zur Herstellung eines Integrierten Kondensators
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.04.2001
Erteilt am 06.09.2006
Vertretung
Barth, Stephan Manuel · München
Barth, Stephan Manuel · München
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31.08.2006
Metal interconnect structure and method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.02.2006
Anhängig
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31.08.2006
Method and apparatus for buffer management in shared memory packet processors
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 23.02.2005
Anhängig
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31.08.2006
Semiconductor package, a panel and methods of assembling the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.02.2005
Anhängig
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31.08.2006
Rectangular bond pad and method of wire bonding the same with an elongated ball bond
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.02.2005
Anhängig
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30.08.2006
Schaltungsanordnung zum Anlegen einer Versorgungsspannung an eine Last
Elektrische Energietechnik
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Wer vertritt Infineon Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Infineon Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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