Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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10.794 gesamt| Patent | |||
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06.08.2008
Verbesserung der Plasmaprozess-Gleichförmigkeit längs eines Wafers durch Aufteilung der Leistung auf mehrere VHF-Quellen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.08.2008
Verfahren zur Entfernung der Rückseite eines Wafers und Auffangplasma für die Vorderseite eines Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.08.2008
Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks in einem Plasmareaktor mit einer Erdrückleitung von variierender Höhe zur Steuerung einer gleichförmigen Plasmaionendichte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.08.2008
Plasmareaktor mit Gerät zur Steuerung gleichmässiger Ionenaufteilung zwischen mehreren VHF-Quellen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.07.2008
Uv curing of pecvd-deposited sacrificial polymer films for air-gap ild
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.01.2008
Anhängig
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30.07.2008
Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von einem Verarbeitungssystem für Halbleiterwafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.11.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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30.07.2008
Verfahren und Vorrichtung zur verbesserten Kammerreinigung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.07.2008
Plasmaätzreaktor mit doppelten Quellen zur Verstärkung von Ätzselektivität und Ätzgeschwindigkeit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.10.2002
Erteilt am 30.07.2008
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
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24.07.2008
Plasma Immersion Chamber
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.01.2008
Anhängig
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23.07.2008
Mehrschrittiges Verfahren zum Reinigen einer Prozesskammer unter Verwendung eines entfernt erzeugten Plasmas, das ebenfalls die Filmlückenfülleigenschaften verbessert
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.09.2000
Erteilt am 23.07.2008
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Allard, Susan Joyce · London
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23.07.2008
System und Verfahren zur Herstellung einer Verbesserten Dünnfilm-Solarzellen-Verbindung
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.10.2006
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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23.07.2008
Verfahren und Vorrichtung zur Bildung eines Epitaktischen Films
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.10.2006
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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23.07.2008
Mehrstufige Photomasken-Ätzung mit Chlor zur Kontrolle der Homogenität
Optik & Fototechnik
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17.07.2008
Wet clean system design
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.12.2007
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17.07.2008
Supinating Cartesian Robot Blade
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 14.12.2007
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17.07.2008
Tunable megasonics cavitation process using multiple transducers for cleaning nanometer particles without structure damage
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.01.2008
Anhängig
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16.07.2008
Echtzeit Voraussagung der Resist-Erwärmung durch Proximität und Korrektur der Raster Scan Elektronenstrahl-Lithographie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.07.2008
Kühlmodul für Säulenelemente Geladener Teilchenstrahlen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.09.2006
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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16.07.2008
Hochtemperatur-Endeffektor für einen Roboter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.07.2008
Verfahren und Vorrichtung zum Reduzieren der Musterungseffekte auf einem Substrat während des strahlungsbasierten Erwärmens
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.07.2008
Elektronenstrahlquelle zur Verwendung in einer Elekronenkanone
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.09.2006
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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09.07.2008
Elektrostatisches Ablenksystem mit Impedanzanpassung für Hohe Positionierungsgenauigkeit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2006
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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09.07.2008
Strahlaustaster-Treibersystem und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.09.2006
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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09.07.2008
Halbleiterverfahrenskammer
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.10.2006
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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09.07.2008
Detektor für Lampendefekte
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.01.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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03.07.2008
Non-Contact Process Kit
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.12.2007
Anhängig
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03.07.2008
Methods and apparatus for sensing substrates in carriers
Verpackungs- & Fördertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.12.2007
Anhängig
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03.07.2008
Prevention of film deposition on pecvd process chamber wall
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.12.2007
Anhängig
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02.07.2008
Thermische Behandlung von Halbleitersubstraten
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 06.07.2000
Erteilt am 02.07.2008
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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02.07.2008
Verfahren zur automatischen Identifizierung und Klassifizierung von Defekten, insbesondere auf einem Halbleiterwafer
Steuerungs- & Regelungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.07.2008
Stromloser Musterbildungsmetallisierungsprozess für Grossflächige Elektronik
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 07.09.2006
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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26.06.2008
Integrated vacuum metrology for cluster tool
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.12.2007
Anhängig
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26.06.2008
Directional crystallization of silicon sheets using rapid thermal processing
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 12.12.2007
Anhängig
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26.06.2008
Method for shaping a magnetic field in a magnetic field-enhanced plasma reactor
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.12.2007
Anhängig
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26.06.2008
Multi-step photomask etching with chlorine for uniformity control
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.12.2007
Anhängig
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26.06.2008
Safe handling of low energy, high dose arsenic, phosphorus, and boron implanted wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.12.2007
Anhängig
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26.06.2008
Determining physical property of substrate
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 28.11.2007
Anhängig
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26.06.2008
Methods for recess etching
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.12.2007
Anhängig
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25.06.2008
Verfahren zur Echtzeit-Identifizierung von Defektquellen auf Halbleitersubstraten
Steuerungs- & Regelungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.06.2008
Plasma Immersed Ion Implantation Process
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 07.12.2007
Anhängig
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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