Infineon Technologies Patente
🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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4.942 gesamt| Patent | |||
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24.02.2021
Gleichrichtungsvorrichtungen und Gleichrichteranordnungen
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.09.2015
Erteilt am 24.02.2021
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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24.02.2021
Anordnung und Verfahren zum Vereinzeln von Substraten
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.05.2017
Erteilt am 24.02.2021
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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24.02.2021
Halbleiterbauelement und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.02.2021
Transport layer authenticity and security for automotive communication
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.07.2020
Anhängig
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17.02.2021
Soft-Error-Beständige Schaltung
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.02.2021
Halbleitermodulanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.08.2019
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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10.02.2021
Transistorschaltungen und Verfahren zur Source-Degeneration
Elektronik & Schaltungstechnik
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03.02.2021
Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zum Betrieb davon
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.07.2019
Anhängig
Vertretung
Infineon Patent Department · München
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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28.01.2021
Embedded sonos and high voltage select gate with a high-k metal gate and manufacturing methods of the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.07.2020
Anhängig
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27.01.2021
Halbleitermodulanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.07.2019
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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27.01.2021
Drucksensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 22.07.2019
Anhängig
Vertretung
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20.01.2021
Fmcw-Radar-Integration mit einem Kommunikationssystem
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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20.01.2021
Verfahren und Vorrichtung zur Flugzeitmessung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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13.01.2021
Tragbare Vorrichtung und Verfahren zum Betrieb davon
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 11.07.2019
Anhängig
Vertretung
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06.01.2021
Rf-Leistungsverpackung mit Flachen Anpassungslinien
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.11.2017
Erteilt am 06.01.2021
Vertretung
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06.01.2021
Mehr-Chip Gehäuse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.11.2018
Erteilt am 06.01.2021
Vertretung
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06.01.2021
Siliciumgesteuerter Gleichrichter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.12.2020
Verfahren zur Bestimmung von Entfernungsinformationen eines Objekts unter Verwendung eines Flugzeitsystems sowie Flugzeitsystem
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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30.12.2020
Laufzeitbildsensorauflösungsverzauberung und Erhöhte Datenrobustheit unter Verwendung eines Binning-Moduls
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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23.12.2020
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.12.2020
Vorrichtung zur Erfassung einer Bewegung einer Deflektierenden Oberfläche
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 19.06.2019
Anhängig
Vertretung
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16.12.2020
Doppelseitige Radarsysteme und Verfahren zur Herstellung davon
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.10.2018
Erteilt am 16.12.2020
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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09.12.2020
Leistungshalbleitermodulanordnung
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.06.2019
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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09.12.2020
Leistungshalbleitermodul mit Teilbeschichteten Leistungsanschlüssen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.10.2018
Erteilt am 09.12.2020
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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02.12.2020
Sensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 13.06.2018
Erteilt am 02.12.2020
Vertretung
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25.11.2020
Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 28.11.2016
Erteilt am 25.11.2020
Vertretung
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25.11.2020
Impedanzanpassungsschaltung, Hochfrequenzschaltung und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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25.11.2020
Verstärker mit Programmierbarer Verstärkung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.05.2020
Anhängig
Vertretung
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18.11.2020
Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats für eine Leistungshalbleitermodulanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.09.2017
Erteilt am 18.11.2020
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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11.11.2020
Leistungshalbleitermodulanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.05.2019
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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11.11.2020
Leistungshalbleitermodulanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.05.2019
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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11.11.2020
Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur Herstellung Derselben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.05.2019
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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11.11.2020
Gaserfassungsvorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Gaserfassungsvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 09.05.2019
Anhängig
Vertretung
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28.10.2020
Doppelt Verkapseltes Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.07.2016
Erteilt am 28.10.2020
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
Zusammenfassung
One aspect relates to a power semiconductor module. The module includes a module housing (6), a substrate, and a semiconductor chip (1) that is attached to the substrate (2). The semiconductor chip (1) is disposed in the module housing (6). A dielectric first encapsulation (51) is disposed in the module housing (6), in physical contact with both the semiconductor chip (1) and the substrate (2) and has a first modulus of elasticity. A dielectric second encapsulation (52) is disposed in the module housing (6) and has a second modulus of elasticity. The first encapsulation (51) is a polymer and disposed between the substrate (2) and the second encapsulation (52). The semiconductor chip (1) is disposed between the first encapsulation (51) and the substrate (2). Further, the first modulus of elasticity is greater than the second modulus of elasticity. |
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28.10.2020
Gate-Treiberschaltung und Verfahren zur Ansteuerung eines Gates eines Feldeffekttransistors
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.04.2019
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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28.10.2020
Halbleitermodul und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.04.2019
Anhängig
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
Zusammenfassung
A method for producing a power semiconductor module arrangement (100) comprises mixing inorganic fillers (81) with a casting material (5), thereby preparing a mixture comprising a first concentration of inorganic fillers (81), wherein the inorganic fillers (81) have a density (ρ<f>) that is higher than the density(ρ<cc>) of the casting material (5). The method further comprises filling the mixture comprising the inorganic fillers (81) and the casting material (5) into a housing (7), wherein a semiconductor substrate (10) is arranged within the housing (7), and wherein at least one semiconductor body (20) is arranged on a top surface of the semiconductor substrate (10), performing a settling step during which the inorganic fillers (81) settle down onto the semiconductor substrate (10) and the at least one semiconductor body (20), thereby forming a first layer (800) comprising a portion of the casting material (5) and the inorganic fillers (81), and a second layer (801) comprising a remaining portion of the casting material (5) without inorganic fillers (81), and hardening the casting material (5). |
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30.09.2020
Verfahren zum Verbinden Zweier Verbindungselemente
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.03.2018
Erteilt am 30.09.2020
Vertretung
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen
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23.09.2020
Vorrichtung und Verfahren zur Lösung einer Struktur aus einer Hauptoberflächenregion eines Trägers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.07.2018
Erteilt am 23.09.2020
Vertretung
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23.09.2020
Auflösung von Mehrdeutigkeiten bei der Entfernungsmessung mittels Codierten Modulationsphasenbildrahmen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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23.09.2020
Zeichenerkennung Beim Luftschreiben basierend auf einem Netzwerk von Radaren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Software & Datenverarbeitung
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Wer vertritt Infineon Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Infineon Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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