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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.783 gesamt
Patent
23.07.2008
Verfahren und Vorrichtung zur Bildung eines Epitaktischen Films
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.07.2008
Mehrstufige Photomasken-Ätzung mit Chlor zur Kontrolle der Homogenität
Optik & Fototechnik
17.07.2008
Wet clean system design
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.07.2008
Supinating Cartesian Robot Blade
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.07.2008
Tunable megasonics cavitation process using multiple transducers for cleaning nanometer particles without structure damage
Metallurgie & Oberflächentechnik
16.07.2008
Echtzeit Voraussagung der Resist-Erwärmung durch Proximität und Korrektur der Raster Scan Elektronenstrahl-Lithographie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.07.2008
Kühlmodul für Säulenelemente Geladener Teilchenstrahlen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.07.2008
Hochtemperatur-Endeffektor für einen Roboter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.07.2008
Verfahren und Vorrichtung zum Reduzieren der Musterungseffekte auf einem Substrat während des strahlungsbasierten Erwärmens
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.07.2008
Elektronenstrahlquelle zur Verwendung in einer Elekronenkanone
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.07.2008
Elektrostatisches Ablenksystem mit Impedanzanpassung für Hohe Positionierungsgenauigkeit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.07.2008
Strahlaustaster-Treibersystem und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.07.2008
Halbleiterverfahrenskammer
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.07.2008
Detektor für Lampendefekte
Elektronik & Schaltungstechnik
03.07.2008
Non-Contact Process Kit
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.07.2008
Methods and apparatus for sensing substrates in carriers
Verpackungs- & Fördertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.07.2008
Prevention of film deposition on pecvd process chamber wall
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
02.07.2008
Thermische Behandlung von Halbleitersubstraten
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
02.07.2008
Verfahren zur automatischen Identifizierung und Klassifizierung von Defekten, insbesondere auf einem Halbleiterwafer
Steuerungs- & Regelungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.07.2008
Stromloser Musterbildungsmetallisierungsprozess für Grossflächige Elektronik
Verfahrens- & Trenntechnik
26.06.2008
Integrated vacuum metrology for cluster tool
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2008
Directional crystallization of silicon sheets using rapid thermal processing
Metallurgie & Oberflächentechnik
26.06.2008
Method for shaping a magnetic field in a magnetic field-enhanced plasma reactor
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2008
Multi-step photomask etching with chlorine for uniformity control
Metallurgie & Oberflächentechnik
26.06.2008
Safe handling of low energy, high dose arsenic, phosphorus, and boron implanted wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2008
Determining physical property of substrate
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
26.06.2008
Methods for recess etching
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.06.2008
Verfahren zur Echtzeit-Identifizierung von Defektquellen auf Halbleitersubstraten
Steuerungs- & Regelungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.06.2008
Plasma Immersed Ion Implantation Process
Metallurgie & Oberflächentechnik
19.06.2008
Formation of in-situ phosphorus doped epitaxial layer containing silicon and carbon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.06.2008
Dry photoresist stripping process and apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.06.2008
Wet photoresist stripping process and apparatus
Verfahrens- & Trenntechnik
19.06.2008
Formation of epitaxial layers containing silicon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.06.2008
Formation of epitaxial layers containing silicon and carbon
Metallurgie & Oberflächentechnik
19.06.2008
Method and apparatus for low temperature and low k sibn deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.06.2008
Verfahren zur Herstellung einer SiN:H-Schicht auf einem Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.06.2008
Verfahren und Vorrichtung zur Verhinderung von Bogenentladungen an Plasma ausgesetzten Anschlüssen in Plasmaverarbeitungskammern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.06.2008
Verfahren für den Betrieb einer Inline-Beschichtungsanlage
Metallurgie & Oberflächentechnik
12.06.2008
Methods and apparatus for multi-exposure patterning
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.06.2008
Apparatus and method for electroplating on a solar cell substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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