Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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10.794 gesamt| Patent | |||
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29.08.2007
Mesoporöser keramischer Film mit geringen Dielektrizitätskonstanten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.12.2000
Erteilt am 29.08.2007
Vertretung
Schwabe - Sandmair - Marx · München
SSM Sandmair · München
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29.08.2007
Methoden zur Verminderung der Abhängigkeit des Verfahrens von Bedingungen der Kammerwand
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.08.2007
Einteilige Doppelgas-Frontplatte für einen Verteilungskopf in einem Verarbeitungssystem für Halbleiterwafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.08.2007
Verfahren zum Verbinden eines Targets auf einer Trägerplatte
Metallurgie & Oberflächentechnik
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29.08.2007
Verfahren zur Niedrigtemperaturabscheidung von Sin
Metallurgie & Oberflächentechnik
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29.08.2007
Schnellerfassung von Bevorstehendem Versagen bei der Laserwärmebehandlung eines Substrats
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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29.08.2007
Substratbearbeitungsvorrichtung mit Batch-Bearbeitungskammer
Pharma & Biotechnologie
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29.08.2007
Behandlung zur Resteentfernung nach dem Ätzen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.08.2007
Sicherheits-, Überwachungs- und Steuerungssystem für Thermischen Reaktor
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
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29.08.2007
Sputtern mit gekühltem Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.02.2006
Anhängig
Vertretung
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23.08.2007
Electrochemical method for ecmp polishing pad conditioning
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.10.2006
Anhängig
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23.08.2007
Method for electrochemically polishing a conductive material on a substrate
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Status
Angemeldet am 31.01.2007
Anhängig
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23.08.2007
Water vapor passivation of a wall facing a plasma
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.01.2007
Anhängig
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23.08.2007
Methods and apparatus for pfc abatement using a cdo chamber
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 09.02.2007
Anhängig
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23.08.2007
Methods and apparatus for pfc abatement using a cdo chamber
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Status
Angemeldet am 09.02.2007
Anhängig
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23.08.2007
Methods and apparatus for pfc abatement using a cdo chamber
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 09.02.2007
Anhängig
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23.08.2007
Methods and apparatus for pfc abatement using a cdo chamber
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 09.02.2007
Anhängig
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22.08.2007
Verfahren zum Erwärmen von Plättchen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.10.2001
Erteilt am 22.08.2007
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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22.08.2007
Pumpanordnung für eine Vakuumbeschichtungsanlage und Vakuumbeschichtungsanlage
Metallurgie & Oberflächentechnik
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16.08.2007
Method for plasma ignition
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Status
Angemeldet am 24.01.2007
Anhängig
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08.08.2007
Zug- und Druckgespannte Materialien für Halbleiter
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.08.2007
Remote plasma pre-clean with low hydrogen pressure
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.12.2006
Anhängig
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01.08.2007
Autofokus für ein Erhitzungssystem auf Hochleistungs-Laserdiodenbasis
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.07.2007
Sensors for dynamically detecting substrate breakage and misalignment of a moving substrate
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 18.01.2006
Anhängig
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25.07.2007
Verfahren und Vorrichtung für das Ätzen von Photomasken
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.05.2005
Anhängig
Vertretung
Peterreins, Frank · München
Bayliss, Geoffrey Cyril · London
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25.07.2007
Substratträger für einen Parallel-Wafer-Verarbeitungsreaktor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.07.2007
Verfolgbarkeitsmechanismus auf Chipebene für eine Halbleiter-Zusammenbau- und Prüfeinrichtung
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.07.2007
Verfahren und Gerät für die Niedertemperatur-Pyrometrie, die sich für die Thermische Bearbeitung von Siliciumscheiben Eignen
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 05.10.2005
Anhängig
Vertretung
Cross, Rupert Edward Blount · London
Bayliss, Geoffrey Cyril · London
Boult Wade Tennant LLP · London
Boult Wade Tennant · London
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19.07.2007
Methods and apparatus for purging a substrate carrier
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 11.01.2007
Anhängig
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12.07.2007
Methods and apparatus for opening and closing substrate carriers
Verpackungs- & Fördertechnik
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Status
Angemeldet am 30.10.2006
Anhängig
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12.07.2007
Substrate Carrier Having an Interior Lining
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.10.2006
Anhängig
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11.07.2007
Prozesssteuerung Beim Elektrochemischen Mechanischen Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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11.07.2007
Polysilicium-Germanium -Gate-Stapel und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.07.2007
Verfahren und Vorrichtungen zur Messung eines Konzentrierten Lichtstrahls
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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05.07.2007
Extended mainframe designs for semiconductor device manufacturing equipment
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.12.2006
Anhängig
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05.07.2007
Gas coupler for substrate processing chamber
Metallurgie & Oberflächentechnik
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Status
Angemeldet am 21.12.2006
Anhängig
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04.07.2007
Substratträger mit Verringerter Höhe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.07.2007
Thermale chemische Dampfablagerung von Silikonnitrid
Metallurgie & Oberflächentechnik
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04.07.2007
Verfahren zum Betreiben einer Sputterkathode mit einem Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.06.2007
System zum Verdünnen eines Halbleiterwerkstücks
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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