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Shin-Etsu Handotai Patente

🇯🇵 Japan

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022
Patente
2000–2024
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.022 gesamt
Patent
06.04.2016
Verfahren zur Herstellung eines Gebundenen Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.03.2016
Bonded wafer production method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.03.2016
Laminiertes Substrat und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.03.2016
Single crystal production method
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.03.2016
Method for controlling resistivity and n-type silicon single crystal
Metallurgie & Oberflächentechnik
25.02.2016
Single crystal growth apparatus and single crystal growth method using apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
17.02.2016
Lichtemittierendes Halbleiterelement und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.02.2016
Method for final polishing of silicon wafer, and silicon wafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
13.01.2016
Verfahren zur Herstellung von Einkristallen und Siliciumeinkristallwafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
07.01.2016
Heat treatment method for silicon single crystal wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.12.2015
Method for evaluating defective region of semiconductor substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.12.2015
Verfahren zur Herstellung eines Lichtemittierenden Elements, Verbindungshalbleiterwafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.12.2015
Automatic handling apparatus
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.12.2015
Abrasive grain-fixed wire, wire saw, and method for cutting workpiece
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.11.2015
Polishing pad and method for manufacturing same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.11.2015
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.11.2015
Method for growing silicon single crystal
Metallurgie & Oberflächentechnik
19.11.2015
Wafer cleaning method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.11.2015
Verfahren zur Herstellung eines Silikon-Einzelkristalls mit P-Zusatz und eines Silikon-Einzelkristall-Wafers mit P-Zusatz des Typs N
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.11.2015
Method for evaluating warp in wafer and method for selecting wafer
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik
04.11.2015
Verfahren zur Herstellung eines Siliciumwafer
Metallurgie & Oberflächentechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
22.10.2015
Semiconductor substrate and semiconductor element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.10.2015
Semiconductor substrate and semiconductor element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.10.2015
Semiconductor substrate manufacturing method, semiconductor element manufacturing method, semiconductor substrate and semiconductor element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.10.2015
Verfahren zur Wiederverwendung eines Entfernten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.10.2015
Workpiece cutting method and working fluid
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.09.2015
Solarzellenmodul und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.09.2015
Workpiece holding device
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.09.2015
Method for manufacturing double-sided polishing device carrier, double-sided polishing device carrier, and double-sided polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.09.2015
Verfahren zum Verarbeiten eines Gefasten Teils eines Halbleiterwafers und Verfahren zur Korrektur der Rillenform eines Mahlelements
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.09.2015
Method for producing epitaxial wafer, and silicon-based substrate for epitaxial growth
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.09.2015
Method for manufacturing semiconductor epitaxial wafer, and semiconductor epitaxial wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.09.2015
Semiconductor substrate for flash lamp annealing, annealed substrate, semiconductor device, and production method for semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.09.2015
Method for manufacturing semiconductor wafers and method for detecting processing defect
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.08.2015
Method for manufacturing silicon single crystal and silicon single crystal
Metallurgie & Oberflächentechnik
27.08.2015
Double-headed workpiece grinding method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.08.2015
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.08.2015
Silicon single crystal production device
Metallurgie & Oberflächentechnik
06.08.2015
Method for recovering and purifying argon gas from single-crystal-silicon production device, and device for recovering and purifying argon gas
Verfahrens- & Trenntechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
06.08.2015
Workpiece machining device and workpiece machining method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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