Shin-Etsu Handotai Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022
Patente
2000–2024
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.022 gesamt| Patent | |||
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23.07.2015
Heat-treatment method for single-crystal silicon wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.01.2015
Anhängig
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23.07.2015
Heat-treatment method for single-crystal silicon wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.01.2015
Anhängig
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02.07.2015
Workpiece cutting method and workpiece holding tool
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.11.2014
Anhängig
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02.07.2015
Slicing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.12.2014
Anhängig
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25.06.2015
Drying device for wafers and drying method for wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.11.2014
Anhängig
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24.06.2015
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.09.2005
Erteilt am 24.06.2015
Vertretung
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18.06.2015
Defect density evaluation method for silicon single-crystal substrate
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.11.2014
Anhängig
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11.06.2015
Single-crystal production method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 12.11.2014
Anhängig
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11.06.2015
Chamfering device and notchless wafer manufacturing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.10.2014
Anhängig
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28.05.2015
Method for producing silicon single crystal
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.10.2014
Anhängig
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28.05.2015
Workpiece cutting method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.10.2014
Anhängig
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07.05.2015
Silicon Single Crystal Puller
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 01.09.2014
Anhängig
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06.05.2015
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.11.2003
Erteilt am 06.05.2015
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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30.04.2015
Semiconductor wafer manufacturing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.09.2014
Anhängig
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23.04.2015
Dressing device for polishing-use foamed urethane pad
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.09.2014
Anhängig
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15.04.2015
Schneidverfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.08.2007
Erteilt am 15.04.2015
Vertretung
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09.04.2015
Method for cleaning abrasive cloth and method for polishing wafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.09.2014
Anhängig
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26.03.2015
Polishing-pad evaluation method and wafer polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.08.2014
Anhängig
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19.03.2015
Production method for mirror polished wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.08.2014
Anhängig
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18.03.2015
Soi-Wafer-Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.04.2007
Erteilt am 18.03.2015
Vertretung
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05.03.2015
Ingot cutting method and wire saw
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.07.2014
Anhängig
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26.02.2015
Method for producing silicon single crystal material, and silicon single crystal material
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.07.2014
Anhängig
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26.02.2015
Silicon wafer heat treatment method
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.06.2014
Anhängig
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26.02.2015
Two-side polishing method for wafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.07.2014
Anhängig
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05.02.2015
Wafer polishing method and wafer polishing device
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.06.2014
Anhängig
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05.02.2015
Dressing method and dressing device
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.06.2014
Anhängig
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22.01.2015
Facility for recovering and pretreating inert gas
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 09.06.2014
Anhängig
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22.01.2015
Light Emitting Element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.06.2014
Anhängig
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07.01.2015
Herstellung, Anordnung und Methode zur Evaluierung der Form von Halbleiterscheiben und Auswahlmethode von Halbleiterscheiben
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.11.2001
Erteilt am 07.01.2015
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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31.12.2014
Light-emitting element and method for manufacturing light-emitting element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.05.2014
Anhängig
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31.12.2014
Single crystal production device and single crystal production method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.05.2014
Anhängig
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24.12.2014
Light-Emitting Element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.05.2014
Anhängig
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24.12.2014
Verfahren zur Herstellung eines Siliziumepitaxialwafers
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.01.2013
Anhängig
Vertretung
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11.12.2014
Method for manufacturing polishing head, and polishing device
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.05.2014
Anhängig
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04.12.2014
Silicon-based substrate, semiconductor device, and semiconductor device manufacturing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.05.2014
Anhängig
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04.12.2014
Wafer polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.04.2014
Anhängig
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04.12.2014
Method for producing monocrystalline silicon
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.05.2014
Anhängig
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04.12.2014
Light-Emitting Element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.05.2014
Anhängig
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04.12.2014
Semiconductor wafer evaluation method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.04.2014
Anhängig
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04.12.2014
Semiconductor substrate, semiconductor device, and semiconductor device manufacturing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.05.2014
Anhängig
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Wer vertritt Shin-Etsu Handotai?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shin-Etsu Handotai vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
814
Metallurgie & Oberflächentechnik
325
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
208
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
51
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
10
Anorganische Chemie & Werkstoffe
10
Verpackungs- & Fördertechnik
7
Verfahrens- & Trenntechnik
7
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
7
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
3
Optik & Fototechnik
3
Maschinenelemente & Fluidtechnik
2