Infineon Technologies Patente
🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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4.872 gesamt| Patent | |||
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06.01.2021
Siliciumgesteuerter Gleichrichter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.01.2021
Mehr-Chip Gehäuse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.11.2018
Erteilt am 06.01.2021
Vertretung
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30.12.2020
Laufzeitbildsensorauflösungsverzauberung und Erhöhte Datenrobustheit unter Verwendung eines Binning-Moduls
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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30.12.2020
Verfahren zur Bestimmung von Entfernungsinformationen eines Objekts unter Verwendung eines Flugzeitsystems sowie Flugzeitsystem
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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23.12.2020
Vorrichtung zur Erfassung einer Bewegung einer Deflektierenden Oberfläche
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 19.06.2019
Anhängig
Vertretung
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23.12.2020
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.12.2020
Doppelseitige Radarsysteme und Verfahren zur Herstellung davon
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.10.2018
Erteilt am 16.12.2020
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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09.12.2020
Leistungshalbleitermodulanordnung
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.06.2019
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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09.12.2020
Leistungshalbleitermodul mit Teilbeschichteten Leistungsanschlüssen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.10.2018
Erteilt am 09.12.2020
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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02.12.2020
Sensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 13.06.2018
Erteilt am 02.12.2020
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25.11.2020
Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 28.11.2016
Erteilt am 25.11.2020
Vertretung
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25.11.2020
Verstärker mit Programmierbarer Verstärkung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.05.2020
Anhängig
Vertretung
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25.11.2020
Impedanzanpassungsschaltung, Hochfrequenzschaltung und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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18.11.2020
Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats für eine Leistungshalbleitermodulanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.09.2017
Erteilt am 18.11.2020
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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11.11.2020
Gaserfassungsvorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Gaserfassungsvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 09.05.2019
Anhängig
Vertretung
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11.11.2020
Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur Herstellung Derselben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.05.2019
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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11.11.2020
Leistungshalbleitermodulanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.05.2019
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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11.11.2020
Leistungshalbleitermodulanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.05.2019
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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28.10.2020
Halbleitermodul und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.04.2019
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
Zusammenfassung
A method for producing a power semiconductor module arrangement (100) comprises mixing inorganic fillers (81) with a casting material (5), thereby preparing a mixture comprising a first concentration of inorganic fillers (81), wherein the inorganic fillers (81) have a density (ρ<f>) that is higher than the density(ρ<cc>) of the casting material (5). The method further comprises filling the mixture comprising the inorganic fillers (81) and the casting material (5) into a housing (7), wherein a semiconductor substrate (10) is arranged within the housing (7), and wherein at least one semiconductor body (20) is arranged on a top surface of the semiconductor substrate (10), performing a settling step during which the inorganic fillers (81) settle down onto the semiconductor substrate (10) and the at least one semiconductor body (20), thereby forming a first layer (800) comprising a portion of the casting material (5) and the inorganic fillers (81), and a second layer (801) comprising a remaining portion of the casting material (5) without inorganic fillers (81), and hardening the casting material (5). |
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28.10.2020
Doppelt Verkapseltes Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.07.2016
Erteilt am 28.10.2020
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
Zusammenfassung
One aspect relates to a power semiconductor module. The module includes a module housing (6), a substrate, and a semiconductor chip (1) that is attached to the substrate (2). The semiconductor chip (1) is disposed in the module housing (6). A dielectric first encapsulation (51) is disposed in the module housing (6), in physical contact with both the semiconductor chip (1) and the substrate (2) and has a first modulus of elasticity. A dielectric second encapsulation (52) is disposed in the module housing (6) and has a second modulus of elasticity. The first encapsulation (51) is a polymer and disposed between the substrate (2) and the second encapsulation (52). The semiconductor chip (1) is disposed between the first encapsulation (51) and the substrate (2). Further, the first modulus of elasticity is greater than the second modulus of elasticity. |
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28.10.2020
Gate-Treiberschaltung und Verfahren zur Ansteuerung eines Gates eines Feldeffekttransistors
