Shin-Etsu Handotai Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022
Patente
2000–2024
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.022 gesamt| Patent | |||
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11.03.2020
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.08.2016
Erteilt am 11.03.2020
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11.03.2020
Verfahren zur Messung eines Wertes der Schichtdickeverteilung eines Wafers mit einer Dünnen Schicht
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.03.2011
Erteilt am 11.03.2020
Vertretung
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29.01.2020
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.03.2016
Erteilt am 29.01.2020
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22.01.2020
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.07.2013
Erteilt am 22.01.2020
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15.01.2020
Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.06.2005
Erteilt am 15.01.2020
Vertretung
Merkle, Gebhard · München
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
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15.01.2020
Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.05.2014
Erteilt am 15.01.2020
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08.01.2020
Prozess zur Herstellung eines Gebondeten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.05.2006
Erteilt am 08.01.2020
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04.12.2019
Verfahren zur Beurteilung eines Halbleiterwafers
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.03.2016
Erteilt am 04.12.2019
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04.12.2019
Verfahren zum Polieren von Germaniumwafern
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.06.2015
Erteilt am 04.12.2019
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13.11.2019
Solarzellen-Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 11.04.2006
Erteilt am 13.11.2019
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09.10.2019
Herstellungsverfahren für Verklebte Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.08.2014
Erteilt am 09.10.2019
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09.10.2019
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.04.2013
Erteilt am 09.10.2019
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25.09.2019
Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.02.2015
Erteilt am 25.09.2019
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11.09.2019
Verfahren zur Bestimmung der Foliendicke einer Soi-Schicht eines Soi-Wafers
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.04.2012
Erteilt am 11.09.2019
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03.07.2019
Gebondeter Soi-Wafer und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.03.2011
Erteilt am 03.07.2019
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31.05.2019
Method for growing silicon monocrystal
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.09.2018
Anhängig
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31.05.2019
Light-emitting element manufacturing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.10.2018
Anhängig
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23.05.2019
Susceptor and method for manufacturing epitaxial wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.11.2018
Anhängig
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23.05.2019
Monocrystal pulling apparatus and method for pulling silicon monocrystal
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 03.10.2018
Anhängig
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22.05.2019
Dampfwachstum-Einrichtung und Herstellungsverfahren für einen Epitaxialwafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.11.2004
Erteilt am 22.05.2019
Vertretung
Merkle, Gebhard · München
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
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16.05.2019
Semiconductor Phosphor
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 11.10.2018
Anhängig
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09.05.2019
Method for manufacturing soi wafer having thin-film soi layer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.08.2018
Anhängig
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02.05.2019
Epitaxial wafer manufacturing method
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.07.2018
Anhängig
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02.05.2019
Method for heat-treating substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.09.2018
Anhängig
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01.05.2019
Verfahren zur Verarbeitung eines Halbleiterwafers, Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Wafers und Verfahren zur Herstellung eines Epitaktischen Wafers
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.08.2015
Erteilt am 01.05.2019
Vertretung
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01.05.2019
Vorrichtung für Vertikale Wärmebehandlung und Verfahren für Vertikale Wärmebehandlung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.07.2009
Erteilt am 01.05.2019
Vertretung
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03.04.2019
Verfahren zur Messung von C-V-Eigenschaften
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.02.2013
Erteilt am 03.04.2019
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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28.03.2019
Polishing head and method for manufacturing polishing head
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.08.2018
Anhängig
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27.03.2019
Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.04.2013
Erteilt am 27.03.2019
Vertretung
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14.03.2019
Silicon wafer evaluation method and silicon wafer manufacturing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.08.2018
Anhängig
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21.02.2019
Method for cleaning silicon wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.07.2018
Anhängig
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17.01.2019
Polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 22.06.2018
Anhängig
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10.01.2019
Recharge tube and single crystal manufacturing method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 08.06.2018
Anhängig
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20.12.2018
Epitaxial wafer production method
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.05.2018
Anhängig
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28.11.2018
Verfahren zur Bewertung der Halbleiterwafer-Dotierungsstoffkontamination
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.02.2006
Erteilt am 28.11.2018
Vertretung
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22.11.2018
Silicon wafer polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 19.04.2018
Anhängig
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08.11.2018
Workpiece cutting method and joining member
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.03.2018
Anhängig
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01.11.2018
Silicon wafer polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.03.2018
Anhängig
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31.10.2018
Verfahren zur Herstellung eines N-Leitenden Siliciumeinkristalls
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.02.2011
Erteilt am 31.10.2018
Vertretung
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25.10.2018
Semiconductor wafer evaluation method and method for managing semiconductor wafer manufacturing step
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.03.2018
Anhängig
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Wer vertritt Shin-Etsu Handotai?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shin-Etsu Handotai vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
814
Metallurgie & Oberflächentechnik
325
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
208
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
51
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
10
Anorganische Chemie & Werkstoffe
10
Verpackungs- & Fördertechnik
7
Verfahrens- & Trenntechnik
7
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
7
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
3
Optik & Fototechnik
3
Maschinenelemente & Fluidtechnik
2