Shin-Etsu Handotai Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.180
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
1.180 gesamt| Patent | |||
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08.06.2023
Method for producing bonded semiconductor wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.10.2022
Anhängig
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07.06.2023
Nitridhalbleiterwafer und Verfahren zur Herstellung eines Nitridhalbleiterwafers
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.07.2021
Anhängig
Vertretung
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07.06.2023
Verfahren zur Herstellung einer Quantencomputer-Halbleitervorrichtung
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.05.2021
Anhängig
Vertretung
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01.06.2023
Template assembly, polishing head, and polishing method of wafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.10.2022
Anhängig
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25.05.2023
Method for washing silicon wafer, and method for producing silicon wafer with natural oxide film
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.10.2022
Anhängig
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19.05.2023
Method for evaluating silicon wafer and method for removing processed and altered layer of silicon wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.10.2022
Anhängig
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17.05.2023
Einzelflächenpoliervorrichtung, Einzelflächenpolierverfahren und Polierkissen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.05.2021
Anhängig
Vertretung
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11.05.2023
Method for evaluating film thickness of oxide film and method for producing silicon substrate with oxide film
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.10.2022
Anhängig
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10.05.2023
Substrat mit Grossem Durchmesser für Epitaktisches Wachstum von Gruppe-Iii-Nitrid und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.05.2021
Anhängig
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10.05.2023
Gebondetes Halbleiterelement und Herstellungsverfahren für Gebondetes Halbleiterelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.06.2021
Anhängig
Vertretung
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10.05.2023
Übergangshalbleiter-Lichtempfangselement und Herstellungsverfahren für ein Übergangshalbleiter-Lichtempfangselement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.06.2021
Anhängig
Vertretung
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20.04.2023
Nitride semiconductor substrate and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.09.2022
Anhängig
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20.04.2023
Nitride semiconductor substrate and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.10.2022
Anhängig
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12.04.2023
Automatische Lokalisierte Substratanalysevorrichtung und Analyseverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 21.07.2015
Erteilt am 12.04.2023
Vertretung
Weickmann & Weickmann PartmbB · München
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12.04.2023
Substrat für Epitaktisches Wachstum von Gruppe-Iii-Nitriden und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.04.2021
Anhängig
Vertretung
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05.04.2023
Verfahren zur Bewertung der Äusseren Peripheren Verzerrung eines Wafers
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.06.2020
Anhängig
Vertretung
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05.04.2023
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.04.2021
Anhängig
Vertretung
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05.04.2023
Verfahren zur Herstellung eines Thermischen Oxidfilms eines Halbleitersubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.03.2021
Anhängig
Vertretung
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29.03.2023
Substratwaferherstellungsverfahren und Substratwafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.03.2021
Anhängig
Vertretung
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22.03.2023
Trockenätzverfahren eines Halbleitersubstrats und Trockenätzverfahren für einen Siliciumoxidfilm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.03.2021
Anhängig
Vertretung
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15.03.2023
Verfahren zur Herstellung eines Thermischen Oxidfilms eines Halbleitersubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.03.2021
Anhängig
Vertretung
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09.03.2023
Silicon wafer cleaning method and production method, method for evaluating concentration of hydrogen peroxide in cleaning fluid, and method for managing hydrogen peroxide concentration in cleaning fluid
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.07.2022
Anhängig
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09.03.2023
Method for cleaning silicon wafer and method for producing silicon wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.07.2022
Anhängig
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08.03.2023
Verfahren zur Reinigung von Halbleiterscheiben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.02.2021
Anhängig
Vertretung
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01.03.2023
Gebondeter Soi-Wafer und Verfahren zur Herstellung des Gebondeten Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.05.2019
Erteilt am 01.03.2023
Vertretung
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01.03.2023
Verfahren zur Kontrolle der Defektdichte bei einem Silizium-Einkristallsubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.05.2019
Erteilt am 01.03.2023
Vertretung
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22.02.2023
Siliciumeinkristallsubstrat zur Dampfabscheidung, Dampfabscheidungssubstrat und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.03.2021
Anhängig
Vertretung
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15.02.2023
Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Wafern
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.02.2021
Anhängig
Vertretung
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08.02.2023
Verfahren zum Herstellen eines Gebondeten Wafers und Gebondeter Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.03.2021
Anhängig
Vertretung
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08.02.2023
Verfahren zur Steuerung der Konzentration eines Donors in einem Silizium-Einkristallsubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.02.2021
Anhängig
Vertretung
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02.02.2023
Clean Room
Verpackungs- & Fördertechnik
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.06.2022
Anhängig
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02.02.2023
Wafer conveyance method and wafer conveyance device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.06.2022
Anhängig
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02.02.2023
Method for producing silicon single crystal
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.07.2022
Anhängig
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25.01.2023
Verfahren zum Kontrollieren der Donorkonzentration in einem Silizium-Einkristallsubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.02.2021
Anhängig
Vertretung
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19.01.2023
Method for determining debris
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.06.2022
Anhängig
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19.01.2023
Packaging material for packaging object to be transported between cleanrooms, packaging method, and transport method
Verpackungs- & Fördertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.05.2022
Anhängig
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19.01.2023
Debris determination method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.06.2022
Anhängig
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04.01.2023
Verfahren zur Beurteilung von Bondingsubstratoberflächendefekten
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.07.2017
Erteilt am 04.01.2023
Vertretung
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08.12.2022
Double-side polishing method and double-side polished silicon wafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 02.03.2022
Anhängig
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01.12.2022
Monocrystal production device
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.02.2022
Anhängig
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Wer vertritt Shin-Etsu Handotai?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shin-Etsu Handotai vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
944
Metallurgie & Oberflächentechnik
385
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
248
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
71
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
12
Anorganische Chemie & Werkstoffe
12
Verpackungs- & Fördertechnik
10
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
10
Verfahrens- & Trenntechnik
9
Elektronik & Schaltungstechnik
4
Optik & Fototechnik
3
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
3