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.04.2019
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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30.09.2020
Verfahren zum Verbinden Zweier Verbindungselemente
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.03.2018
Erteilt am 30.09.2020
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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23.09.2020
Zeichenerkennung Beim Luftschreiben basierend auf einem Netzwerk von Radaren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Software & Datenverarbeitung
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23.09.2020
Auflösung von Mehrdeutigkeiten bei der Entfernungsmessung mittels Codierten Modulationsphasenbildrahmen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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23.09.2020
Vorrichtung und Verfahren zur Lösung einer Struktur aus einer Hauptoberflächenregion eines Trägers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.07.2018
Erteilt am 23.09.2020
Vertretung
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16.09.2020
Anordnung und Verfahren zur Verbindung von mindestens Zwei Verbindungspartnern mit Verwendung einer von einem Träger Getragenen Folie zwischen dem Oberen Verbindungspartner und einem Druckwerkzeug
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.03.2019
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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09.09.2020
Halbleiteranordnung mit Steuerbaren Halbleiterelementen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.03.2017
Erteilt am 09.09.2020
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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26.08.2020
Gassensorvorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Gassensorvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 25.02.2019
Anhängig
Vertretung
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26.08.2020
Gehäuse für Mehrfachchip-Leistungshalbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2019
Anhängig
Vertretung
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26.08.2020
Mit Druckspannung Sicher Montierter, Elektronischer Chip
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.02.2019
Anhängig
Vertretung
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26.08.2020
System und Verfahren für einen Abstimmbaren Oszillator mit Gefilterter Stromquelle
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 08.11.2018
Erteilt am 26.08.2020
Vertretung
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19.08.2020
Verfahren, Vorrichtung und Computerprogramm zur Detektion einer Präsenz von Luftgetragenen Partikeln
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Software & Datenverarbeitung
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05.08.2020
Halbleiteranordnungen
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.01.2019
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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29.07.2020
Medianfilter mit Reduzierter Fläche mit einer Planungsschaltung, die Komparatoren Beim Sortieren einer Folge von Eingangsdatenabtastwerten Wiederverwendet
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 18.04.2018
Erteilt am 29.07.2020
Vertretung
Zusammenfassung
Techniques are provided for sorting input data values using a sorting circuit. The sorting circuit includes a single stage of comparators coupled to a bank of registers. Multiplexors and a sequencer are used to route the comparator outputs back to the comparator inputs such that the comparators may be re-used over multiple sorting phases so as to order an input sequence of data values into a partially-sorted sequence or into a completely-sorted sequence that is monotonically increasing or decreasing. By re-using the comparators, the hardware required for such sorting is significantly reduced relative to conventional techniques. Also described are techniques for median filtering, which use a sorted sequence as output by the sorting circuit described herein. |
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29.07.2020
Photoakustisches System und Verfahren zur Abschätzung einer Gaskonzentration
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 03.01.2019
Erteilt am 29.07.2020
Vertretung
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22.07.2020
System und Verfahren zur Verbesserung der Reichweitengenauigkeit im Fmcw-Radar unter Verwendung von Fsk-Moduliertem Chirp
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 09.01.2019
Erteilt am 22.07.2020
Vertretung
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15.07.2020
Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Filtern
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 09.01.2019
Anhängig
Vertretung
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01.07.2020
Mischvorrichtung und Verfahren zum Mischen eines Signals
Elektronik & Schaltungstechnik
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24.06.2020
Halbleitergehäuse mit durch Laser Aktivierbarer Formverbindung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.12.2019
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
Embodiments of molded packages and corresponding methods of manufacture are provided. In an embodiment of a molded package, the molded package includes a laser-activatable mold compound (102) having a plurality of laser-activated regions which are plated with an electrically conductive material to form metal pads (106) and/or metal traces (107) at a first side of the laser-activatable mold compound. A semiconductor die (108) embedded in the laser-activatable mold compound has a plurality of die pads (110). An interconnect (112) electrically connects the plurality of die pads of the semiconductor die to the metal pads and/or metal traces at the first side of the laser-activatable mold compound. |
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24.06.2020
Vorrichtung und Verfahren zur 3D-Bildgebung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Zusammenfassung
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Wer vertritt Infineon Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Infineon Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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