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Resonac Patente

🇯🇵 Japan

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042
Patente
2011–2025
Anmeldejahre
13
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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2.042 gesamt
Patent
06.06.2024
Photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board
Optik & Fototechnik
06.06.2024
Resin film for lithium-ion secondary battery, method for manufacturing same, and lithium-ion secondary battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.06.2024
Adhesive film, adhesive tape, adhesive tape with release film, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.06.2024
Photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board
Optik & Fototechnik
06.06.2024
Copolymer and photosensitive resin composition
Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik
06.06.2024
Blocked isocyanate composition, (co)polymer, coating material, cured product, and coating film
Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie
05.06.2024
Polierflüssigkeit für Cmp, Polierflüssigkeitssatz für Cmp und Polierverfahren
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.06.2024
Polierflüssigkeit für Cmp, Polierflüssigkeitssatz für Cmp und Polierverfahren
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.06.2024
Polierflüssigkeit für Cmp, Polierflüssigkeitssatz für Cmp und Polierverfahren
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.06.2024
Polierlösung, Polierverfahren, Komponentenherstellungsverfahren und Halbleiterbauelementherstellungsverfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
05.06.2024
Polierflüssigkeit, Polierverfahren, Komponentenherstellungsverfahren und Halbleiterbauelementherstellungsverfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
30.05.2024
Cmp polishing liquid, cmp polishing liquid set, and polishing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.05.2024
Cmp polishing liquid, cmp polishing liquid set, and polishing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.05.2024
Photosensitive resin composition, cured resin film, and image display element
Optik & Fototechnik Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
30.05.2024
Modified polyol compound and photosensitive resin composition
Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie
30.05.2024
Resin composition, resin film, prepreg, laminate, printed wiring board, and semiconductor package
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
30.05.2024
Resin composition for molding and electronic component device
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.05.2024
Resin composition for molding, and electronic component device
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.05.2024
Resin composition for molding and electronic component device
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.05.2024
Structure, electronic component device, and method for manufacturing structure
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.05.2024
Prepreg, laminated plate, printed wiring board, and semiconductor package
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
29.05.2024
Materialentwurfshilfsvorrichtung, Materialentwurfshilfsverfahren und Programm
Software & Datenverarbeitung
29.05.2024
Thiolhaltige Zusammensetzung, Lichthärtbare Zusammensetzung und Wärmehärtende Zusammensetzung
Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie
23.05.2024
Polymerizable Composition
Kunststoff- & Polymertechnik
22.05.2024
Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Körpers
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
16.05.2024
Photosensitive resin composition, cured product, and semiconductor element
Optik & Fototechnik
16.05.2024
Photosensitive resin composition, cured product, and semiconductor element
Optik & Fototechnik
16.05.2024
Chlorine gas decomposition method and chlorine gas removal method
Verfahrens- & Trenntechnik
15.05.2024
Auswertungsvorrichtung, Auswertungsverfahren und Auswertungsprogramm
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung
15.05.2024
Metallpaste zum Verbinden und Verbundener Körper und Verfahren zur Herstellung davon
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.05.2024
Metallpaste zum Verbinden, Verbindung und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
15.05.2024
Harzzusammensetzung, Harzfolie, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
Kunststoff- & Polymertechnik Elektronik & Schaltungstechnik
10.05.2024
Semiconductor device manufacturing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.05.2024
Verfahren zur Herstellung eines Copolymers von Allylmonomer mit Polarer Gruppe
Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie
08.05.2024
Verfahren zur Herstellung einer Wässrigen Lösung eines N-Vinylcarbonsäureamid-Copolymers
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
08.05.2024
Füllstoff und Herstellungsverfahren dafür sowie Säule für Grössenausschlusschromatografie
Verfahrens- & Trenntechnik
08.05.2024
Harzzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
08.05.2024
Harzzusammensetzung für eine Zerteilungsschutzschicht und Behandlungsverfahren für einen Halbleiterwafer
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2024
Method for producing wiring structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2024
Polishing liquid, polishing method, component manufacturing method, and semiconductor component manufacturing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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