Shin-Etsu Handotai Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022
Patente
2000–2024
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.022 gesamt| Patent | |||
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08.12.2010
Einkristall, Einkristallwafer,epitaktischer Wafer und Verfahren zum Einkristallziehen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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08.12.2010
Verfahren zur Herstellung von SOI-Wafern und SOI-Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.10.2000
Anhängig
Vertretung
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02.12.2010
Method for cutting silicon ingot
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.04.2010
Anhängig
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21.10.2010
Method of preparing polishing head and polishng apparatus
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.03.2010
Anhängig
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21.10.2010
Method for chamfering wafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.03.2010
Anhängig
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14.10.2010
Method for manufacturing free-standing iii nitride semiconductor substrate, and substrate for growing iii nitride semiconductor layer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.03.2010
Anhängig
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13.10.2010
Dampfaufwachsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.06.2002
Erteilt am 13.10.2010
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29.09.2010
Siebdruckplatte und Siebdrucker
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Angemeldet am 02.05.2006
Erteilt am 29.09.2010
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16.09.2010
Method for manufacturing single crystal
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.11.2009
Anhängig
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25.08.2010
Polierkopf für einen Halbleiterwafer, Poliervorrichtung und Polierverfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.03.2006
Erteilt am 25.08.2010
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12.08.2010
Apparatus for manufacturing single crystal
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 22.10.2009
Anhängig
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12.08.2010
Semiconductor wafer having multilayered film, method for producing the same, and method for producing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.12.2009
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04.08.2010
Siliziumwafer und dessen Herstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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15.07.2010
Semiconductor device producing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 22.10.2009
Anhängig
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14.07.2010
Verfahren zur Herstellung eines Epitaktischen Siliciumwafers
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.07.2010
Halbleiteranordnung mit Soi-Struktur (silizium auf Isolator) und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.10.2008
Anhängig
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07.07.2010
Herstellungsverfahren für einen Anneal-Wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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16.06.2010
Licht Emittierendes Element und Verfahren zur Herstellung eines Licht Emittierenden Elements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.06.2010
Halbleitersubstrat und Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.06.2010
Upper heater for manufacturing single crystal, single crystal manufacturing apparatus and single crystal manufacturing method
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 08.10.2009
Anhängig
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10.06.2010
Single crystal manufacturing method and single crystal manufacturing apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 19.10.2009
Anhängig
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14.05.2010
Ingot cutting apparatus and cutting method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.10.2009
Anhängig
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06.05.2010
Silicon wafer manufacturing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 29.09.2009
Anhängig
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29.04.2010
Method of determining diameter of single crystal, process for producing single crystal using same, and device for producing single crystal
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.09.2009
Anhängig
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07.04.2010
Verfahren zur Messung des Drehwinkels Verklebter Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.07.2008
Anhängig
Vertretung
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01.04.2010
Process for producing silicon epitaxial wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.09.2009
Anhängig
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25.03.2010
Band saw cutting device and method of cutting ingot
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.08.2009
Anhängig
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10.03.2010
Epitaktischer Siliziumwafer und Herstellungsverfahren und Substrat für Epitaktischen Siliziumwafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.01.2000
Erteilt am 10.03.2010
Vertretung
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04.03.2010
Polishing head and polishing apparatus
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.08.2009
Anhängig
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03.03.2010
Halbleiterscheibepolierverfahren und Vorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.12.2000
Erteilt am 03.03.2010
Vertretung
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03.03.2010
Verfahren zur Herstellung von Soi-Wafern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.05.2008
Anhängig
Vertretung
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25.02.2010
Carrier for dual-surface polishing device, and dual-surface polishing device and dual-surface polishing method using the same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.07.2009
Anhängig
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25.02.2010
Light emitting element, and method for manufacturing the element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.07.2009
Anhängig
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04.02.2010
Wafer polishing method and double side polishing apparatus
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.06.2009
Anhängig
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28.01.2010
Method for resuming operation of wire saw and wire saw
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 25.06.2009
Anhängig
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28.01.2010
Work cutting method and wire saw
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.06.2009
Anhängig
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07.01.2010
Silicon single crystal wafer, process for producing silicon single crystal wafer, and method for evaluating silicon single crystal wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.05.2009
Anhängig
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07.01.2010
Method for cutting work
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 04.06.2009
Anhängig
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07.01.2010
Single crystal manufacturing apparatus and manufacturing method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.05.2009
Anhängig
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30.12.2009
Vorrichtung zur Herstellung von Silizium-Halbleiter-Einkristallen und Zugehöriges Herstellungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.10.2001
Erteilt am 30.12.2009
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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Wer vertritt Shin-Etsu Handotai?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shin-Etsu Handotai vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
814
Metallurgie & Oberflächentechnik
325
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
208
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
51
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
10
Anorganische Chemie & Werkstoffe
10
Verpackungs- & Fördertechnik
7
Verfahrens- & Trenntechnik
7
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
7
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
3
Optik & Fototechnik
3
Maschinenelemente & Fluidtechnik
2