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Hitachi Chemical Patente

🇯🇵 Japan

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257
Patente
2000–2019
Anmeldejahre
20
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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2.257 gesamt
Patent
08.11.2007
Conductor foil with adhesive layer, conductor-clad laminate, printed wiring board and multilayer wiring board
WO2007125922
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
01.11.2007
Process for producing (meth)acrylic ester
WO2007122964
Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie
01.11.2007
Circuit connecting adhesive film, circuit member connecting structure and circuit member connecting method
WO2007123003
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.11.2007
Method for producing oxide particle, slurry, polishing agent and method for polishing substrate
WO2007123203
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
25.10.2007
Photosensitive resin composition and photosensitive element using same
WO2007119699
Optik & Fototechnik
18.10.2007
Resin composition for encapsulating filler, method of flip chip mounting with the same, and product of flip chip mounting
WO2007116979
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2007
Enhanced Fc Receptor-Mediated Tumor Necrosis Factor Superfamily And Chemokine Mrna Expression in Peripheral Blood Leukocytes in Patients With Rheumatoid Arthritis
WO2007117589
Pharma & Biotechnologie
17.10.2007
Polymer-Elektrolytfilm des Phasenseparationstyps, Elektrolytfilmbaugruppe des Elektroden-/phasenseparationstyps Damit, Herstellungsprozesse dafür und Brennstoffzelle damit
EP1845573
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.10.2007
Photosensitive resin composition, and photosensitive element, method for formation of resist pattern and process for production of print circuit board using the composition
WO2007113901
Optik & Fototechnik
11.10.2007
Photosensitive resin composition, photosensitive element using same, method for forming resist pattern, and method for producing printed wiring board
WO2007114014
Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik
27.09.2007
Polyamide-imide resin, process for production of polyamide resin, and curable resin composition
WO2007108472
Kunststoff- & Polymertechnik
20.09.2007
Resin composition for shell molds and resin-coated sand
WO2007105347
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
19.09.2007
Rolling-Circle-Verstärkung einer Primer-Erzeugung
EP1833994
Organische Chemie Pharma & Biotechnologie
12.09.2007
Trageinheit für Mikrofluidsystem und Herstellungsverfahren dafür
EP1832339
Verfahrens- & Trenntechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
07.09.2007
Optical system and method for manufacturing same
WO2007099935
Optik & Fototechnik
07.09.2007
Circuit connecting material, connection structure for circuit member using the same, and method for producing such connection structure
WO2007099965
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
07.09.2007
Metal oxide particle, polishing material containing same, substrate polishing method using such polishing material, and method for manufacturing semiconductor device
WO2007100093
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
05.09.2007
Verfahren zur Herstellung von Elektronischen Einrichtungen
EP1830309
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.09.2007
Kieselgelfilm und Herstellungsverfahren Dafür, Zusammensetzung zur Ausbildung des Kieselgelfilms sowie Elektronisches Bauteil
EP1829945
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Anorganische Chemie & Werkstoffe
30.08.2007
Photosensitive resin composition, method for forming resist pattern, method for manufacturing printed wiring board, and method for producing substrate for plasma display panel
WO2007097306
Optik & Fototechnik
23.08.2007
Method of bonding together superior and inferior substrates of display device, bonding apparatus and electronic equipment
WO2007094082
Optik & Fototechnik
23.08.2007
Method of bonding in display device, bonding apparatus and electronic equipment
WO2007094083
Optik & Fototechnik
16.08.2007
Method for manufacturing multilayer wiring board
WO2007091582
Elektronik & Schaltungstechnik
15.08.2007
Klebstoff, Klebstoffgegenstand, Schaltungssubstrat für Halbleitermontage mit einem Klebstoff und eine Halbleiteranordnung die diesen Enthält
EP1586615
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
15.08.2007
Harzzusammensetzung für Optisches Material, Harzfilm für Optisches Material und Lichtwellenleiter damit
EP1818366
Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik
09.08.2007
Cmp abrasive for polishing insulating film, polishing method and semiconductor electronic component polished by such polishing method
WO2007088868
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
08.08.2007
Fotoelektrizität- Schaltungskombinations-Anbringboard und Sendevorrichtung damit
EP1816498
Optik & Fototechnik Elektronik & Schaltungstechnik
02.08.2007
Acrylic polymer and method for producing same
WO2007086396
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.07.2007
Epoxy resin molding material for sealing and electronic component device
WO2007083801
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.07.2007
Adhesive composition, filmy adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device made with the same
WO2007083810
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.07.2007
Composition for friction material and friction material using same
WO2007080975
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Maschinenelemente & Fluidtechnik
12.07.2007
Metal polishing liquid and method for polishing film to be polished
WO2007077886
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
05.07.2007
Abrasive grain-free polishing liquid and cmp polishing method
WO2007074734
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
21.06.2007
Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device
WO2007069525
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.06.2007
Liquid resin composition for electronic element and electronic element device
WO2007066763
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.05.2007
Polishing fluid for polishing aluminum films and method for polishing aluminum films with the same
WO2007060859
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
31.05.2007
Liquid resin composition for electronic component and electronic component device
WO2007061037
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.05.2007
Anisotropic Conductive Adhesive
WO2007058108
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.05.2007
Optical device
WO2007058312
Optik & Fototechnik
24.05.2007
Adhesive composition, circuit connecting material, connecting structure and circuit member connecting method
WO2007058159
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
1.125
Kunststoff- & Polymertechnik
641
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
568
Optik & Fototechnik
410
Elektronik & Schaltungstechnik
408
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
345
Anorganische Chemie & Werkstoffe
114
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
90
Verfahrens- & Trenntechnik
85
Pharma & Biotechnologie
78
Metallurgie & Oberflächentechnik
67
Software & Datenverarbeitung
61

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