Mitsubishi Materials Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.978 gesamt| Patent | |||
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28.04.2021
Flüssige Zusammensetzung zur Herstellung von Knn Film und Verfahren zur Herstellung von Knn Film unter Verwendung Dieser Flüssigen Zusammensetzung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.06.2019
Anhängig
Vertretung
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28.04.2021
Thermoelektrisches Umwandlungsmodul und Verfahren zur Herstellung des Thermoelektrischen Umwandlungsmoduls
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.04.2021
Verfahren zur Herstellung eines Dünnschichtkondensators und dadurch erhaltener Dünnschichtkondensator
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.07.2010
Erteilt am 21.04.2021
Vertretung
de Beaumont, Michel · Grenoble
Cabinet Beaumont · Grenoble
Zusammenfassung
A thin film capacitor is characterized by forming a lower electrode (14), coating a composition onto the lower electrode (14) without applying an annealing process having a temperature of greater than 300°C, drying at a predetermined temperature within a range from ambient temperature to 500°C, and calcining at a predetermined temperature within a range of 500 to 800°C and higher than a drying temperature. The process from coating to calcining performs the process from coating to calcining once or at least twice, or the process from coating to drying is performed at least twice, and then calcining is performed once. The thickness of the dielectric thin film (16) formed after the first calcining is 20 to 600 nm. The ratio of the thickness of the lower electrode (14) and the thickness of the dielectric thin film (16) formed after the initial calcining step (thickness of lower electrode/ thickness of the dielectric thin film) is preferably in the range 0.10 to 15.0. |
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21.04.2021
Substrat für Leistungsmodul mit Ag-Unterschicht und Leistungsmodul
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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14.04.2021
Substrat für Leistungsmodule, Substrat mit Kühlkörper für Leistungsmodule und Leistungsmodul
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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14.04.2021
Leistungsmodul
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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14.04.2021
Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmodul-Substrats
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.04.2021
Cylindrical sputtering target and method for manufacturing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.09.2020
Anhängig
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24.03.2021
Mehrschichtfilm und Sputtertarget aus Ag-Legierung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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17.03.2021
Elektrotauchbeschichteter Artikel und Verfahren zur Herstellung davon
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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17.03.2021
Kupferlegierung für Elektronische/elektrische Vorrichtungen, Kupferlegierungsband für Elektronische und Elektrische Vorrichtungen, Komponente für Elektronische und Elektrische Vorrichtung, Endgerät, Sammelschiene und Bewegliches Teil für Relais
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.03.2021
Automatenkupferlegierung und Verfahren zur Herstellung von Automatenkupferlegierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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11.03.2021
Head structure of grooving tool, and grooving tool
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 02.09.2020
Anhängig
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24.02.2021
Verfahren zur Herstellung eines Keramikaluminumverbundkörpers, Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmodulsubstrats, Keramikaluminumverbundkörper und Substrat für Leistungsmodul
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.02.2021
Substrat für Leistungsmodule
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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17.02.2021
Kupferlegierung für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Kupferlegierungsblech/-Bandmaterial für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Komponente für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Endgerät und Sammelschiene
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.02.2021
Galvanisierungsflüssigkeit zur Formung einer Isolierschicht für Hitzebeständiger Isolierter Draht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.02.2021
Keramik-Metall-Verbundkörper und Verfahren zur Herstellung davon und Mehrteiliger Keramik-Metall-Körper und Verfahren zur Herstellung davon
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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17.02.2021
Gesinterter Poröser Silberfilm und Herstellungsverfahren für Verbindungskörper
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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17.02.2021
Oberflächenbeschichtetes Schneidwerkzeug
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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17.02.2021
Verzinntes Kupferanschlussmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.02.2021
Oberflächenbeschichtetes Schneidwerkzeug
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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17.02.2021
Kupferlegierung für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Kupferlegierungsblech/-Bandmaterial für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Komponente für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Endgerät und Sammelschiene
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.02.2021
Isolierte Leiterplatte mit Kühlkörper
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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17.02.2021
Verfahren zur Herstellung eines Isolierenden Supraleitenden Drahtstabes
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.02.2021
Isolierte Leiterplatte mit Kühlkörper
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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11.02.2021
Laminated Film
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.08.2020
Anhängig
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11.02.2021
Heat Sink
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.08.2020
Anhängig
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04.02.2021
Insulating superconducting wire material, method of manufacturing insulating superconducting wire material, and superconducting coil
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.07.2020
Anhängig
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04.02.2021
Insulated superconductive wire, production method for insulated superconductive wire, superconductive coil, and channel for insulated superconductive wire
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.07.2020
Anhängig
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28.01.2021
Brazing-use flux composition and powder brazing composition, aluminum alloy member and heat exchanger, and aluminum alloy member production method and heat exchanger production method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 24.07.2019
Anhängig
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27.01.2021
Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung des Sputtertargets
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.01.2021
Material für einen Porösen Metallkörper und Poröser Metallkörper
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.01.2021
Verfahren zur Herstellung eines Thermoelektrischen Umwandlungsmaterials auf Magnesiumbasis, Verfahren zur Herstellung eines Thermoelektrischen Umwandlungselements auf Magnesiumbasis, Thermoelektrisches Umwandlungsmaterial auf Magnesiumbasis, Thermoelektrisches Umwandlungselement auf Magnesiumbasis und Thermoelektrische Umwandlungsvorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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27.01.2021
Modul mit Montierter Elektronischer Komponente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.01.2021
Verfahren zur Herstellung eines auf einem Elektronischen Bauteil Montierten Moduls
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.01.2021
Zinn- oder Zinnlegierungplattierungsflüssigkeit, Höckerformungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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27.01.2021
Isolierte Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Isolierten Leiterplatte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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27.01.2021
Metalloxidmikropartikel, Verfahren zur Herstellung Davon, Dispersion zur Formung von Infrarotabschirmendem Film, Verfahren zur Herstellung Davon, Verfahren zur Formung von Infrarotabschirmendem Film und Basismaterial mit Infrarotabschirmendem Film
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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27.01.2021
Flüssige Zusammensetzung zur Herstellung eines Piezoelektrischen Films und Verfahren zur Herstellung eines Piezoelektrischen Films mit Verwendung Dieser Flüssigen Zusammensetzung
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Mitsubishi Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Mitsubishi Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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