Shin-Etsu Handotai Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.180 gesamt| Patent | |||
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11.02.2026
Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats, Halbleitersubstrat und Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.02.2024
Anhängig
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28.01.2026
Epitaktischer Wafer, Soi-Wafer und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.02.2024
Anhängig
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21.01.2026
Halbleitersubstratherstellungsverfahren, Halbleitersubstrat und Halbleiterbauelement
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.01.2024
Anhängig
Vertretung
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15.01.2026
Epitaxial Wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.06.2025
Anhängig
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18.12.2025
Selective etching liquid and method for evaluating sige substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.05.2025
Anhängig
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18.12.2025
Compound semiconductor substrate and method for producing compound semiconductor substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.05.2025
Anhängig
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10.12.2025
Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.05.2020
Erteilt am 10.12.2025
Vertretung
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26.11.2025
Verfahren zur Herstellung eines Epitaktischen 3C-Sic-Einkristallsubstrats, Verfahren zur Herstellung eines Epitaktischen 3C-Sic-Substrats und Epitaktisches 3C-Sic-Einkristallsubstrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 03.10.2023
Anhängig
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20.11.2025
Exhaust arraratus, silicon single-crystal production apparatus, exhaust method, and method for producing silicon single crystals
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 07.04.2025
Anhängig
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06.11.2025
Sige substrate manufacturing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.04.2025
Anhängig
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06.11.2025
Method for producing sige substrate and sige substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.04.2025
Anhängig
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05.11.2025
Verfahren zur Herstellung eines Epitaktischen Substrats und Epitaktisches Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.12.2023
Anhängig
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30.10.2025
Ge-containing substrate, and method for manufacturing ge-containing substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.04.2025
Anhängig
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30.10.2025
Method for producing sige substrate and sige substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.04.2025
Anhängig
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23.10.2025
Production method for sige substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.03.2025
Anhängig
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23.10.2025
Method for measuring oxygen concentration of oxygen atomic layer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 11.03.2025
Anhängig
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23.10.2025
Method for producing semiconductor wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.04.2025
Anhängig
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23.10.2025
Epitaxial substrate, method for manufacturing same, and method for manufacturing vertical device substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.03.2025
Anhängig
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22.10.2025
Vorrichtung zur Züchtung eines Silicumcarbid-Einkristalls sowie Verfahren zur Herstellung eines Siliciumcarbid-Einkristalls
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.05.2019
Erteilt am 22.10.2025
Vertretung
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16.10.2025
Defect evaluation method for semiconductor silicon wafer
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.02.2025
Anhängig
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16.10.2025
Cylindrical grinding method and cylindrical grinder
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.03.2025
Anhängig
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15.10.2025
Beurteilungsverfahren und Beurteilungsvorrichtung der Kantenform eines Siliciumwafers, Siliciumwafer und Auswahlverfahren und Herstellungsverfahren dafür
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.07.2018
Erteilt am 15.10.2025
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15.10.2025
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.05.2021
Erteilt am 15.10.2025
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09.10.2025
Method for manufacturing high frequency soi wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2025
Anhängig
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08.10.2025
Verfahren zur Herstellung eines Heteroepitaktischen Substrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.08.2023
Anhängig
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08.10.2025
Mikro-Led-Element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.09.2023
Anhängig
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02.10.2025
Method for manufacturing epitaxial wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.02.2025
Anhängig
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01.10.2025
Mikro-Led-Strukturkörper und Herstellungsverfahren dafür
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.11.2023
Anhängig
Vertretung
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18.09.2025
Silicon substrate heat treatment method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 14.02.2025
Anhängig
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17.09.2025
Substrat für Hochfrequenzanordnungen und Verfahren zu dessen Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2023
Anhängig
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27.08.2025
Verfahren zur Herstellung eines Epitaktischen Nitridhalbleiterwafers und Verbundsubstrat für Epitaktischen Nitridhalbleiterwafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.08.2023
Anhängig
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20.08.2025
Verfahren zur Entfernung von Bonddefekten für Bondierte Wafer und Verfahren zur Herstellung eines Bondierten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.08.2023
Anhängig
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20.08.2025
Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Lichtemittierenden Elementwafers
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.08.2023
Anhängig
Vertretung
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14.08.2025
Silicon substrate and heat treatment method for silicon substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.01.2025
Anhängig
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06.08.2025
Wafer zur Beurteilung von Mikro-Led-Eigenschaften und Verfahren zur Beurteilung von Mikro-Led-Eigenschaften
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.07.2023
Anhängig
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24.07.2025
Method for determining defect region of silicon single-crystal substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 26.12.2024
Anhängig
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23.07.2025
Einkristall-Siliciumsubstrat mit Nitrid-Halbleiterschicht und Verfahren zur Herstellung eines Einkristall-Siliciumsubstrats mit Nitrid-Halbleiterschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.07.2023
Anhängig
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02.07.2025
Nitridhalbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.06.2023
Anhängig
Vertretung
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26.06.2025
Method for manufacturing heteroepitaxial wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.11.2024
Anhängig
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18.06.2025
Verfahren zur Herstellung eines Siliziumsubstrats für Quantencomputer, Siliziumsubstrat für Quantencomputer und Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.07.2023
Anhängig
Vertretung
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Wer vertritt Shin-Etsu Handotai?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shin-Etsu Handotai vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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