Shin-Etsu Handotai Patente

🇯🇵 Japan

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022

Patente

2000–2024

Anmeldejahre

Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.022 gesamt

Anmeldejahr

Veröffentlicht	Patent	Land
30.11.2011	30.11.2011 Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterwafers EP1808887 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 12.10.2005 Erteilt am 30.11.2011 Vertretung Wibbelmann, Jobst · München Wuesthoff & Wuesthoff Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
24.11.2011	24.11.2011 Silicon epitaxial wafer and method for producing same WO2011145279 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 28.04.2011 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
17.11.2011	17.11.2011 Apparatus and method for manufacturing single crystal WO2011142076 Metallurgie & Oberflächentechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 06.04.2011 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
02.11.2011	02.11.2011 Herstellungsverfahren für einen Ausgeheizten Wafer EP1551058 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 29.09.2003 Erteilt am 02.11.2011 Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
13.10.2011	13.10.2011 Silicon epitaxial wafer, method for manufacturing silicon epitaxial wafer, and method for manufacturing semiconductor element or integrated circuit WO2011125305 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 28.03.2011 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
05.10.2011	05.10.2011 Herstellungsverfahren einer Verbundscheibe EP1134808 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 11.07.2000 Erteilt am 05.10.2011 Vertretung Cooper, John · Glasgow Wibbelmann, Jobst · München Wuesthoff & Wuesthoff Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
05.10.2011	05.10.2011 Soi-Wafer und Verfahren zu Seiner Herstellung EP1605510 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 12.03.2004 Erteilt am 05.10.2011 Vertretung Cooper, John · Glasgow Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
05.10.2011	05.10.2011 Herstellungsverfahren für Gebundene Wafer EP2372750 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 15.10.2009 Anhängig Vertretung Wibbelmann, Jobst · München Wuesthoff & Wuesthoff Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
21.09.2011	21.09.2011 Verfahren zur Herstellung von Einkristallen für Halbleiter EP1199387 Metallurgie & Oberflächentechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 16.02.2001 Erteilt am 21.09.2011 Vertretung Wibbelmann, Jobst · München Wuesthoff & Wuesthoff Cooper, John · Glasgow Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
21.09.2011	21.09.2011 Träger für eine Doppelseitige Poliermaschine und Diesen Verwendende Doppelseitige Poliermaschine und Verfahren zum Doppelseitigen Polieren EP1852900 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 20.02.2006 Erteilt am 21.09.2011 Vertretung Wibbelmann, Jobst · München Wuesthoff & Wuesthoff Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
21.09.2011	21.09.2011 Verfahren zur Waferherstellung EP2033739 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 11.05.2007 Erteilt am 21.09.2011 Vertretung Wibbelmann, Jobst · München Wuesthoff & Wuesthoff Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
01.09.2011	01.09.2011 Semiconductor substrate support susceptor for vapor-phase epitaxy, epitaxial wafer manufacturing device, and epitaxial wafer manufacturing method WO2011105010 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 28.01.2011 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
25.08.2011	25.08.2011 Abrasive head and abrading device WO2011102078 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 20.01.2011 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
10.08.2011	10.08.2011 Herstellungsverfahren für Gebundene Wafer EP2355134 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 14.10.2009 Anhängig Vertretung Wibbelmann, Jobst · München Wuesthoff & Wuesthoff Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
28.07.2011	28.07.2011 Ultrasonic cleaning method WO2011089673 Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 15.12.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
14.07.2011	14.07.2011 Single crystal manufacturing apparatus WO2011083529 Metallurgie & Oberflächentechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 03.12.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
06.07.2011	06.07.2011 Verfahren und Vorrichtung zum Polieren eines Wafers EP1542267 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 30.07.2003 Erteilt am 06.07.2011 Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
30.06.2011	30.06.2011 Epitaxial growing apparatus and method for manufacturing epitaxial growing apparatus WO2011077641 Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 26.11.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
30.06.2011	30.06.2011 Dual-surface polishing device WO2011077631 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 16.11.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
23.06.2011	23.06.2011 Process for production of silicon epitaxial wafer WO2011074176 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 11.11.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
09.06.2011	09.06.2011 Device for producing single crystals and method for producing single crystals WO2011067894 Metallurgie & Oberflächentechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 09.11.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
03.06.2011	03.06.2011 Vacuum drainage discharging device WO2011064929 Maschinenelemente & Fluidtechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 15.09.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
25.05.2011	25.05.2011 Herstellungsverfahren für Beschichtete Wafer EP2325868 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 04.08.2009 Anhängig Vertretung Wibbelmann, Jobst · München Wuesthoff & Wuesthoff Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
11.05.2011	11.05.2011 Verfahren zum Evaluieren eines Soi-Wafers EP2075839 Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 18.10.2007 Erteilt am 11.05.2011 Vertretung Wibbelmann, Jobst · München Wuesthoff & Wuesthoff Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
13.04.2011	13.04.2011 Verfahren zur Bestimmung unter Welchen Konditionen der Siliziumeinkristall hergestellt Wurde und Verfahren zur Herstellung des Siliziumwafers EP1195455 Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 18.01.2001 Erteilt am 13.04.2011 Vertretung Cooper, John · Glasgow Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
17.03.2011	17.03.2011 Inner circumference edge blade dressing method WO2011030505 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 11.08.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
16.03.2011	16.03.2011 Verfahren zur Herstellung von Silizium Epitaktischem Wafer EP1154048 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 21.11.2000 Erteilt am 16.03.2011 Vertretung Cooper, John · Glasgow Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
10.03.2011	10.03.2011 Grinder for ingot WO2011027505 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 06.08.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
03.03.2011	03.03.2011 Method for manufacturing semiconductor device WO2011024358 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 10.06.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
24.02.2011	24.02.2011 Method for manufacturing silicon epitaxial wafer WO2011021349 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 27.07.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
10.02.2011	10.02.2011 Silicon oxide removal apparatus, and inert gas collection facility for silicon monocrystal production apparatus WO2011016167 Metallurgie & Oberflächentechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 27.05.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
09.02.2011	09.02.2011 Verfahren zur Herstellung eines Ausgeglühten Wafers und Ausgeglühter Wafer EP1806778 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 12.10.2005 Erteilt am 09.02.2011 Vertretung Wibbelmann, Jobst · München Wuesthoff & Wuesthoff Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
03.02.2011	03.02.2011 Method for manufacturing semiconductor device WO2011013290 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 16.06.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
27.01.2011	27.01.2011 Method for manufacturing carrier for double-side polishing apparatus, carrier for double-side polishing apparatus, and method for polishing double sides of wafer WO2011010423 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 18.06.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
20.01.2011	20.01.2011 Method for manufacturing semiconductor epitaxial wafer, and semiconductor epitaxial wafer WO2011007494 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 01.06.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
19.01.2011	19.01.2011 Methode, eine Getemperte Halbleiterscheibe Herzustellen EP1251554 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 18.09.2001 Erteilt am 19.01.2011 Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.12.2010	29.12.2010 Herstellungsverfahren für einen Siliziumwafer EP1335421 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 22.10.2001 Erteilt am 29.12.2010 Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.12.2010	29.12.2010 Verfahren zum Doppelseitigen Polieren von Wafern EP1918069 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 28.06.2006 Erteilt am 29.12.2010 Vertretung Wibbelmann, Jobst · München Wuesthoff & Wuesthoff Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.12.2010	29.12.2010 Ingot cutting method reusing waste sludge and system using same WO2010150460 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 24.05.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
16.12.2010	16.12.2010 Cutting method for workpiece WO2010143354 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 06.05.2010 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen